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圖像壓縮系統(tǒng)

  • ITU-T G.723.1語音編解碼算法源代碼

    ·詳細說明:ITU-T G.723.1語音編解碼算法源代碼-ITU-T the G.723.1 pronunciation arranges the decoding to calculate the law origin code 文件列表:   G.723.1_c   .........\BASOP.C   .........\BASOP.H   ....

    標簽: ITU-T 723.1 nbsp 語音編解碼

    上傳時間: 2013-07-16

    上傳用戶:sz_hjbf

  • ITU-T G.729 Source code(已經驗證過的)

    ·詳細說明:已經驗證過的ITU G.729B源碼  1.使用定點運算, 純c實現 2.已經附帶了VC6的項目文件(原始的ITU源碼只有makefile,沒有VC項目文件), 方便初學者入門使用 3.用于測試G.729編碼和解碼 4.主要應用于VoIP項目 文件列表:   ITU-T G.729 Source code   ...................

    標簽: nbsp Source ITU-T code

    上傳時間: 2013-08-01

    上傳用戶:matlab

  • 10Gbits GPON系統的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

    標簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • 基于T-S模糊故障樹的系統故障診斷研究

    針對傳統的故障樹分析法在故障診斷中存在的缺點和不足,文中將模糊理論運用到故障診斷中,提出基于T-S的模糊故障樹的故障診斷法。介紹了T-S模糊模型及算法,建立了診斷系統的故障庫和推理機。使設備操作和維修人員可及時發現故障,降低系統故障率,提高了保障的能力。

    標簽: T-S 模糊 故障診斷

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:heheh

  • 油氣水多相流電容層析成像靈敏場仿真研究

    針對準確測量油氣水多相流各分相含量的問題,采用了電容層析成像技術完成油氣水多相流各分相含量測量。通過仿真分析了采用有限元分析方法的電極間的靈敏度特性,探討了測量中的"軟場"特性;結合靈敏度的分析,對單元濾波圖象重建進行了仿真對比,得到單元濾波對圖像重建有很大的改善。說明采用電容層析成像技術測量各分相含量的方案是可行的。

    標簽: 油氣水 多相 仿真研究 電容層析成像

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:hustfanenze

  • 改善AMOLED TFT均勻性和穩定性像素補償電路

    各研究機構提出了像素補償電路用于改善OLED的均勻性和穩定性等問題,文中對目前采用有源OLED的α-Si TFT和p-Si TFT的各種像素補償電路進行了分析。分析結果表明,文中設計方案取得了一定的效果,但尚存不足。

    標簽: AMOLED TFT 穩定性 像素

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:pioneer_lvbo

  • 雙T網絡資料

    雙T網絡

    標簽: 雙T網絡

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:txfyddz

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標簽: protel 99 se 元件

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:liuwei6419

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

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