根據(jù)紅外成像無損檢測原理,利用機(jī)器視覺技術(shù),通過實(shí)驗(yàn)將紅外熱像儀采集的亞表面紅外缺陷圖像進(jìn)行一系列的處理,包括濾波降噪,圖像增強(qiáng),邊緣提取等,將缺陷檢測出來。文中用matlab和Visual C++2010聯(lián)合編程的方式對紅外缺陷進(jìn)行識(shí)別,通過窗口可視化將圖像和圖像中的缺陷位置,大小提取出來。通過多次實(shí)驗(yàn),本方法能夠檢測大多的亞平面缺陷,具有較高的應(yīng)用價(jià)值。
標(biāo)簽: 紅外熱 成像技術(shù) 中的應(yīng)用 缺陷檢測
上傳時(shí)間: 2013-10-10
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在對低噪聲CMOS圖像傳感器的研究中,除需關(guān)注其噪聲外,目前數(shù)字化也是它的一個(gè)重要的研究和設(shè)計(jì)方向,設(shè)計(jì)了一種可用于低噪聲CMOS圖像傳感器的12 bit,10 Msps的流水線型ADC,并基于0.5 ?滋m標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝進(jìn)行了流片。最后,通過在PCB測試版上用本文設(shè)計(jì)的ADC實(shí)現(xiàn)了模擬輸出的低噪聲CMOS圖像傳感器的模數(shù)轉(zhuǎn)換,并基于自主開發(fā)的成像測試系統(tǒng)進(jìn)行了成像驗(yàn)證,結(jié)果表明,成像畫面清晰,該ADC可作為低噪聲CMOS圖像傳感器的芯片級模數(shù)轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。
標(biāo)簽: CMOS ADC 低噪聲 圖像傳感器
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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紅外熱成像
標(biāo)簽: 紅外熱 成像系統(tǒng) 論文
上傳時(shí)間: 2013-10-19
上傳用戶:yangbo69
分析了多顆成像衛(wèi)星對區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測問題的特點(diǎn),提出了基于星載遙感器的幅寬、側(cè)擺能力以及衛(wèi)星軌道參數(shù)的動(dòng)態(tài)區(qū)域劃分方法,該方法能夠根據(jù)衛(wèi)星參數(shù)及偏移參數(shù)動(dòng)態(tài)劃分候選觀測場景,從而充分利用衛(wèi)星每次過境的觀測機(jī)會(huì),特別適用于不同衛(wèi)星協(xié)同觀測的情況。在此基礎(chǔ)上建立了多星對區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測問題模型,該模型采用總體覆蓋率來衡量觀測效率,消除了不同衛(wèi)星對區(qū)域目標(biāo)觀測的交叉重疊帶來的影響。最后提出了模型求解的模擬退火算法。仿真實(shí)驗(yàn)表明,本文提出的方法能夠有效提高多星對區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測效率。
標(biāo)簽: 成像衛(wèi)星
上傳時(shí)間: 2013-10-14
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基于雷達(dá)目標(biāo)一維距離像非衰減指數(shù)和模型,文中將遺傳算法和Relax算法相結(jié)合求取目標(biāo)散射中心參數(shù),充分發(fā)揮兩種算法的優(yōu)勢,通過仿真分析證明了文中方法的有效性。
標(biāo)簽: 雷達(dá)目標(biāo) 特征提取 方法研究
上傳時(shí)間: 2014-12-30
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為了實(shí)現(xiàn)對成像測井系統(tǒng)中井下儀器所采集數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)顯示,設(shè)計(jì)了一種基于ARM LPC1788的顯示系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要用來接收上位機(jī)命令,采集各種模擬信號,將采集數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealView MDK+c語言編程。實(shí)際應(yīng)用表明,該系統(tǒng)具有操作簡便、測試準(zhǔn)確的特點(diǎn),達(dá)到了設(shè)計(jì)要求,滿足成像系統(tǒng)整體需求。
標(biāo)簽: 1788 ARM LPC 成像測井
上傳時(shí)間: 2013-11-02
上傳用戶:lht618
醫(yī)療保健行業(yè)的發(fā)展趨勢是通過非置入手段來實(shí)現(xiàn)早期疾病預(yù)測,降低病人開支,這一趨勢促使醫(yī)療成像設(shè)備在該領(lǐng)域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業(yè)目標(biāo)需要的功能,設(shè)
標(biāo)簽: FPGA 醫(yī)療成像
上傳時(shí)間: 2013-10-21
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設(shè)計(jì)流程 在pcb的設(shè)計(jì)中,其實(shí)在正式布線前,還要經(jīng)過很漫長的步驟,以下就是主要設(shè)計(jì)的流程: 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能,成本限制,大小,運(yùn)作情形等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。 將系統(tǒng)分割幾個(gè)pcb 將系統(tǒng)分割數(shù)個(gè)pcb的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計(jì) 算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動(dòng)器和電源等等。 決定使用封裝方法,和各pcb的大小
標(biāo)簽: PCB
上傳時(shí)間: 2013-11-15
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成像系統(tǒng)二維轉(zhuǎn)臺(tái)控制部分解決方案
標(biāo)簽: 成像系統(tǒng) 二維 分解 轉(zhuǎn)臺(tái)控制
上傳時(shí)間: 2013-10-12
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LABVIEW最實(shí)用的技巧合集
標(biāo)簽: LABVIEW
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