基于雷達目標一維距離像非衰減指數和模型,文中將遺傳算法和Relax算法相結合求取目標散射中心參數,充分發揮兩種算法的優勢,通過仿真分析證明了文中方法的有效性。
標簽： 雷達目標 特征提取 方法研究
上傳時間： 2014-12-30
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為了實現對成像測井系統中井下儀器所采集數據的實時顯示，設計了一種基于ARM LPC1788的顯示系統。該系統主要用來接收上位機命令，采集各種模擬信號，將采集數據實時顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealView MDK+c語言編程。實際應用表明，該系統具有操作簡便、測試準確的特點，達到了設計要求，滿足成像系統整體需求。
標簽： 1788 ARM LPC 成像測井
上傳時間： 2013-11-02
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醫療保健行業的發展趨勢是通過非置入手段來實現早期疾病預測，降低病人開支，這一趨勢促使醫療成像設備在該領域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業目標需要的功能，設
標簽： FPGA 醫療成像
上傳時間： 2013-10-21
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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成像系統二維轉臺控制部分解決方案
標簽： 成像系統 二維 分解 轉臺控制
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：michael20
闡述了目前三維成像在其常見應用領域中的研究，主要致力于研究高分辨率三維成像系統。三維激光成像是一項可以應用于探測隱藏目標、地形測繪、構建虛擬環境、城市建模、目標識別等領域中的技術。在區域成像技術中，除了如立體視覺和結構化燈光等更常規的技術，實時三維傳感也具有現實可操作性。當前三維激光成像技術已經發展到有能力提供厘米級波長的高分辨率三維成像，這將給許多領域提供方便，包括法律的實施和法醫調查。與CCD和紅外技術等傳統的被動成像系統相比，激光成像技術不僅能提供強度和范圍信息，還能穿透植被和窗戶等特定情景元素。這意味著激光三維成像系統在目標識別與辨認等方面具備新的潛力。結果表明，激光三維成像系統可以在許多情況下得到應用。
標簽： 激光 三維成像
上傳時間： 2013-10-31
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針對大型構件內部微損傷難以及時發現排除，給生活生產造成安全隱患的現狀，基于波包提取技術，利用波包的虛擬時間逆傳播，設計了一種新的傳感器陣列，并在理論上推導了該傳感器陣列二維成像的運算公式，最后利用MATLAB編程模擬仿真了用該傳感器陣列進行無損檢測時的二維成像結果，結果表明其成像結果的綜合精度可以達到98.7%，因此用該傳感器陣列進行大型構件內部微損傷的探測對于發現安全隱患、排除安全隱患具有重大的指導意義。
標簽： 提取技術 傳感器 二維 成像技術
上傳時間： 2013-11-12
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LabVIEW是否能像C語言一樣？
標簽： LabVIEW C語言
上傳時間： 2013-10-22
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站點映像程序
標簽： 站點 映像 程序
上傳時間： 2014-01-25
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上傳時間： 2014-08-01
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