LDA程式設(shè)計，在裡面可以處理一個18*18的矩陣
標(biāo)簽： LDA 程式
上傳時間： 2014-01-27
上傳用戶：gut1234567
【二項式係數(shù) 運(yùn)算】Dev-C++ 學(xué)習(xí)，運(yùn)用Dynamic Programming 動態(tài)規(guī)劃計算
標(biāo)簽： Dev-C
上傳時間： 2016-09-19
上傳用戶：冇尾飛鉈
使用C#程式語言開發(fā)，並執(zhí)行於.NET Framework下；是研習(xí)「蟻拓尋優(yōu)法」不可或缺的軟體工具。系統(tǒng)使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設(shè)定費(fèi)洛蒙和食物氣味強(qiáng)度等相關(guān)參數(shù)以及動態(tài)設(shè)定障礙物的位置和形狀，研習(xí)螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習(xí)各種參數(shù)設(shè)定對螞蟻覓食行為的影響，了解費(fèi)落蒙機(jī)制對蟻拓尋優(yōu)化法的影響。本系統(tǒng)可支援柔性計算教學(xué)，研習(xí)蟻拓優(yōu)化法中人工螞蟻的隨機(jī)搜尋模式和啟發(fā)式法則設(shè)計原理。
標(biāo)簽： 程式
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：anng
電梯控制。電梯間豎井模型部分可由有機(jī)玻璃粘成無上蓋板的六面體ABCDEFGH，高度AE為1.2m；電梯橋廂模型J通過滑輪懸掛并由電動機(jī)M牽引，可在電梯間豎井模型的空間內(nèi)上下運(yùn)動。該電梯間豎井模型每隔20cm自下向上分成5層
標(biāo)簽： ABCDEFGH 電梯控制 電梯 模型
上傳時間： 2013-12-13
上傳用戶：lifangyuan12
算出不同攻角下翼形的升力系數(shù)，力矩系數(shù)，壓力系數(shù)，網(wǎng)格無關(guān)性
標(biāo)簽： naca 2310 模型
上傳時間： 2016-12-28
上傳用戶：hhyhhyhhy775
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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包裝工程設(shè)計手冊
標(biāo)簽： 工程 手冊
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
滑塊設(shè)計 15個
標(biāo)簽：
燈飾橫梁壓形整形復(fù)合模設(shè)計與工藝分析
標(biāo)簽： 燈飾 復(fù)合模 分 工藝
上傳時間： 2013-06-02
雙凸緣邊Ⅱ形筒零件切邊模設(shè)計
標(biāo)簽： 零件 模
上傳時間： 2013-07-31
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