自2010年下半年以來，智能型手機(jī)出貨量大幅增長(zhǎng)，再加上平板計(jì)算機(jī)熱銷，帶動(dòng)應(yīng)用在這兩款產(chǎn)品上的HDI板需求強(qiáng)勁。2010年下半年，領(lǐng)先的線路板廠商紛紛擴(kuò)大HDI板產(chǎn)能，但在2011年第四季度，HDI板市場(chǎng)出現(xiàn)供過于求的跡象，HDI產(chǎn)能利用率開始下降。市調(diào)大師Naka指出，中國(guó)是最大的HDI板生產(chǎn)國(guó)，產(chǎn)值大約是42億美元，其次是日本。
標(biāo)簽： PCB 產(chǎn)業(yè) 轉(zhuǎn)移 基地
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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信號(hào)完整性問題是高速PCB 設(shè)計(jì)者必需面對(duì)的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號(hào)完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號(hào)的傳輸速度是有限的，信號(hào)線的布線長(zhǎng)度產(chǎn)生的信號(hào)傳輸延時(shí)會(huì)對(duì)信號(hào)的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB 上的高速信號(hào)的長(zhǎng)度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。運(yùn)用信號(hào)完整性分析工具進(jìn)行布線前后的仿真對(duì)于保證信號(hào)完整性和縮短設(shè)計(jì)周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發(fā)現(xiàn)信號(hào)質(zhì)量問題和時(shí)序問題，是經(jīng)費(fèi)和產(chǎn)品研制時(shí)間的浪費(fèi)。1.1 板上高速信號(hào)分析我們?cè)O(shè)計(jì)的是基于PowerPC 的主板，主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成，上面的高速信號(hào)如圖2-1 所示。板上高速信號(hào)主要包括：時(shí)鐘信號(hào)、60X 總線信號(hào)、L2 Cache 接口信號(hào)、Memory 接口信號(hào)、PCI 總線0 信號(hào)、PCI 總線1 信號(hào)、VME 總線信號(hào)。這些信號(hào)的布線需要特別注意。由于高速信號(hào)較多，布線前后對(duì)信號(hào)進(jìn)行了仿真分析，仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。
標(biāo)簽： HyperLynx 仿真軟件 主板設(shè)計(jì) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用: 摘要：本文先對(duì)I2C總線協(xié)議進(jìn)行了簡(jiǎn)要敘述，然后介紹了一些常用的抗干擾措施，最后提供了一個(gè)利用I2C總線器件24WC01組成的高抗干擾應(yīng)用方案。 一、I2C總線概述 I2C總線是一雙線串行總線，它提供一小型網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)為總線上的電路共享公共的總線。總線上的器件有單片機(jī)LCD驅(qū)動(dòng)器以及E2PROM器等。型號(hào)有：PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 兩根雙向線中，一根是串行數(shù)據(jù)線（SDA），另一根是串行時(shí)鐘線（SCL）。總線和器件間的數(shù)據(jù)傳送均由這根線完成。每一個(gè)器件都有一個(gè)唯一的地址，以區(qū)別總線上的其它器件。當(dāng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳送時(shí)，誰是主器件，誰是從器件詳見表1。主器件是啟動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)送并產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線是多主機(jī)總線，意思是可以兩個(gè)或更多的能夠控制總線的器件與總線連接。
標(biāo)簽： I2C 總線 器件 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-05
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
不少使用CAD的朋友在找CAD填充圖案，附件是小編收集的近千種cad填充圖案打包，供CAD學(xué)習(xí)和使用者參考，希望對(duì)大家能有所幫助。以下是cad填充圖案使用說明。 CAD填充圖案使用說明： 1、將填充名改成自己比較容易識(shí)別的名稱，但要注意填充文件和填充名要完全一致（不用區(qū)分大小寫）。 我收集的這些填充圖案有些是中文名稱，很容易就知道填充圖案的類型。有些是英文名，本來我想將這些英文名都改成中文名的填充。 我可以提供大家方法。先用記事本打開其中一個(gè)填充文件，如下圖所示： 圖中打開的填充名為b043,文件名也必須為043，否則CAD是不認(rèn)的。類似上圖所示的填充，如果希望CAD的填充列表中直接顯示中文，方便查找，你就需要先用記事本將PAT文件打開，復(fù)制“板巖”，選中b043,粘貼將其替換成“板巖”，關(guān)閉并保存文件。選中文件后單擊文件名進(jìn)入重命名轉(zhuǎn)臺(tái)，選中前面的B043,CTRl+V粘貼，將"B043.pat"修改成"板巖.pat"。 修改的最終效果類似下圖所示的“六邊形蜂窩轉(zhuǎn)”填充。 2、不建議將所有收集的填充都一次性復(fù)制到CAD的填充目錄（patterns）下。 如果將大量填充都復(fù)制到CAD的填充目錄下，在填充時(shí)效率并不高，因?yàn)橐谏锨ХN填充中找出你要使用的填充，也不是一件簡(jiǎn)單的事情。因此我建議不要做加法，而是應(yīng)該做減法，將自己可能用到的填充保留，把根本不會(huì)用到的填充刪除。 對(duì)于這個(gè)壓縮包也是如此，當(dāng)需要使用其中某種填充時(shí)，你再將填充拷過去。 3、如何在這么多填充圖案中找到自己需要的填充圖案。 由于有些填充圖案用的是英文名，可以分別通過文件名和包含文字來搜索你要找的填充名來判斷在這些填充中是否有你需要的填充。如果找到的是一個(gè)英文名稱的填充文件，你可以參照第一點(diǎn)中的方法進(jìn)行修改，方便使用。
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：凌云御清風(fēng)
中望CAD2010體驗(yàn)版正式發(fā)布。作為中望公司的最新年度力作，在繼承以往版本優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內(nèi)存池優(yōu)化、位圖和矢量圖混合處理”等多項(xiàng)可以極大提高軟件穩(wěn)定性和效率的中望正在申請(qǐng)全球?qū)＠莫?dú)創(chuàng)技術(shù)，新增了眾多實(shí)用的新功能，在整體性能上實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍，主要體現(xiàn)在以下幾方面： 大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 文字所見即所得、消隱打印等新功能 二次開發(fā)接口更加成熟 一、大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 中望CAD2010版采用了更先進(jìn)的內(nèi)存管理以及壓縮技術(shù)，采用了一些新的優(yōu)化算法，使得中望CAD常用命令執(zhí)行效率和資源占用情況得到進(jìn)一步的提高，特別是在低內(nèi)存配置下大圖紙的處理能力，大大減少了圖紙內(nèi)存資源占用量，提升了大圖紙?zhí)幚硭俣取Ｖ饕w現(xiàn)在： 大圖紙內(nèi)存占用量顯著下降，平均下降約30%，地形圖類圖紙則平均下降50%； 實(shí)體縮放和平移，zoom\pan\redraw更加順暢； 保存速度更快、數(shù)據(jù)更安全，保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見即所得 文字編輯器有多處改進(jìn)，文字編輯時(shí)顯示的樣式為最后在圖面上的樣式，達(dá)到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設(shè)置，可進(jìn)行制表位、縮進(jìn)、段落對(duì)齊方式、段落間距和段落行距等項(xiàng)目的調(diào)整。另外，在文字編輯器內(nèi)可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對(duì)象的消隱打印，在打印對(duì)象時(shí)消除隱藏線，不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面： （一）、平臺(tái)相關(guān)命令和功能的調(diào)整 視口的“屬性”：增加“著色打印”選項(xiàng)（“線框”和“消隱”兩種著色打印項(xiàng)） 選擇視口后，右鍵菜單支持“著色打印”項(xiàng)（ “線框”和“隱藏”兩種模式） 命令mview增加了“著色打印”功能項(xiàng)，可以方便用戶設(shè)置視口的“著色打印屬性”（線框和消隱兩種模式） 打印”對(duì)話框調(diào)整：在布局空間，激活“打印”對(duì)話框，以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對(duì)象”。 頁面設(shè)置管理器啟動(dòng)的“打印設(shè)置”對(duì)話框調(diào)整：圖紙空間中，通過頁面設(shè)置管理器激活的“打印設(shè)置”對(duì)話框，以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對(duì)象” （二）、消隱打印使用方法的調(diào)整 模型空間： 可通過“打印”或“頁面設(shè)置管理器”打開的“打印設(shè)置”對(duì)話框中的“消隱打印”選項(xiàng)來控制模型空間的對(duì)象是否消隱打印，同時(shí)包含消隱打印預(yù)覽，若勾選“消隱打印”按鈕，模型空間的對(duì)象將被消隱打印出來。 布局空間： 若要在布局空間消隱打印對(duì)象，分為兩種情況： 1) 布局空間視口外的對(duì)象是否消隱，直接取決于“打印設(shè)置”對(duì)話框中“隱藏圖紙空間對(duì)象”按鈕是否被勾選； ２）布局空間視口中的對(duì)象是否消隱，取決于視口本身的屬性，即“著色打印”特性選項(xiàng)，必須確保該選項(xiàng)為“消隱”才可消隱打印或預(yù)覽 3、圖層狀態(tài)管理器 可以創(chuàng)建多個(gè)命名圖層狀態(tài)，以保存圖層的狀態(tài)列表，用戶可以通過選擇圖層狀態(tài)來表現(xiàn)圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態(tài)可以輸出供其它圖紙使用，也可以輸入其它保存的圖層狀態(tài)設(shè)置。 4、文字定點(diǎn)縮放 能夠依據(jù)文字位置的特征點(diǎn)，如中心，左下等，作為基準(zhǔn)點(diǎn)，對(duì)多行文字或單行文字進(jìn)行縮放，同時(shí)不改變基準(zhǔn)點(diǎn)位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯，主要體現(xiàn)在SPLINEDIT命令行提示中，如下： 擬合數(shù)據(jù)(F)/閉合樣條(C)/移動(dòng)(M) 頂點(diǎn)(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數(shù)據(jù)： 增加(A)/閉合(C)/刪除數(shù)據(jù)(D)/移動(dòng)(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數(shù)據(jù)：通過增加、刪除樣條曲線的擬合點(diǎn)來控制樣條曲線的擬合程度。 移動(dòng)：通過移動(dòng)指定的擬合點(diǎn)控制樣條曲線的擬合數(shù)據(jù) 閉合/打開：控制樣條曲線是否閉合。 清理：清除樣條曲線的擬合數(shù)據(jù)，從而使命令提示信息變?yōu)椴话瑪M合數(shù)據(jù)的情形。 切線：修改樣條曲線的起點(diǎn)和端點(diǎn)切向。 閉合樣條：將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的，該選項(xiàng)為“打開”，將閉合的樣條曲線打開。 移動(dòng)：可用來移動(dòng)樣條曲線的控制點(diǎn)到新的位置。 精度：可通過添加控制點(diǎn)、提高階數(shù)或權(quán)值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向：調(diào)整樣條曲線的方向?yàn)榉聪颉? 6、捕捉和柵格功能增強(qiáng) 7、支持文件搜索路徑 關(guān)于激活注冊(cè)：打開CAD界面，找到左上面的“幫助”，激活產(chǎn)品-復(fù)制申請(qǐng)碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe（也就是注冊(cè)機(jī)，有的在是“Key”文件里，如果沒有可以到網(wǎng)上下載），輸入申請(qǐng)碼--點(diǎn)擊確定，就中間那個(gè)鍵--得到數(shù)據(jù) 應(yīng)該是五組-復(fù)制再回到上面激活碼頁面，粘貼激活碼確定就ok ！復(fù)制(粘貼)的時(shí)候用 ctrl +c（v），用鼠標(biāo)右鍵沒用！ 如果打開安裝CAD就得注冊(cè)才能運(yùn)行的，那方法也跟上邊的差不多！ 其實(shí)你在網(wǎng)上一般是找不到激活碼的，因?yàn)楦鱾€(gè)申請(qǐng)碼不一樣，所以別人的激活碼到你那基本上沒用，只能用相應(yīng)的方法得到激活碼，這方法也就要你自己去試了，我原來也不會(huì)裝CAD，但現(xiàn)在一般3分鐘就裝好了，只要知道怎么說了就快了，一般軟件都是一樣的裝法，不會(huì)裝可以到網(wǎng)上找資料！有時(shí)求人不如求已，自己算比在網(wǎng)上等著別人給你算快多了
標(biāo)簽： 2010 cad 簡(jiǎn)體中文
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：段璇琮*
基于PSCAD/EMTDC軟件建立了電壓型PWM整流器仿真模型，PWM整流器中直流側(cè)電容的設(shè)計(jì)取值對(duì)雙閉環(huán)控制結(jié)構(gòu)中的電壓環(huán)性能有重要影響。采用基于軟件仿真驗(yàn)證的方法，在綜合考慮直流側(cè)電壓跟隨性能和紋波要求的情況下，給出了確定電容取值在較小范圍的方法。該方法可在線調(diào)整電容數(shù)值，對(duì)實(shí)現(xiàn)PWM整流器直流側(cè)電壓的即時(shí)控制有一定實(shí)用價(jià)值。
標(biāo)簽： PSCAD EMTDC PWM 數(shù)控
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：lilei900512
敘述了雙同步旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)變換原理，提出了一種基于此變換的新型鎖相環(huán)(SPLL)設(shè)計(jì)方法，闡述了新型SPLL在蓄電池充放電裝置中的具體應(yīng)用方案，該方案能夠在電網(wǎng)電壓發(fā)生畸變及不平衡條件下利用雙同步旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)變換快速、準(zhǔn)確地鎖定電網(wǎng)電壓相位。根據(jù)該應(yīng)用方案建立的裝置控制策略將大大提高基于可逆PWM整流器的蓄電池充放電裝置的充放電性能和效率。仿真結(jié)果驗(yàn)證了方案的可行性和有效性。
標(biāo)簽： SPLL 蓄電池充放電 中的應(yīng)用 裝置
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：caiqinlin
通過風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站上的應(yīng)用，可以有效解決市電引入非常困難的問題，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗的目標(biāo)，為建設(shè)低碳社會(huì)做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。通過對(duì)太陽能發(fā)電系統(tǒng)、風(fēng)能發(fā)電系統(tǒng)、遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的分析，詳細(xì)介紹了風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站上的實(shí)際應(yīng)用。
標(biāo)簽： 風(fēng)光互補(bǔ) 獨(dú)立 供電系統(tǒng) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：完瑪才讓
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