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地磁場(chǎng)

這是一個(gè)簡(jiǎn)單的小工具,有點(diǎn)類似我們使用form方式設(shè)計(jì)時(shí),使用behaver方式讓各個(gè)form作轉(zhuǎn)場(chǎng)特效一樣,不過(guò)這個(gè)工具是針對(duì)各個(gè)movie clip,相信對(duì)一些Art設(shè)計(jì)師有一定的幫助囉, 使

這是一個(gè)簡(jiǎn)單的小工具,有點(diǎn)類似我們使用form方式設(shè)計(jì)時(shí),使用behaver方式讓各個(gè)form作轉(zhuǎn)場(chǎng)特效一樣,不過(guò)這個(gè)工具是針對(duì)各個(gè)movie clip,相信對(duì)一些Art設(shè)計(jì)師有一定的幫助囉, 使用的是Transition manager方式完成,相信不久會(huì)有利用tween class方式的程式產(chǎn)生器吧..其實(shí)我還蠻需要的...因?yàn)閔elp檔沒(méi)有,有時(shí)要參考指令,都要上網(wǎng)查一次

標(biāo)簽： form behaver movie clip

上傳時(shí)間： 2013-12-17

上傳用戶：hasan2015
地磁爐控制程序（帶三位8字?jǐn)?shù)碼管顯示

地磁爐控制程序（帶三位8字?jǐn)?shù)碼管顯示，MCU用HOLTEK 46R47，18PIN，8M晶振，取消所有I/O口的內(nèi)部上拉電阻）

標(biāo)簽： 地磁控制程序數(shù)碼管顯示

上傳時(shí)間： 2013-12-24

上傳用戶：yuchunhai1990
PNI地磁芯片與ARM通信例子代碼,讀出方向角。

PNI地磁芯片與ARM通信例子代碼,讀出方向角。

標(biāo)簽： PNI ARM 地磁代碼

上傳時(shí)間： 2014-01-18

上傳用戶：wcl168881111111
FDTD CPML 計(jì)算方型共振腔電場(chǎng)頻率

FDTD CPML 計(jì)算方型共振腔電場(chǎng)頻率

標(biāo)簽： FDTD CPML 共振

上傳時(shí)間： 2014-01-11

上傳用戶：685
FDTD CPML 計(jì)算介質(zhì)端平均電場(chǎng)功率

FDTD CPML 計(jì)算介質(zhì)端平均電場(chǎng)功率

標(biāo)簽： FDTD CPML 功率

上傳時(shí)間： 2013-12-12

上傳用戶：wyc199288
世界地磁模型2015

一個(gè)最新版的2015年世界地磁模型算法說(shuō)明文件。

標(biāo)簽： wmm2015

上傳時(shí)間： 2015-06-02

上傳用戶：hjj3
compass 的BMM地磁模型

1、試用于landmark5000 compass的地磁模型，最近更新，由BGS公司獲得

標(biāo)簽： 資源模型

上傳時(shí)間： 2016-03-11

上傳用戶：Sayoun
基于磁阻傳感器的電子羅盤(pán)設(shè)計(jì)

· 摘要：社會(huì)生產(chǎn)、生活的許多方面需要用到地磁定向,本文以磁阻傳感器為基礎(chǔ),組合加速度計(jì)、溫度傳感器、A/D轉(zhuǎn)換芯片(ADS8364)以及DSP微控制器(MC56F8366)等器件構(gòu)建了一個(gè)具有傾角補(bǔ)償?shù)碾娮恿_盤(pán),試驗(yàn)表明該系統(tǒng)具有良好的指向能力.

標(biāo)簽： 磁阻傳感器電子羅盤(pán)

上傳時(shí)間： 2013-07-09

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智能SD卡座規(guī)范

智能SD卡座規(guī)範(fàn)，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應(yīng)用于近場(chǎng)通訊，移動(dòng)支付領(lǐng)域，目前由銀聯(lián)主導(dǎo)推行

標(biāo)簽： SD卡

上傳時(shí)間： 2013-07-17

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海