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地鐵車輛

  • 詳細地講述了各個中FPGA的例子

    詳細地講述了各個中FPGA的例子,是初學者的選擇。謝謝站長給這個機會。

    標簽: FPGA

    上傳時間: 2013-09-03

    上傳用戶:我們的船長

  • HHT方法在探地雷達回波信號特征提取上的應用

    探地雷達回波信號是一種非平穩非線性信號,其中不僅包含地下埋藏物的目標信號,還包含有可能掩藏目標信號的直達波信號,給目標的識別帶來困難。文中采用HHT方法對探地雷達回波信號進行特征分析,提取回波信號的IMF分量的瞬時頻率作為特征向量。實驗結果表明,用HHT方法提取特征可較好的避免直達波影響,該方法是可行而有效的,為進一步鑒別地下埋藏物提供了新的思想和方法。

    標簽: HHT 探地雷達 回波信號 特征提取

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:hjkhjk

  • layout中電源和地的處理

    layout中電源和地的處理

    標簽: layout 電源

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:xiaozhiqban

  • 數字地模擬地的布線規則

    數字地模擬地的布線規則,如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢?在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則:第一個原則是盡可能減小電流環路的面積;第二個原則是系統只采用一個參考面。相反,如果系統存在兩個參考面,就可能形成一個偶極天線(注:小型偶極天線的輻射大小與線的長度、流過的電流大小以及頻率成正比);而如果信號不能通過盡可能小的環路返回,就可能形成一個大的環狀天線(注:小型環狀天線的輻射大小與環路面積、流過環路的電流大小以及頻率的平方成正比)。在設計中要盡可能避免這兩種情況。 有人建議將混合信號電路板上的數字地和模擬地分割開,這樣能實現數字地和模擬地之間的隔離。盡管這種方法可行,但是存在很多潛在的問題,在復雜的大型系統中問題尤其突出。最關鍵的問題是不能跨越分割間隙布線,一旦跨越了分割間隙布線,電磁輻射和信號串擾都會急劇增加。在PCB設計中最常見的問題就是信號線跨越分割地或電源而產生EMI問題。 如圖1所示,我們采用上述分割方法,而且信號線跨越了兩個地之間的間隙,信號電流的返回路徑是什么呢?假定被分割的兩個地在某處連接在一起(通常情況下是在某個位置單點連接),在這種情況下,地電流將會形成一個大的環路。流經大環路的高頻電流會產生輻射和很高的地電感,如果流過大環路的是低電平模擬電流,該電流很容易受到外部信號干擾。最糟糕的是當把分割地在電源處連接在一起時,將形成一個非常大的電流環路。另外,模擬地和數字地通過一個長導線連接在一起會構成偶極天線。

    標簽: 數字地 布線規則 模擬

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:rtsm07

  • PCB數字地和模擬地

    PCB數字地和模擬地

    標簽: PCB 數字地 模擬

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:許小華

  • 關于數字地與模擬地的隔離問題

    關于數字地與模擬地的隔離問題

    標簽: 數字地 模擬 隔離

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:tangsiyun

  • 單相接地故障電壓

    單相接地故障電壓分析

    標簽: 單相 接地故障 電壓

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:chaisz

  • 小電流接地系統單相接地故障及選線

    闡述了接地故障的判別方法及對策,并在此基礎上研究了小電流接地系統單相接地的選線方案。實驗證明,該系統可準確地對單項接地故障進行確認并報警。

    標簽: 小電流 單相 接地系統 接地故障

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:alan-ee

  • 雷地通電源防雷器ESP415M2,ESP415M4

    1、殘壓低:在8/20US波形、3KA沖擊電流測試,殘壓低于700v。2、全保護模式,具有相對中、相對地、中對地全方位保護。3、設計壽命長,可達20年,高級的失效前告警,環境溫度范圍寬,具有正常才華故障顯示,適合各種環境使用,便于維護。4、工作電壓寬,最高可達562V,特別適合電網不穩定的現狀。5、創造性的Sovtrip多重熱切除技術,預見到了未來行業標準的要求,使有缺陷或異常的電源安全斷開。

    標簽: 415M ESP 415 M2

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:takako_yang

  • 同地彈現象的分析和講解

    地彈的形成:芯片內部的地和芯片外的PCB地平面之間不可避免的會有一個小電感。這個小電感正是地彈產生的根源,同時,地彈又是與芯片的負載情況密切相關的。下面結合圖介紹一下地彈現象的形成。 簡單的構造如上圖的一個小“場景”,芯片A為輸出芯片,芯片B為接收芯片,輸出端和輸入端很近。輸出芯片內部的CMOS等輸入單元簡單的等效為一個單刀雙擲開關,RH和RL分別為高電平輸出阻抗和低電平輸出阻抗,均設為20歐。GNDA為芯片A內部的地。GNDPCB為芯片外PCB地平面。由于芯片內部的地要通過芯片內的引線和管腳才能接到GNDPCB,所以就會引入一個小電感LG,假設這個值為1nH。CR為接收端管腳電容,這個值取6pF。這個信號的頻率取200MHz。雖然這個LG和CR都是很小的值,不過,通過后面的計算我們可以看到它們對信號的影響。先假設A芯片只有一個輸出腳,現在Q輸出高電平,接收端的CR上積累電荷。當Q輸出變為低電平的時候。CR、RL、LG形成一個放電回路。自諧振周期約為490ps,頻率為2GHz,Q值約為0.0065。使用EWB建一個仿真電路。(很老的一個軟件,很多人已經不懈于使用了。不過我個人比較依賴它,關鍵是建模,模型參數建立正確的話仿真結果還是很可靠的,這個小軟件幫我發現和解決過很多實際模擬電路中遇到的問題。這個軟件比較小,有比較長的歷史,也比較成熟,很容易上手。建議電子初入門的同學還是熟悉一下。)因為只關注下降沿,所以簡單的構建下面一個電路。起初輸出高電平,10納秒后輸出低電平。為方便起見,高電平輸出設為3.3V,低電平是0V。(實際200M以上芯片IO電壓會比較低,多采用1.5-2.5V。)

    標簽:

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:zhishenglu

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