一、 尺寸:長63mmX寬48mmX高16mm 二、 主要芯片:FR1205(NMOS) 三、 輸入控制電壓:直流5V 輸出控制電壓12V~55V,電流為44A 四、串口下載程序 五、 特點: 1、輸入控制電源與被控電源隔離 2、具有四路輸出信號指示。 3、具有四路光耦隔離 4、四路輸入信號低電平有效時有效 5、輸入使用排針可方便與單片機設備相連 6、輸出使用接線端子可方便接被控設備供電電源 7、輸出可控制5—55V直流電源
標簽: 場效應管 使用說明 模塊
上傳時間: 2013-10-09
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用ADC0832設計的兩路電壓表1 源代碼
標簽: 0832 ADC 電壓表
上傳時間: 2014-01-05
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這是多路模擬信號采集器,歡迎大家下載觀看
標簽: 多路 模擬信號 采集器
上傳時間: 2013-12-09
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多路復用器、模擬開關設計指南
標簽: 多路復用器 模擬開關 設計指南
上傳時間: 2013-11-22
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振蕩電路的設計-實用電子路
標簽: 振蕩電路 電子
上傳時間: 2013-11-02
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通過NE555的巧妙使用,構成的以NE555和CD40017為一體的二十路流水燈
標簽: 流水燈 電路圖設計
上傳時間: 2013-10-26
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-10-22
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介紹了一種帶后備電池的多路隔離輸出開關電源,可用于大功率器件驅動電路的供電。在市電掉電的情況下,后備電池立即接入系統,保證多路輸出開關電源的正常工作,提高整個驅動供電電源的可靠性。
標簽: 后備電池 多路 隔離 輸出開關
上傳時間: 2013-11-24
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分析了蓄電池不一致性的原因,在此基礎上,設計了一種簡單、實用、高效的均衡充電系統。在電池組充電時實施PWM分流,實時監測控制各單體的工作情況。通過獨立均衡模塊,實現蓄電池組的均衡充電,克服單體間的不一致性。該方法可大大延長電池的使用壽命,實驗驗證了該方案的可行性。
標簽: 串聯 蓄電池組 均衡充電
上傳時間: 2013-10-20
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這里僅討論電容及電感值的選取。種類的選取,則需要更多的工程實踐,更多的RF電路的經驗,這里不再討論。從理論上講,隔直電容、旁路電容的容量應滿足。顯然,在任何角頻率下,這在工程上是作不到的。電容量究竟取多大是合理的呢?圖1-5(a),(b)給出了隔直電容(多數情況下,這個電容又稱為耦合電容)和旁路電容的使用簡化
標簽: 旁路電容 扼流 電感
上傳時間: 2013-11-12
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