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埋弧焊

PCB 焊盤與孔設計工藝規范

1. 目的規范產品的PCB焊盤設計工藝，規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉（Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸：常規焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………

標簽： PCB

上傳時間： 2022-05-24

上傳用戶：canderile
allegro背鉆和盲埋孔設置

該文檔闡述了高速電路設計時換層過孔的處理方法和高密度PCB盲埋孔的設置辦法。

標簽： Allegro 背鉆盲埋孔

上傳時間： 2022-06-18

上傳用戶：ttalli
高頻IGBT逆變焊機論文

全數字化焊機系統的主電路采用能輸出較大功率的IGBT全僑式逆變結構，控制系統采用DSP（TMS320LF2407A）和單片機（C8051F020）構成的主從式控制結構，其中DSP為控制系統的核心，主要完成焊接實時參數的采集、PI運算和PWM波形的產生：單片機對整個控制系統進行管理，可以實現對人機交互系統（包括鍵盤和顯示）、送絲電機和一些開關量的控制以及與PC機通訊等功能。此外，單片機與DSP之間采用串行通信方式進行信息交換。本文還對送絲電機控制電路和一些輔助控制電路進行了必要的設計.在控制系統軟件設計中采用了模塊化的程序設計思想。在規劃出整個主程序流程的基礎上，把整個程序分為多個結構簡單、功能明確的子程序來設計，從而大大降低了系統軟件設計的復雜性，同時也使程序結構清晰、簡單易懂。在主電路和控制電路的設計中，采用了線性光耦、霍爾傳感器等多項隔離措施，并設計了相應的焊機保護電路，同時還采用了必要的軟硬件抗干擾措施，從而保證了全數字化焊機系統工作的穩定性和可靠性.通過對控制電路的各個功能模塊進行軟、硬件調試表明，該焊機系統響應速度快，電路簡單可靠，系統軟件較高效、可移植性好，且系統抗干擾能力強，基本達到了本設計的要求。最后，在對本文做簡要總結的基礎上，對于本焊機的進一步完善工作提出了建議，為全數字化焊機控制系統今后更加深入的研究奠定了良好的基礎。關鍵詞：數字化焊機：控制系統：逆變技術；DSP：單片機：人機交互系統

標簽： 高頻 igbt 逆變焊機

上傳時間： 2022-06-22

上傳用戶：slq1234567890
IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

標簽： ipc j-std-033d

上傳時間： 2022-06-26

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正版PCB抄板軟件quickPcb_v3.0

【軟件介紹】　　pcb抄板也叫pcb克隆，是pcb設計的一項逆向工程，就是將pcb線路板上的元器件拿下來做成bom單，然后掃成圖片經抄板軟件(比如Quickpcb 2005)處理還原成pcb板圖文件,然后再轉給pcb制板廠做出板子(pcba),打上原件的bom單，最后就是與原pcb電路板一樣的了。pcb電路板設計軟件抄板軟件Quickpcb可直接打開掃描彩圖抄板，其元件預覽、任意角度放置、走線及自動捕捉網格、元素中心功能可與PROTEL媲美，文件格式與主流電路設計軟件兼容?！驹O置方法】　　1.放置焊盤、孔、線、弧、過孔、元件、FILL、POLYGON、文字；　　2.各元素屬性設置、網格設置；　　3.CTRL鍵自動捕捉網格與元素中心；　　4.SHIFT鍵選擇、去選擇、剪切、拷貝、刪除、旋轉、鏡像與重復功能；　　5.32層設置功能,縮放顯示；　　6.任意設置原點；　　7.設計精度：1mil；　　8.自帶B2P格式、可讀取BMP、JPG圖片，可自動BMP讀取分辨率。　　9.調用PROTEL2.5-2.8格式元件庫文件　　10、輸出PROTEL2.5-2.8格式文件。

標簽： PCB抄板軟件 quickPcb

上傳時間： 2022-07-21

上傳用戶：aben
KICAD淚滴焊盤插件

kicad沒有自帶的淚滴焊盤，我從網上找到一個外國人寫的插件，可以使用，生成的焊盤很漂亮。

標簽： kicad 淚滴焊盤

上傳時間： 2022-07-27

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智能高頻焊臺制作（原理圖、PCB、程序源碼及制作流程）

智能高頻焊臺制作（原理圖、PCB、程序源碼及制作流程）

標簽： 智能高頻焊臺原理圖 pcb 程序

上傳時間： 2022-08-10

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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（16）

VIP專區-PCB源碼精選合集系列（16）資源包含以下內容：1. 華為PCB布線規范.2. CAM350宏全集.3. PCB設計入門[中文翻譯]Altium_Designer_Summer_09.4. PROTEL DXP規則.5. protel99sePCB操作快捷鍵大全.6. PCB板基礎知識、布局原則、布線技巧、設計規則.7. Altium+Designer+summer08高級教程.8. PCB布線規則.9. PCB設計標準.10. IPC介電常數測試方法.11. 超強PCB布線設計經驗談電子書第二版.12. pcb設計資料畢看.13. 電路設計軟件.14. Protel 自定義Title Block方法.15. Altium designer winter 09 3D教程.16. PADs Layout教程.17. 對阻焊層和助焊層的理解.18. pcb對應電流.19. DXP元件庫.20. protel99鼠標增強工具.21. PCB布局布線基本規則.22. Protel常見封裝形式.23. 自己制作電路板步驟總結.24. smt元件封裝.25. pcb布線設計.26. PADS2007中盲埋孔的設計.27. protel封裝.28. PCB板材.29. 編碼規范(華為).30. PCB高級設計系列講座.31. 適合初學者自制的100mw電視發射機.32. cadence教程.33. PCB板常見按故障分析.34. 中興EDA手冊cadence allegro教程.35. protel99常用元件的電氣圖形符號和封裝形式.36. protel99se.快捷鍵大全.37. PADS2007中埋盲孔的設計.38. 元器件封裝查詢圖表.39. 內電層與內電層分割.40. 創建PCB元件管腳封裝.

標簽： 數字電子技術精品課

上傳時間： 2013-06-05

上傳用戶：eeworm
模擬電路版圖的藝術中文第二版-555頁-73.8M.pdf

作者Alan Hastings具有淵博的集成電路版圖設計知識和豐富的實踐經驗。本書以實用和權威性的觀點全面論述了模擬集成電路版圖設計中所涉及的各種問題及目前的最新研究成果。書中介紹了半導體器件物理與工藝、失效機理等內容；基于模擬集成電路設計所采用的3種基本工藝：標準雙極工藝、CMOS硅柵工藝和BiCMOS工藝，重點探討了無源器件的設計與匹配性問題，二極管設計，雙極型晶體管和場效應晶體管的設計與應用，以及某些專門領域的內容，包括器件合并、保護環、焊盤制作、單層連接、ESD結構等；最后介紹了有關芯片版圖的布局布線知識。本書可作為相關專業高年級本科生和研究生教材，對于專業版圖設計人員也是一本極具價值的參考書。

標簽： 73.8 555 模擬電路

上傳時間： 2013-06-23

上傳用戶：天大地大
大功率無刷直流電機的分析及其電磁設計.rar

隨著電力電子器件、永磁材料、微機、新型控制理論和電機理論的發展，無刷直流電機的技術優勢逐漸凸顯，近年來在各種驅動、伺服和控制領域得到了迅速的推廣應用。大功率無刷直流電機在國外已經成功應用于對系統效率、可靠性要求較高的場合，在國內，近年來也引起了廣泛興趣。本課題對大功率無刷直流電機進行預研，以兩臺無刷直流電機樣機為研究對象進行分析和電磁設計研究。首先計及電樞繞組電感，從分析換相過程入手，建立了三相星型六狀態工作模式下，電壓源型無刷直流電機的數學模型，并基于此模型，通過仿真和實驗，對該種無刷直流電機的電磁轉矩系數、反電勢系數、機械特性和電樞等效電阻等進行了深入研究，分析表明電樞繞組電感對上述各系數和特性存在較大影響，因此在大功率無刷直流電機設計和分析中，電樞繞組電感必須予以考慮。其次，本文對等效磁路法、電磁場有限元法和等效磁網絡法以及它們在無刷直流電機電磁設計中的應用進行了比較研究，提出了采用有限元法計算漏磁系數、計算極弧系數、電樞計算長度和氣隙系數，然后把它們應用到等效磁路法中進行空載特性計算，而采用電磁場有限元法分析負載特性的場路結合法。以此為基礎，編制了無刷直流電機電磁設計軟件，并將其應用于兩臺樣機的設計，通過與電磁場有限元法計算結果和實驗數據進行對比，驗證了該方法的準確性。最后對兩臺樣機的電樞反應及其影響進行了仿真和實驗研究，分析發現q軸電樞反應是影響切向磁化結構的無刷直流電機性能的主要因素，設計中需采取措施抑制q軸電樞反應的影響。

標簽： 大功率分無刷直流電機

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：1406054127