共發射單級放大電路 1.掌握其放大電路的工作原理 ; 2.掌握靜態工作點的設置及其對電路參數的影響。
標簽: 發射 放大電路 實驗
上傳時間: 2013-10-24
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共集電極放大電路 共基極放大電路 放大電路三種組態的比較
標簽: 放大電路 共集電極 共基
上傳時間: 2014-12-23
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共射—共基放大電路 共集—共集放大電路
標簽: 組合 放大電路 基礎知識
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8.1 正弦波振蕩器的基本原理 8.2 RC正弦波振蕩電路 8.3 LC正弦波振蕩電路 8.4 石英晶體振蕩電路 8.5 電壓比較器 8.6 非正弦波發生電路
標簽: 振蕩器
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實驗八 集成運算放大器一、實驗目的1.學習集成運算放大器的使用方法。2.掌握集成運算放大器的幾種基本運算方法。二、預習內容及要求集成運算放大器是具有高開環放大倍數的多級直接耦合放大電路。在它外部接上負反饋支路和一定的外圍元件便可組成不同運算形式的電路。本實驗只對反相比例、同相比例、反相加法和積分運算進行應用研究。1.圖1是反相比例運算原理圖。反相比例運算輸出電壓 和輸入電壓 的關系為:
標簽: 集成運算放大器
上傳時間: 2013-11-10
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為提高弱信號檢測中的信噪比, 常采用選頻放大電路放大微弱信號, 然后利用自相關檢測技術只提取所需信號, 抑制噪聲干擾信號。
標簽: 微弱信號 選頻放大電路
上傳時間: 2014-12-24
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ORCAD基本問題的集成束
標簽: ORCAD 集成
上傳時間: 2013-11-17
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運用PROTEL DXP 2004設計的項目“單管放大”視頻教學,完整展現了從原理圖到PCB的過程
標簽: PCB 單管放大 原理圖
上傳時間: 2013-11-25
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介紹了PCB布局布線的基本規則及注意事項,值得一看
標簽: PCB 布局布線 基本規則
上傳時間: 2014-12-03
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【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術)的不斷發展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術的迅猛發展,促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能,現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面,作者以多年設計印制板的經驗,著重印制板的電氣性能,結合工藝要求,從印制板穩定性、可靠性方面,來談談多層制板設計的基本要領。
標簽: 多層 印制板
上傳時間: 2013-11-19
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