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基本結構

模擬電子基本知識200例

模擬電子基本知識200例

標簽： 200 模擬電子基本知識

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：bioequ
功率放大電路的了解及基本理論

功率放大電路的了解及基本理論

標簽： 功率放大電路

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：shanxiliuxu
第2章基本放大電路

§2.1 概述 §2.2 基本共射放大電路的工作原理 §2.3 放大電路的分析方法 §2.4 靜態工作點的穩定 §2.5 三種基本接法 §2.6 派生電路 §2.7 場效應管放大電路

標簽： 基本放大電路

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：inwins
振蕩器的基本原理

　　8.1 正弦波振蕩器的基本原理　　8.2 RC正弦波振蕩電路　　8.3 LC正弦波振蕩電路　　8.4 石英晶體振蕩電路　　8.5 電壓比較器　　8.6 非正弦波發生電路

標簽： 振蕩器

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：yqs138168
ORCAD基本問題集成

ORCAD基本問題的集成束

標簽： ORCAD 集成

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：yulg
PCB布局布線基本規則

介紹了PCB布局布線的基本規則及注意事項，值得一看

標簽： PCB 布局布線基本規則

上傳時間： 2014-12-03

上傳用戶：myworkpost
多層印制板設計基本要領

【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。

標簽： 多層印制板

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：zczc
華碩內部的PCB基本規范

PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

標簽： PCB 華碩

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：jokey075
LDO基本原理與設計介紹

LDO 基本原理與設計

標簽： LDO

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：silenthink
第二講基本電路介紹

第二講基本電路介紹

標簽： 基本電路

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：fudong911