介紹了多入多出-正交頻分復(fù)用（MIMO-OFDM）系統(tǒng)，并分析了其發(fā)射機(jī)的實(shí)現(xiàn)原理。充分利用Altera公司Stratix系列現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片和IP（知識產(chǎn)權(quán)）核，提出了一種切實(shí)可行的MIMO-OFDM基帶系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的FPGA實(shí)現(xiàn)方法。重點(diǎn)論述了適合于FPGA實(shí)現(xiàn)的對角空時分層編碼（D-BLAST）的方法和實(shí)現(xiàn)原理以及各個主要模塊的工作原理。并給出了其在ModelSim環(huán)境下的仿真結(jié)果。結(jié)果表明，本設(shè)計(jì)具有設(shè)計(jì)簡單、快速、高效和實(shí)時性好等特點(diǎn)。
標(biāo)簽： MIMO-OFDM FPGA 基帶系統(tǒng) 發(fā)射機(jī)
上傳時間： 2013-10-13
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《基于Xilinx FPGA的OFDM通信系統(tǒng)基帶設(shè)計(jì)》附帶的代碼
標(biāo)簽： Xilinx FPGA OFDM 通信系統(tǒng)
上傳時間： 2014-01-10
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隨著SoC設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，驗(yàn)證已成為集成電路設(shè)計(jì)過程中的瓶頸，而FPGA技術(shù)的快速發(fā)展以及良好的可編程特性使基于FPGA的原型驗(yàn)證越來越多地被用于SoC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過程。本文討論了GPS基帶的驗(yàn)證方案以及基于FPGA的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，并對驗(yàn)證過程中的問題進(jìn)行了分析，并提出相應(yīng)的解決辦法。
上傳時間： 2013-10-22
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畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)OFDM通信系統(tǒng)基帶數(shù)據(jù)
標(biāo)簽： OFDM 通信系統(tǒng) 基帶 數(shù)據(jù)
上傳時間： 2013-10-21
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1、平臺介紹 公司開發(fā)平臺非常完備，分別是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。 自研PDA產(chǎn)品p500已經(jīng)上市。 TD-SCDMA也在預(yù)研中。 固定臺產(chǎn)品線也已經(jīng)成立。 2、方案介紹 GSM部分主要由TI方案和ADI方案，其中ADI方案比較成熟。 CDMA部分主要為QUALCOMM方案。 PHS部分主要為OKI（日本沖電氣公司）方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是QUALCOMM方案，ADI方案還在預(yù)研中。 PDA目前主要是INTEL方案。 3、硬件總體框圖 ADI430平臺 二、基帶硬件組成 1、基帶套片構(gòu)成 2、基帶套片瀏覽 3、套片功能介紹 4、基帶結(jié)構(gòu)框圖 5、射頻接口 6、關(guān)鍵技術(shù)簡介 7、功能單元
標(biāo)簽： ZTE 手機(jī)硬件 基帶 中興通訊
上傳時間： 2013-12-26
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提取基波分量的高精度快速濾波算法
上傳時間： 2013-10-09
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個或4個,同時MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時間： 2014-12-31
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555時基電路的分析和應(yīng)用
上傳時間： 2013-10-14
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個或4個,同時MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時間： 2013-10-15
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555時基電路的分析和應(yīng)用
上傳時間： 2013-11-22
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