半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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高可用性電信繫統采用冗餘電源或電池供電來增強繫統的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負載點處
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：ysjing
高可用性繫統常常采用雙路饋送功率分配，旨在實現冗餘並增強系統的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實現低損耗
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：BOBOniu
在汽車、工業和電信行業的設計師當中，使用高功率升壓型轉換器的現像正變得越來越普遍。當需要 300W 或更高的功率時，必須在功率器件中實現高效率 (低功率損耗)，以免除增設龐大散熱器和采用強迫通風冷卻的需要
上傳時間： 2014-12-01
上傳用戶：lhc9102
自己在學校的時候做的一些單片機仿真實例和一些資料，希望對大家有些幫助
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：oojj
基于單片機的步進電機開環控制系統:通過ATMEL89C51單片機對步進電機進行控制,主要介紹了步進電機控制器、驅動電路和LED顯示電路的設計,實現了步進電機的開環控制。在步進電機控制器的設計中,重點闡述了脈沖產生電路以及對速度的控制。該系統具有成本低、控制方便的特點。關鍵詞: 單片機; 步進電機; 開環控制 Abstract: The design using ATMEL89C51 single chip to control the step2motor with its controller, driving circuit and LED disp lay circuit to realize step motor open2loop controlwere introduced. For the controller in this design,the circuit to p roduce pulse and the speed controlwere expatiated emphatically. This system possesses features of lower cost, easier control.Key words: single ch ip; step2motor; open2loop con trol
上傳時間： 2013-10-13
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微型打印機的C語言源程序:微型打印機的C51源程序#define uchar unsigned char#define uint unsigned int#include <reg52.h>#include <stdio.h>#include <absacc.h>#include <math.h>#include <string.h>#include <ctype.h>#include <stdlib.h>#define PIN XBYTE[0x8000]#define POUT XBYTE[0x9000]sbit PRINTSTB =P1^6;sbit DOG=P1^7;bdata char pin＆#118alue;sbit PRINTBUSY=pin＆#118alue^7;sbit PRINTSEL =pin＆#118alue^6;sbit PRINTERR =pin＆#118alue^5;sbit PRINTACK =pin＆#118alue^4; void PrintString(uchar *String1,uchar *String2);void initprint(void);void print(uchar a); void initprint(void) //打印機初始化子程序 { pin＆#118alue=PIN; if((PRINTSEL==1)&&(PRINTERR==1)) { print(0x1b); print(0x40); print(0x1b); print(0x38); print(0x4); }}void print(uchar a) //打印字符a{ pin＆#118alue=PIN; if((PRINTSEL==0)||(PRINTERR==0)) return; for(;;) { DOG=~DOG; pin＆#118alue=PIN; if(PRINTBUSY==0) break; } DOG=~DOG; POUT=a; PRINTSTB=1; PRINTSTB=1; PRINTSTB=1; PRINTSTB=1; PRINTSTB=0; PRINTSTB=0; PRINTSTB=0; PRINTSTB=0; PRINTSTB=1;}void PrintString(uchar *String) //打印字符串后回車{ uchar CH; for (;;) { DOG=~DOG; CH=*String; if (CH==0) { print(0x0d); break; } print(CH); String++; } initprint();}
上傳時間： 2013-10-18
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一概述影響單片機系統運行穩定性的因素可大體分為外因和內因兩部分1. 外因 射頻干擾它是以空間電磁場的形式傳遞在機器內部的導體引線或零件引腳感生出相應的干擾可通過電磁屏蔽和合理的布線/器件布局衰減該類干擾 電源線或電源內部產生的干擾它是通過電源線或電源內的部件耦合或直接傳導可通過電源濾波隔離等措施來衰減該類干擾2. 內因 振蕩源的穩定性主要由起振時間頻率穩定度和占空比穩定度決定起振時間可由電路參數整定穩定度受振蕩器類型溫度和電壓等參數影響 復位電路的可靠性二 復位電路的可靠性設計1. 基本復位電路復位電路的基本功能是系統上電時提供復位信號直至系統電源穩定后撤銷復位信號為可靠起見電源穩定后還要經一定的延時才撤銷復位信號以防電源開關或電源插頭分-合過程中引起的抖動而影響復位圖1 所示的RC 復位電路可以實現上述基本功能圖3 為其輸入-輸出特性但解決不了電源毛刺A 點和電源緩慢下降電池電壓不足等問題而且調整RC 常數改變延時會令驅動能力變差左邊的電路為高電平復位有效 右邊為低電平Sm 為手動復位開關 Ch 可避免高頻諧波對電的干擾
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：shanxiliuxu
一種基于ATmega16和FC222-CH的無線水位檢測系統。該系統由無線通信模塊、電源模塊、AD轉換模塊、上位機模塊組成，實現了水位的無線檢測、運行故障報警等功能，并配以自行設計的LabVIEW 8.5上位機顯示界面，使整套開發系統兼備可視化與實時性的雙重要求。
上傳時間： 2014-12-29
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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