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場(chǎng)景漫游

555集成電路應(yīng)用精粹1-86

人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應(yīng)用精粹】。本書全面、系統(tǒng)地介紹了555集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、參數(shù)、典型應(yīng)用電路和實(shí)際應(yīng)用實(shí)例。在精選的400余個(gè)應(yīng)用實(shí)例電路中，按照555集成電路的應(yīng)用方式分為：多諧振蕩器的應(yīng)用方式、雙穩(wěn)態(tài)電路的應(yīng)用方式、施密特電路的應(yīng)用方式以及特殊引腳的應(yīng)用方式。

標(biāo)簽： 555 86 集成電路應(yīng)用

上傳時(shí)間： 2013-07-12

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555集成電路應(yīng)用精粹87-172

人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應(yīng)用精粹】。本書全面、系統(tǒng)地介紹了555集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、參數(shù)、典型應(yīng)用電路和實(shí)際應(yīng)用實(shí)例。在精選的400余個(gè)應(yīng)用實(shí)例電路中，按照555集成電路的應(yīng)用方式分為：多諧振蕩器的應(yīng)用方式、雙穩(wěn)態(tài)電路的應(yīng)用方式、施密特電路的應(yīng)用方式以及特殊引腳的應(yīng)用方式。

標(biāo)簽： 555 172 87 集成

上傳時(shí)間： 2013-06-01

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555集成電路應(yīng)用精粹173-258

人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應(yīng)用精粹】。本書全面、系統(tǒng)地介紹了555集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、參數(shù)、典型應(yīng)用電路和實(shí)際應(yīng)用實(shí)例。在精選的400余個(gè)應(yīng)用實(shí)例電路中，按照555集成電路的應(yīng)用方式分為：多諧振蕩器的應(yīng)用方式、雙穩(wěn)態(tài)電路的應(yīng)用方式、施密特電路的應(yīng)用方式以及特殊引腳的應(yīng)用方式。

標(biāo)簽： 555 173 258 集成

上傳時(shí)間： 2013-08-01

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555集成電路應(yīng)用精粹259-344

人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應(yīng)用精粹】。本書全面、系統(tǒng)地介紹了555集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、參數(shù)、典型應(yīng)用電路和實(shí)際應(yīng)用實(shí)例。在精選的400余個(gè)應(yīng)用實(shí)例電路中，按照555集成電路的應(yīng)用方式分為：多諧振蕩器的應(yīng)用方式、雙穩(wěn)態(tài)電路的應(yīng)用方式、施密特電路的應(yīng)用方式以及特殊引腳的應(yīng)用方式。

標(biāo)簽： 555 259 344 集成

上傳時(shí)間： 2013-05-27

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555集成電路應(yīng)用精粹345-431

人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應(yīng)用精粹】。本書全面、系統(tǒng)地介紹了555集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、參數(shù)、典型應(yīng)用電路和實(shí)際應(yīng)用實(shí)例。在精選的400余個(gè)應(yīng)用實(shí)例電路中，按照555集成電路的應(yīng)用方式分為：多諧振蕩器的應(yīng)用方式、雙穩(wěn)態(tài)電路的應(yīng)用方式、施密特電路的應(yīng)用方式以及特殊引腳的應(yīng)用方式。

標(biāo)簽： 555 345 431 集成

上傳時(shí)間： 2013-07-16

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無線電遙控組件及其應(yīng)用電路84-164

人民郵電出版社，肖景和、趙健編著，【無線電遙控組件及其應(yīng)用電路】。本書詳細(xì)地介紹了超再生組件、微波組件、調(diào)頻組件、聲表面波組件、跳碼滾碼組件的結(jié)構(gòu)及其工作原理。為了便于讀者學(xué)習(xí)，書中還給出了百余例應(yīng)用電路，對(duì)其設(shè)計(jì)思路、元器件選用進(jìn)行了重點(diǎn)介紹，所舉實(shí)例都具有較強(qiáng)的實(shí)用性。

標(biāo)簽： 164 84 無線電遙控應(yīng)用電路

上傳時(shí)間： 2013-04-24

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智能SD卡座規(guī)范

智能SD卡座規(guī)範(fàn)，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應(yīng)用于近場(chǎng)通訊，移動(dòng)支付領(lǐng)域，目前由銀聯(lián)主導(dǎo)推行

標(biāo)簽： SD卡

上傳時(shí)間： 2013-07-17

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Proteus 學(xué)習(xí)教程

Proteus 學(xué)習(xí)教程，內(nèi)蒙古大學(xué)周景潤(rùn)

標(biāo)簽： Proteus 教程

上傳時(shí)間： 2013-09-24

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
1-WCDMA無線基本原理-120

關(guān)于3g無線網(wǎng)優(yōu)的：WCDMA無線基本原理課程目標(biāo)： ? 掌握3G移動(dòng)通信的基本概念 ? 掌握3G的標(biāo)準(zhǔn)化過程 ? 掌握WCDMA的基本網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及各網(wǎng)元功能 ? 掌握無線通信原理 ? 掌握WCDMA的關(guān)鍵技術(shù) 參考資料： ? 《3G概述與概況》 ? 《中興通訊WCDMA基本原理》 ? 《ZXWR RNC（V3.0）技術(shù)手冊(cè)》 ? 《ZXWR NB09技術(shù)手冊(cè)》第1章概述 1 1.1 移動(dòng)通信的發(fā)展歷程 1 1.1.1 移動(dòng)通信系統(tǒng)的發(fā)展 1 1.1.2 移動(dòng)通信用戶及業(yè)務(wù)的發(fā)展 1 1.2 3G移動(dòng)通信的概念 2 1.3 為什么要發(fā)展第三代移動(dòng)通信 2 1.4 3G的標(biāo)準(zhǔn)化過程 3 1.4.1 標(biāo)準(zhǔn)組織 3 1.4.2 3G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化 3 1.4.3 第三代的核心網(wǎng)絡(luò) 4 1.4.4 IMT-2000的頻譜分配 6 1.4.5 2G向3G移動(dòng)通信系統(tǒng)演進(jìn) 7 1.4.6 WCDMA核心網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的演進(jìn) 11 第2章 WCDMA系統(tǒng)介紹 13 2.1 系統(tǒng)概述 13 2.2 R99網(wǎng)元和接口概述 14 2.2.1 移動(dòng)交換中心MSC 16 2.2.2 拜訪位置寄存器VLR 16 2.2.3 網(wǎng)關(guān)GMSC 16 2.2.4 GPRS業(yè)務(wù)支持節(jié)點(diǎn)SGSN 16 2.2.5 網(wǎng)關(guān)GPRS支持節(jié)點(diǎn)GGSN 17 2.2.6 歸屬位置寄存器與鑒權(quán)中心HLR/AuC 17 2.2.7 移動(dòng)設(shè)備識(shí)別寄存器EIR 17 2.3 R4網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)概述 17 2.3.1 媒體網(wǎng)關(guān)MGW 19 2.3.2 傳輸信令網(wǎng)關(guān)T-SGW、漫游信令網(wǎng)關(guān)R-SGW 20 2.4 R5網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)概述 20 2.4.1 媒體網(wǎng)關(guān)控制器MGCF 22 2.4.2 呼叫控制網(wǎng)關(guān)CSCF 22 2.4.3 會(huì)議電話橋分MRF 22 2.4.4 歸屬用戶服務(wù)器HSS 22 2.5 UTRAN的一般結(jié)構(gòu) 22 2.5.1 RNC子系統(tǒng) 23 2.5.2 Node B子系統(tǒng) 25 第3章擴(kuò)頻通信原理 27 3.1 擴(kuò)頻通信簡(jiǎn)介 27 3.1.1 擴(kuò)頻技術(shù)簡(jiǎn)介 27 3.1.2 擴(kuò)頻技術(shù)的現(xiàn)狀 27 3.2 擴(kuò)頻通信原理 28 3.2.1 擴(kuò)頻通信的定義 29 3.2.2 擴(kuò)頻通信的理論基礎(chǔ) 29 3.2.3 擴(kuò)頻與解擴(kuò)頻過程 30 3.2.4 擴(kuò)頻增益和抗干擾容限 31 3.2.5 擴(kuò)頻通信的主要特點(diǎn) 32 第4章無線通信基礎(chǔ) 35 4.1 移動(dòng)無線信道的特點(diǎn) 35 4.1.1 概述 35 4.1.2 電磁傳播的分析 37 4.2 編碼與交織 38 4.2.1 信道編碼 39 4.2.2 交織技術(shù) 42 4.3 擴(kuò)頻碼與擾碼 44 4.4 調(diào)制 47 第5章 WCDMA關(guān)鍵技術(shù) 49 5.1 WCDMA系統(tǒng)的技術(shù)特點(diǎn) 49 5.2 功率控制 51 5.2.1 開環(huán)功率控制 51 5.2.2 閉環(huán)功率控制 52 5.2.3 HSDPA相關(guān)的功率控制 55 5.3 RAKE接收 57 5.4 多用戶檢測(cè) 60 5.5 智能天線 62 5.6 分集技術(shù) 64 第6章 WCDMA無線資源管理 67 6.1 切換 67 6.1.1 切換概述 67 6.1.2 切換算法 73 6.1.3 基于負(fù)荷控制原因觸發(fā)的切換 73 6.1.4 基于覆蓋原因觸發(fā)的切換 74 6.1.5 基于負(fù)荷均衡原因觸發(fā)的切換 77 6.1.6 基于移動(dòng)臺(tái)移動(dòng)速度的切換 79 6.2 碼資源管理 80 6.2.1 上行擾碼 80 6.2.2 上行信道化碼 83 6.2.3 下行擾碼 84 6.2.4 下行信道化碼 85 6.3 接納控制 89 6.4 負(fù)荷控制 95 第7章信道 97 7.1 UTRAN的信道 97 7.1.1 邏輯信道 98 7.1.2 傳輸信道 99 7.1.3 物理信道 101 7.1.4 信道映射 110 7.2 初始接入過程 111 7.2.1 小區(qū)搜索過程 111 7.2.2 初始接入過程 112

標(biāo)簽： WCDMA 120 無線

上傳時(shí)間： 2013-11-21

上傳用戶：tdyoung

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