ESD_Technology
在互補式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產製程 的演進,元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段,以增進積體電路(IC)的性能及運算速度,以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現一些 可靠度的問題。...
在互補式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產製程 的演進,元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段,以增進積體電路(IC)的性能及運算速度,以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現一些 可靠度的問題。...
印刷電路板(PCB )設計佈局指南,主要應用註釋...
電子電路零件應用手冊...
讓人魂牽夢繞的東西,都具備三個特點:有難度、能實現、你喜歡。下棋、足球、打游戲……追你心儀的對象,但凡你能說得出來的,基本都如此。 趁著年輕,為...
大學生電子設計競賽G題 手寫繪圖板 原理圖+PCB+論文摘要: 本設計目的得到一個較為精確的手寫繪圖板,我們通過一個恒流源接入覆銅板并將八個精密電阻引入,當觸摸筆接觸到覆銅板任意一個位置時便會檢測到一個小電壓信號,通過這一原理我們在覆銅板上通過表筆的移動采集差分信號,差分信號有助于信號傳輸...