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  • 存儲器技術.doc

    存儲器技術.doc 計算機的主存儲器(Main Memory),又稱為內部存儲器,簡稱為內存。內存實質上是一組或多組具備數據輸入輸出和數據存儲功能的集成電路。內存的主要作用是用來存放計算機系統執行時所需要的數據,存放各種輸入、輸出數據和中間計算結果,以及與外部存儲器交換信息時作為緩沖用。由于CPU只能直接處理內存中的數據 ,所以內存是計算機系統中不可缺少的部件。內存的品質直接關系到計算機系統的速度、穩定性和兼容性。 4.1 存儲器類型計算機內部存儲器有兩種類型,一種稱為只讀存儲器ROM(Read Only Memiry),另一種稱為隨機存儲器RAM(Random Access Memiry)。 4.1.1 只讀存儲器只讀存儲器ROM主要用于存放計算機固化的控制程序,如主板的BIOS程序、顯卡BIOS控制程序、硬盤控制程序等。ROM的典型特點是:一旦將數據寫入ROM中后,即使在斷電的情況下也能夠永久的保存數據。從使用上講,一般用戶能從ROM中讀取數據,而不能改寫其中的數據。但現在為了做一日和尚撞一天鐘于軟件或硬件程序升級,普通用戶使用所謂的閃存(Flash Memiry)也可以有條件地改變ROM中的數據。有關只讀存儲器ROM的內容將在第11章中介紹,本章主要介紹隨機存儲器。4.1.2 隨機存取存儲器隨機存取存儲器RAM的最大特點是計算機可以隨時改變RAM中的數據,并且一旦斷電,TAM中數據就會立即丟失,也就是說,RAM中的數據在斷電后是不能保留的。從用于制造隨機存取存儲器的材料上看,RAM又可分為靜態隨機存儲器SRAM(Static RAM)和動態隨機存儲器DRAM(Dymamic RAM)兩種。1. 動態隨機存儲器在DRAM中數據是以電荷的形式存儲在電容上的,充電后電容上的電壓被認為是邏輯上的“1”,而放電后的電容上的電壓被認為是邏輯上的“0”認。為了減少存儲器的引腳數,就反存儲器芯片的每個基本單元按行、列矩陣形式連接起來,使每個存儲單元位于行、列的交叉點。這樣每個存儲單元的地址做一日和尚撞一天鐘可以用位數較少的行地址和列地址兩個部分表示,在對每個單元進行讀寫操作時,就可以采用分行、列尋址方式寫入或讀出相應的數據,如圖4-1所示。  由于電容充電后,電容會緩慢放電,電容 上的電荷會逐漸

    標簽: 存儲器

    上傳時間: 2014-01-10

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  • 單片機應用系統抗干擾技術

    單片機應用系統抗干擾技術:第1章 電磁干擾控制基礎. 1.1 電磁干擾的基本概念1 1.1.1 噪聲與干擾1 1.1.2 電磁干擾的形成因素2 1.1.3 干擾的分類2 1.2 電磁兼容性3 1.2.1 電磁兼容性定義3 1.2.2 電磁兼容性設計3 1.2.3 電磁兼容性常用術語4 1.2.4 電磁兼容性標準6 1.3 差模干擾和共模干擾8 1.3.1 差模干擾8 1.3.2 共模干擾9 1.4 電磁耦合的等效模型9 1.4.1 集中參數模型9 1.4.2 分布參數模型10 1.4.3 電磁波輻射模型11 1.5 電磁干擾的耦合途徑14 1.5.1 傳導耦合14 1.5.2 感應耦合(近場耦合)15 .1.5.3 電磁輻射耦合(遠場耦合)15 1.6 單片機應用系統電磁干擾控制的一般方法16 第2章 數字信號耦合與傳輸機理 2.1 數字信號與電磁干擾18 2.1.1 數字信號的開關速度與頻譜18 2.1.2 開關暫態電源尖峰電流噪聲22 2.1.3 開關暫態接地反沖噪聲24 2.1.4 高速數字電路的EMI特點25 2.2 導線阻抗與線間耦合27 2.2.1 導體交直流電阻的計算27 2.2.2 導體電感量的計算29 2.2.3 導體電容量的計算31 2.2.4 電感耦合分析32 2.2.5 電容耦合分析35 2.3 信號的長線傳輸36 2.3.1 長線傳輸過程的數學描述36 2.3.2 均勻傳輸線特性40 2.3.3 傳輸線特性阻抗計算42 2.3.4 傳輸線特性阻抗的重復性與阻抗匹配44 2.4 數字信號傳輸過程中的畸變45 2.4.1 信號傳輸的入射畸變45 2.4.2 信號傳輸的反射畸變46 2.5 信號傳輸畸變的抑制措施49 2.5.1 最大傳輸線長度的計算49 2.5.2 端點的阻抗匹配50 2.6 數字信號的輻射52 2.6.1 差模輻射52 2.6.2 共模輻射55 2.6.3 差模和共模輻射比較57 第3章 常用元件的可靠性能與選擇 3.1 元件的選擇與降額設計59 3.1.1 元件的選擇準則59 3.1.2 元件的降額設計59 3.2 電阻器60 3.2.1 電阻器的等效電路60 3.2.2 電阻器的內部噪聲60 3.2.3 電阻器的溫度特性61 3.2.4 電阻器的分類與主要參數62 3.2.5 電阻器的正確選用66 3.3 電容器67 3.3.1 電容器的等效電路67 3.3.2 電容器的種類與型號68 3.3.3 電容器的標志方法70 3.3.4 電容器引腳的電感量71 3.3.5 電容器的正確選用71 3.3.6 電容器使用注意事項73 3.4 電感器73 3.4.1 電感器的等效電路74 3.4.2 電感器使用的注意事項74 3.5 數字集成電路的抗干擾性能75 3.5.1 噪聲容限與抗干擾能力75 3.5.2 施密特集成電路的噪聲容限77 3.5.3 TTL數字集成電路的抗干擾性能78 3.5.4 CMOS數字集成電路的抗干擾性能79 3.5.5 CMOS電路使用中注意事項80 3.5.6 集成門電路系列型號81 3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口設計83 3.6.1 54/74HC 系列芯片特點83 3.6.2 74HC與TTL接口85 3.6.3 74HC與單片機接口85 3.7 元器件的裝配工藝對可靠性的影響86 第4章 電磁干擾硬件控制技術 4.1 屏蔽技術88 4.1.1 電場屏蔽88 4.1.2 磁場屏蔽89 4.1.3 電磁場屏蔽91 4.1.4 屏蔽損耗的計算92 4.1.5 屏蔽體屏蔽效能的計算99 4.1.6 屏蔽箱的設計100 4.1.7 電磁泄漏的抑制措施102 4.1.8 電纜屏蔽層的屏蔽原理108 4.1.9 屏蔽與接地113 4.1.10 屏蔽設計要點113 4.2 接地技術114 4.2.1 概述114 4.2.2 安全接地115 4.2.3 工作接地117 4.2.4 接地系統的布局119 4.2.5 接地裝置和接地電阻120 4.2.6 地環路問題121 4.2.7 浮地方式122 4.2.8 電纜屏蔽層接地123 4.3 濾波技術126 4.3.1 濾波器概述127 4.3.2 無源濾波器130 4.3.3 有源濾波器138 4.3.4 鐵氧體抗干擾磁珠143 4.3.5 貫通濾波器146 4.3.6 電纜線濾波連接器149 4.3.7 PCB板濾波器件154 4.4 隔離技術155 4.4.1 光電隔離156 4.4.2 繼電器隔離160 4.4.3 變壓器隔離 161 4.4.4 布線隔離161 4.4.5 共模扼流圈162 4.5 電路平衡結構164 4.5.1 雙絞線在平衡電路中的使用164 4.5.2 同軸電纜的平衡結構165 4.5.3 差分放大器165 4.6 雙絞線的抗干擾原理及應用166 4.6.1 雙絞線的抗干擾原理166 4.6.2 雙絞線的應用168 4.7 信號線間的串擾及抑制169 4.7.1 線間串擾分析169 4.7.2 線間串擾的抑制173 4.8 信號線的選擇與敷設174 4.8.1 信號線型式的選擇174 4.8.2 信號線截面的選擇175 4.8.3 單股導線的阻抗分析175 4.8.4 信號線的敷設176 4.9 漏電干擾的防止措施177 4.10 抑制數字信號噪聲常用硬件措施177 4.10.1 數字信號負傳輸方式178 4.10.2 提高數字信號的電壓等級178 4.10.3 數字輸入信號的RC阻容濾波179 4.10.4 提高輸入端的門限電壓181 4.10.5 輸入開關觸點抖動干擾的抑制方法181 4.10.6 提高器件的驅動能力184 4.11 靜電放電干擾及其抑制184 第5章 主機單元配置與抗干擾設計 5.1 單片機主機單元組成特點186 5.1.1 80C51最小應用系統186 5.1.2 低功耗單片機最小應用系統187 5.2 總線的可靠性設計191 5.2.1 總線驅動器191 5.2.2 總線的負載平衡192 5.2.3 總線上拉電阻的配置192 5.3 芯片配置與抗干擾193 5.3.1去耦電容配置194 5.3.2 數字輸入端的噪聲抑制194 5.3.3 數字電路不用端的處理195 5.3.4 存儲器的布線196 5.4 譯碼電路的可靠性分析197 5.4.1 過渡干擾與譯碼選通197 5.4.2 譯碼方式與抗干擾200 5.5 時鐘電路配置200 5.6 復位電路設計201 5.6.1 復位電路RC參數的選擇201 5.6.2 復位電路的可靠性與抗干擾分析202 5.6.3 I/O接口芯片的延時復位205 5.7 單片機系統的中斷保護問題205 5.7.1 80C51單片機的中斷機構205 5.7.2 常用的幾種中斷保護措施205 5.8 RAM數據掉電保護207 5.8.1 片內RAM數據保護207 5.8.2 利用雙片選的外RAM數據保護207 5.8.3 利用DS1210實現外RAM數據保護208 5.8.4 2 KB非易失性隨機存儲器DS1220AB/AD211 5.9 看門狗技術215 5.9.1 由單穩態電路實現看門狗電路216 5.9.2 利用單片機片內定時器實現軟件看門狗217 5.9.3 軟硬件結合的看門狗技術219 5.9.4 單片機內配置看門狗電路221 5.10 微處理器監控器223 5.10.1 微處理器監控器MAX703~709/813L223 5.10.2 微處理器監控器MAX791227 5.10.3 微處理器監控器MAX807231 5.10.4 微處理器監控器MAX690A/MAX692A234 5.10.5 微處理器監控器MAX691A/MAX693A238 5.10.6 帶備份電池的微處理器監控器MAX1691242 5.11 串行E2PROM X25045245 第6章 測量單元配置與抗干擾設計 6.1 概述255 6.2 模擬信號放大器256 6.2.1 集成運算放大器256 6.2.2 測量放大器組成原理260 6.2.3 單片集成測量放大器AD521263 6.2.4 單片集成測量放大器AD522265 6.2.5 單片集成測量放大器AD526266 6.2.6 單片集成測量放大器AD620270 6.2.7 單片集成測量放大器AD623274 6.2.8 單片集成測量放大器AD624276 6.2.9 單片集成測量放大器AD625278 6.2.10 單片集成測量放大器AD626281 6.3 電壓/電流變換器(V/I)283 6.3.1 V/I變換電路..283 6.3.2 集成V/I變換器XTR101284 6.3.3 集成V/I變換器XTR110289 6.3.4 集成V/I變換器AD693292 6.3.5 集成V/I變換器AD694299 6.4 電流/電壓變換器(I/V)302 6.4.1 I/V變換電路302 6.4.2 RCV420型I/V變換器303 6.5 具有放大、濾波、激勵功能的模塊2B30/2B31305 6.6 模擬信號隔離放大器313 6.6.1 隔離放大器ISO100313 6.6.2 隔離放大器ISO120316 6.6.3 隔離放大器ISO122319 6.6.4 隔離放大器ISO130323 6.6.5 隔離放大器ISO212P326 6.6.6 由兩片VFC320組成的隔離放大器329 6.6.7 由兩光耦組成的實用線性隔離放大器333 6.7 數字電位器及其應用336 6.7.1 非易失性數字電位器x9221336 6.7.2 非易失性數字電位器x9241343 6.8 傳感器供電電源的配置及抗干擾346 6.8.1 傳感器供電電源的擾動補償347 6.8.2 單片集成精密電壓芯片349 6.8.3 A/D轉換器芯片提供基準電壓350 6.9 測量單元噪聲抑制措施351 6.9.1 外部噪聲源的干擾及其抑制351 6.9.2 輸入信號串模干擾的抑制352 6.9.3 輸入信號共模干擾的抑制353 6.9.4 儀器儀表的接地噪聲355 第7章 D/A、A/D單元配置與抗干擾設計 7.1 D/A、A/D轉換器的干擾源357 7.2 D/A轉換原理及抗干擾分析358 7.2.1 T型電阻D/A轉換器359 7.2.2 基準電源精度要求361 7.2.3 D/A轉換器的尖峰干擾362 7.3 典型D/A轉換器與單片機接口363 7.3.1 并行12位D/A轉換器AD667363 7.3.2 串行12位D/A轉換器MAX5154370 7.4 D/A轉換器與單片機的光電接口電路377 7.5 A/D轉換器原理與抗干擾性能378 7.5.1 逐次比較式ADC原理378 7.5.2 余數反饋比較式ADC原理378 7.5.3 雙積分ADC原理380 7.5.4 V/F ADC原理382 7.5.5 ∑Δ式ADC原理384 7.6 典型A/D轉換器與單片機接口387 7.6.18 位并行逐次比較式MAX 118387 7.6.28 通道12位A/D轉換器MAX 197394 7.6.3 雙積分式A/D轉換器5G14433399 7.6.4 V/F轉換器AD 652在A/D轉換器中的應用403 7.7 采樣保持電路與抗干擾措施408 7.8 多路模擬開關與抗干擾措施412 7.8.1 CD4051412 7.8.2 AD7501413 7.8.3 多路開關配置與抗干擾技術413 7.9 D/A、A/D轉換器的電源、接地與布線416 7.10 精密基準電壓電路與噪聲抑制416 7.10.1 基準電壓電路原理417 7.10.2 引腳可編程精密基準電壓源AD584418 7.10.3 埋入式齊納二極管基準AD588420 7.10.4 低漂移電壓基準MAX676/MAX677/MAX678422 7.10.5 低功率低漂移電壓基準MAX873/MAX875/MAX876424 7.10.6 MC1403/MC1403A、MC1503精密電壓基準電路430 第8章 功率接口與抗干擾設計 8.1 功率驅動元件432 8.1.1 74系列功率集成電路432 8.1.2 75系列功率集成電路433 8.1.3 MOC系列光耦合過零觸發雙向晶閘管驅動器435 8.2 輸出控制功率接口電路438 8.2.1 繼電器輸出驅動接口438 8.2.2 繼電器—接觸器輸出驅動電路439 8.2.3 光電耦合器—晶閘管輸出驅動電路439 8.2.4 脈沖變壓器—晶閘管輸出電路440 8.2.5 單片機與大功率單相負載的接口電路441 8.2.6 單片機與大功率三相負載間的接口電路442 8.3 感性負載電路噪聲的抑制442 8.3.1 交直流感性負載瞬變噪聲的抑制方法442 8.3.2 晶閘管過零觸發的幾種形式445 8.3.3 利用晶閘管抑制感性負載的瞬變噪聲447 8.4 晶閘管變流裝置的干擾和抑制措施448 8.4.1 晶閘管變流裝置電氣干擾分析448 8.4.2 晶閘管變流裝置的抗干擾措施449 8.5 固態繼電器451 8.5.1 固態繼電器的原理和結構451 8.5.2 主要參數與選用452 8.5.3 交流固態繼電器的使用454 第9章 人機對話單元配置與抗干擾設計 9.1 鍵盤接口抗干擾問題456 9.2 LED顯示器的構造與特點458 9.3 LED的驅動方式459 9.3.1 采用限流電阻的驅動方式459 9.3.2 采用LM317的驅動方式460 9.3.3 串聯二極管壓降驅動方式462 9.4 典型鍵盤/顯示器接口芯片與單片機接口463 9.4.1 8位LED驅動器ICM 7218B463 9.4.2 串行LED顯示驅動器MAX 7219468 9.4.3 并行鍵盤/顯示器專用芯片8279482 9.4.4 串行鍵盤/顯示器專用芯片HD 7279A492 9.5 LED顯示接口的抗干擾措施502 9.5.1 LED靜態顯示接口的抗干擾502 9.5.2 LED動態顯示接口的抗干擾506 9.6 打印機接口與抗干擾技術508 9.6.1 并行打印機標準接口信號508 9.6.2 打印機與單片機接口電路509 9.6.3 打印機電磁干擾的防護設計510 9.6.4 提高數據傳輸可靠性的措施512 第10章 供電電源的配置與抗干擾設計 10.1 電源干擾問題概述513 10.1.1 電源干擾的類型513 10.1.2 電源干擾的耦合途徑514 10.1.3 電源的共模和差模干擾515 10.1.4 電源抗干擾的基本方法516 10.2 EMI電源濾波器517 10.2.1 實用低通電容濾波器518 10.2.2 雙繞組扼流圈的應用518 10.3 EMI濾波器模塊519 10.3.1 濾波器模塊基礎知識519 10.3.2 電源濾波器模塊521 10.3.3 防雷濾波器模塊531 10.3.4 脈沖群抑制模塊532 10.4 瞬變干擾吸收器件532 10.4.1 金屬氧化物壓敏電阻(MOV)533 10.4.2 瞬變電壓抑制器(TVS)537 10.5 電源變壓器的屏蔽與隔離552 10.6 交流電源的供電抗干擾方案553 10.6.1 交流電源配電方式553 10.6.2 交流電源抗干擾綜合方案555 10.7 供電直流側抑制干擾措施555 10.7.1 整流電路的高頻濾波555 10.7.2 串聯型直流穩壓電源配置與抗干擾556 10.7.3 集成穩壓器使用中的保護557 10.8 開關電源干擾的抑制措施559 10.8.1 開關噪聲的分類559 10.8.2 開關電源噪聲的抑制措施560 10.9 微機用不間斷電源UPS561 10.10 采用晶閘管無觸點開關消除瞬態干擾設計方案564 第11章 印制電路板的抗干擾設計 11.1 印制電路板用覆銅板566 11.1.1 覆銅板材料566 11.1.2 覆銅板分類568 11.1.3 覆銅板的標準與電性能571 11.1.4 覆銅板的主要特點和應用583 11.2 印制板布線設計基礎585 11.2.1 印制板導線的阻抗計算585 11.2.2 PCB布線結構和特性阻抗計算587 11.2.3 信號在印制板上的傳播速度589 11.3 地線和電源線的布線設計590 11.3.1 降低接地阻抗的設計590 11.3.2 減小電源線阻抗的方法591 11.4 信號線的布線原則592 11.4.1 信號傳輸線的尺寸控制592 11.4.2 線間串擾控制592 11.4.3 輻射干擾的抑制593 11.4.4 反射干擾的抑制594 11.4.5 微機自動布線注意問題594 11.5 配置去耦電容的方法594 11.5.1 電源去耦595 11.5.2 集成芯片去耦595 11.6 芯片的選用與器件布局596 11.6.1 芯片選用指南596 11.6.2 器件的布局597 11.6.3 時鐘電路的布置598 11.7 多層印制電路板599 11.7.1 多層印制板的結構與特點599 11.7.2 多層印制板的布局方案600 11.7.3 20H原則605 11.8 印制電路板的安裝和板間配線606 第12章 軟件抗干擾原理與方法 12.1 概述607 12.1.1 測控系統軟件的基本要求607 12.1.2 軟件抗干擾一般方法607 12.2 指令冗余技術608 12.2.1 NOP的使用609 12.2.2 重要指令冗余609 12.3 軟件陷阱技術609 12.3.1 軟件陷阱609 12.3.2 軟件陷阱的安排610 12.4 故障自動恢復處理程序613 12.4.1 上電標志設定614 12.4.2 RAM中數據冗余保護與糾錯616 12.4.3 軟件復位與中斷激活標志617 12.4.4 程序失控后恢復運行的方法618 12.5 數字濾波619 12.5.1 程序判斷濾波法620 12.5.2 中位值濾波法620 12.5.3 算術平均濾波法621 12.5.4 遞推平均濾波法623 12.5.5 防脈沖干擾平均值濾波法624 12.5.6 一階滯后濾波法626 12.6 干擾避開法627 12.7 開關量輸入/輸出軟件抗干擾設計629 12.7.1 開關量輸入軟件抗干擾措施629 12.7.2 開關量輸出軟件抗干擾措施629 12.8 編寫軟件的其他注意事項630 附錄 電磁兼容器件選購信息632

    標簽: 單片機 應用系統 抗干擾技術

    上傳時間: 2013-10-20

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  • 基于DM642的聲源定位系統的設計

    本論文以MS320DM642數字信號處理器為核心,搭建了聲源定位及攝像頭自動控制的平臺。論文中論述了:McASP的原理和應用方法;聲波的A/D變換及采樣模塊設計以及該模塊與DSP的接口設計;通過擴展存儲器接口EMIF對DSP進行外部存儲器擴展的設計以及地址空間配置;利用CPLD作為地址、數據總線管理模塊的設計;UART串行傳輸模塊設計;對FLASH的分頁控制和程序代碼燒寫;以及通過RS485串行傳輸協議對攝像頭進行控制的原理和程序設計。

    標簽: 642 DM 聲源定位

    上傳時間: 2013-11-22

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  • 基于多DSP協同工作的控制系統

    介紹了一種由三個DSP嵌入式子系統構成的基于CAN總線的分布式系統。該系統具有多路信號實時處理、過程控制、與外部測控中心實時交互等功能。

    標簽: DSP 協同工作 控制系統

    上傳時間: 2013-11-15

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  • Verilog_HDL的基本語法詳解(夏宇聞版)

            Verilog_HDL的基本語法詳解(夏宇聞版):Verilog HDL是一種用于數字邏輯電路設計的語言。用Verilog HDL描述的電路設計就是該電路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一種行為描述的語言也是一種結構描述的語言。這也就是說,既可以用電路的功能描述也可以用元器件和它們之間的連接來建立所設計電路的Verilog HDL模型。Verilog模型可以是實際電路的不同級別的抽象。這些抽象的級別和它們對應的模型類型共有以下五種:   系統級(system):用高級語言結構實現設計模塊的外部性能的模型。   算法級(algorithm):用高級語言結構實現設計算法的模型。   RTL級(Register Transfer Level):描述數據在寄存器之間流動和如何處理這些數據的模型。   門級(gate-level):描述邏輯門以及邏輯門之間的連接的模型。   開關級(switch-level):描述器件中三極管和儲存節點以及它們之間連接的模型。   一個復雜電路系統的完整Verilog HDL模型是由若干個Verilog HDL模塊構成的,每一個模塊又可以由若干個子模塊構成。其中有些模塊需要綜合成具體電路,而有些模塊只是與用戶所設計的模塊交互的現存電路或激勵信號源。利用Verilog HDL語言結構所提供的這種功能就可以構造一個模塊間的清晰層次結構來描述極其復雜的大型設計,并對所作設計的邏輯電路進行嚴格的驗證。   Verilog HDL行為描述語言作為一種結構化和過程性的語言,其語法結構非常適合于算法級和RTL級的模型設計。這種行為描述語言具有以下功能:   · 可描述順序執行或并行執行的程序結構。   · 用延遲表達式或事件表達式來明確地控制過程的啟動時間。   · 通過命名的事件來觸發其它過程里的激活行為或停止行為。   · 提供了條件、if-else、case、循環程序結構。   · 提供了可帶參數且非零延續時間的任務(task)程序結構。   · 提供了可定義新的操作符的函數結構(function)。   · 提供了用于建立表達式的算術運算符、邏輯運算符、位運算符。   · Verilog HDL語言作為一種結構化的語言也非常適合于門級和開關級的模型設計。因其結構化的特點又使它具有以下功能:   - 提供了完整的一套組合型原語(primitive);   - 提供了雙向通路和電阻器件的原語;   - 可建立MOS器件的電荷分享和電荷衰減動態模型。   Verilog HDL的構造性語句可以精確地建立信號的模型。這是因為在Verilog HDL中,提供了延遲和輸出強度的原語來建立精確程度很高的信號模型。信號值可以有不同的的強度,可以通過設定寬范圍的模糊值來降低不確定條件的影響。   Verilog HDL作為一種高級的硬件描述編程語言,有著類似C語言的風格。其中有許多語句如:if語句、case語句等和C語言中的對應語句十分相似。如果讀者已經掌握C語言編程的基礎,那么學習Verilog HDL并不困難,我們只要對Verilog HDL某些語句的特殊方面著重理解,并加強上機練習就能很好地掌握它,利用它的強大功能來設計復雜的數字邏輯電路。下面我們將對Verilog HDL中的基本語法逐一加以介紹。

    標簽: Verilog_HDL

    上傳時間: 2013-11-23

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  • Nexys3板卡培訓資料

      本資料是關于Nexys3板卡的培訓資料。Nexys 開發板是基于最新技術Spartan-6 FPGA的數字系統開發平臺。它擁有48M字節的外部存儲器(包括2個非易失性的相變存儲器),以及豐富的I/O器件和接口,可以適用于各式各樣的數字系統。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開發板提供電源,也可以燒錄程序到FPGA,用戶數據的傳輸速率可以達到38M字節/秒。   Nexys3開發板可以通過添加一些低成本的外設Pmods (可以多達30幾個)和Vmods (最新型外設)來實現額外的功能,例如A/D和D/A轉換器,線路板,電機驅動裝置,和實現裝置等等。另外,Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具,包括免費的WebPackTM,ChipscopeTM,EDKTM(嵌入式處理器設計套件),以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹

    標簽: Nexys3 板卡 培訓資料

    上傳時間: 2013-10-09

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  • 在Altera 28nm FPGA上解決100-GbE線路卡設計挑戰

    支持40 GbE、100 GbE和Interlaken的高密度硬核MLD/PCS模塊,從而提高系統集成度。 寬帶數據緩沖,提供1,600-Mbps外部存儲器接口。 數據包處理和流量管理功能的高效實現。 更高的系統性能,同時保持功耗和成本預算不變。

    標簽: Altera FPGA 100 GbE

    上傳時間: 2013-11-23

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  • 基于Altera 28nm FPGA的100-Gbit OTN復用轉發器解決方案

      100-Gb光傳送網(OTN)復用轉發器   a. 提供連續數據范圍在600 Mbps到14.1 Gbps之間的串行收發器,通過使用方便的部分重新配置功能支持多標準客戶側接口;   b. 44個獨立發送時鐘域,提高了時鐘靈活性;   c. 收發器集成電信號散射補償(EDC)功能,可直接驅動光模塊(SFP+、SFP、QSFP、CFP);   d. 支持下一代光接口的28-Gbps收發器;   e. 替代外部壓控晶體振蕩器(VCXO)的高級fPLL。

    標簽: Altera FPGA Gbit 100

    上傳時間: 2013-11-19

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  • WP266 - 利用Spartan-3系列FPGA實現安全解決方案

    Spartan-3AN 器件帶有可以用于儲存配置數據的片上Flash 存儲器。如果在您的設計中Flash 存儲器沒有與外部相連,那么Flash 存儲器無法從I/O 引腳讀取數據。由于Flash 存儲器在FPGA 內部,因此配置過程中Spartan-3AN 器件比特流處于隱藏狀態。這一配置成了設計安全的起點,因為無法直接從Flash 存儲器拷貝設計。

    標簽: Spartan FPGA 266 WP

    上傳時間: 2013-11-04

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  • XAPP482 - MicroBlaze Platform Flash,PROM 引導加載器和用戶數據存儲

        本應用指南講述一種實用的 MicroBlaze™ 系統,用于在非易失性 Platform Flash PROM 中存儲軟件代碼、用戶數據和配置數據,以簡化系統設計和降低成本。另外,本應用指南還介紹一種可移植的硬件設計、一個軟件設計以及在實現流程中使用的其他腳本實用工具。   簡介許多 FPGA 設計都集成了使用 MicroBlaze 和 PowerPC™ 處理器的軟件嵌入式系統,這些設計同時使用外部易失性存儲器來執行軟件代碼。使用易失性存儲器的系統還必須包含一個非易失性器件,用來在斷電期間存儲軟件代碼。大多數 FPGA 系統都在電路板上使用 Platform FlashPROM (在本文中稱作 PROM),用于在上電時加載 FPGA 配置數據。另外,許多應用還可能使用其他非易失性器件(如 SPI Flash、Parallel Flash 或 PIC)來保存 MAC 地址等少量用戶數據,因此導致系統電路板上存在大量非易失性器件。

    標簽: MicroBlaze Platform Flash XAPP

    上傳時間: 2013-10-13

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