基于圖形處理器單元（GPU）提出了一種幀間差分與模板匹配相結(jié)合的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)算法。在CUDA-SIFT（基于統(tǒng)一計(jì)算設(shè)備架構(gòu)的尺度不變特征變換）算法提取圖像匹配特征點(diǎn)的基礎(chǔ)上，優(yōu)化隨機(jī)采樣一致性算法（RANSAC）剔除圖像中由于目標(biāo)運(yùn)動(dòng)部分產(chǎn)生的誤匹配點(diǎn)，運(yùn)用背景補(bǔ)償?shù)姆椒▽㈧o態(tài)背景下的幀間差分目標(biāo)檢測(cè)算法應(yīng)用于動(dòng)態(tài)情況，實(shí)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)背景下的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)，通過(guò)提取目標(biāo)特征與后續(xù)多幀圖像進(jìn)行特征匹配的方法最終實(shí)現(xiàn)自動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)。實(shí)驗(yàn)表明該方法對(duì)運(yùn)動(dòng)目標(biāo)較小、有噪聲、有部分遮擋的圖像序列具有良好的目標(biāo)檢測(cè)效果。
標(biāo)簽： 幀間差分 模板匹配 運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：ifree2016
為了提高數(shù)字集成電路芯片的驅(qū)動(dòng)能力，采用優(yōu)化比例因子的等比緩沖器鏈方法，通過(guò)Hspice軟件仿真和版圖設(shè)計(jì)測(cè)試，提出了一種基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝的輸出緩沖電路設(shè)計(jì)方案。本文完成了系統(tǒng)的電原理圖設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)，整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工藝的工藝庫(kù)（06mixddct02v24）仿真，基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝完成版圖設(shè)計(jì)，并在一款多功能數(shù)字芯片上使用，版圖面積為1 mm×1 mm，并參與MPW（多項(xiàng)目晶圓）計(jì)劃流片，流片測(cè)試結(jié)果表明，在輸出負(fù)載很大時(shí)，本設(shè)計(jì)能提供足夠的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)延遲時(shí)間短、并占用版圖面積小。
標(biāo)簽： CMOS 工藝 多功能 數(shù)字芯片
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：小鵬
該電路集成了16路光耦隔離輸入電路和8路繼電器輸出電路，可在ISA總線的控制下完成數(shù)據(jù)信號(hào)、指令信號(hào)和電源信號(hào)的輸入輸出。實(shí)際應(yīng)用結(jié)果表明，該多通道控制電路的信號(hào)分配傳輸頻率可達(dá)6.5 MHz，完全達(dá)到設(shè)計(jì)要求；該電路按國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)定型，在測(cè)試領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：zhangfx728
基于MDK RTX 的COrtex—M3 多任務(wù)應(yīng)用設(shè)計(jì) 武漢理工大學(xué) 方安平 武永誼 摘要：本文描述了如何在Cortex—M3 上使用MDK RL—RTX 的方法，并給出了一個(gè)簡(jiǎn)單的多任務(wù)應(yīng)用設(shè)計(jì)。 關(guān)鍵詞：MDK RTX，Cortex，嵌入式，ARM， STM32F103VB 1 MDK RL—RTX 和COrtex—M3 概述 MDK 開(kāi)發(fā)套件源自德國(guó)Keil 公司，是ARM 公司目前最新推出的針對(duì)各種嵌入式處理器 的軟件開(kāi)發(fā)工具。MDKRL—IUX 是一個(gè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)內(nèi)核，完全集成在MDK 編譯器中。廣泛應(yīng)用于ARM7、ARM9 和Cortex-M3 設(shè)備中。它可以靈活解決多任務(wù)調(diào)度、維護(hù)和時(shí)序安排等問(wèn)題。基于RL—I 訂X 的程序由標(biāo)準(zhǔn)的C 語(yǔ)言編寫(xiě)，由Real—View 編譯器進(jìn)行編譯。操作系統(tǒng)依附于C 語(yǔ)言使聲明函數(shù)更容易，不需要復(fù)雜的堆棧和變量結(jié)構(gòu)配置，大大簡(jiǎn)化了復(fù)雜的軟件設(shè)計(jì)，縮短了項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期。
標(biāo)簽： COrtex-M MDK RTX 多任務(wù)
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：Yue Zhong
Altium Designer 的Protel 中多通道功能在原理圖及PCB
標(biāo)簽： Designer Altium Protel PCB
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：王楚楚
Altium+Designer+原理圖和PCB多通道設(shè)計(jì)方法介紹
標(biāo)簽： Designer Altium PCB 原理圖
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：hz07104032
此電路是我個(gè)人設(shè)計(jì)的！是一個(gè)辦公設(shè)備多紙張檢測(cè)電路！遇到一次多紙張進(jìn)機(jī)就自動(dòng)檢出！
標(biāo)簽： PCB 辦公設(shè)備 檢測(cè)電路
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：ouyangmark
PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
標(biāo)簽： PCB 多層 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：suoyuan
多層線路板設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 多層 線路板設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：HZB20416
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái)，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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