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多徑<b>衰落信道</b>

  • 信道模型為帶多普勒頻移的瑞利衰落信道

    信道模型為帶多普勒頻移的瑞利衰落信道,關于線性插值的MATLAB仿真程序,并解調。

    標簽: 信道模型 信道 多普勒頻移 瑞利衰落

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:wl9454

  • 基于多相濾波的信道化接收機DDC MATLAB仿真程序。

    基于多相濾波的信道化接收機DDC MATLAB仿真程序。

    標簽: MATLAB DDC 多相濾波 信道化接收

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:xwd2010

  • 《移動衰落信道》Mobiel_Fading_Channels一書后面的相關仿真程序。

    《移動衰落信道》Mobiel_Fading_Channels一書后面的相關仿真程序。

    標簽: Mobiel_Fading_Channels 移動 仿真程序 衰落信道

    上傳時間: 2014-01-01

    上傳用戶:CHENKAI

  • 瑞利衰落信道仿真,基于Matlab的瑞利衰落信道仿真程序源代碼

    瑞利衰落信道仿真,基于Matlab的瑞利衰落信道仿真程序源代碼,還可以用C++來進行編程

    標簽: Matlab 瑞利衰落 信道仿真 源代碼

    上傳時間: 2017-09-15

    上傳用戶:libinxny

  • JAKE衰落信道

    主要用于描述JAKE衰落信道的matlab源代碼

    標簽: JAKE 衰落信道

    上傳時間: 2016-06-02

    上傳用戶:woshibiyes

  • 構建了正交頻分復用(OFDM)系統的仿真模型,給出了具體信道的參數。在不同信道傳輸環境下,對不同調制方式和 不同移動速度下的OFDM系統性能進行了分析比較,在仿真結果的基礎上給出了OFDM系統抗多普

    構建了正交頻分復用(OFDM)系統的仿真模型,給出了具體信道的參數。在不同信道傳輸環境下,對不同調制方式和 不同移動速度下的OFDM系統性能進行了分析比較,在仿真結果的基礎上給出了OFDM系統抗多普勒頻移的參考方案,采 用的信道模型基于ITU - RM. 1225 ChannelB瑞利(Rayleigh)衰落信道。最后,在基于COST 207的信道模型下,對四種典型 環境的OFDM系統進行了仿真研究,并對其結果作了討論分析。結果表明:在多徑衰落信道下,OFDM系統可以有效克服多 徑衰落和多普勒頻移,能夠應用于未來的通信系統。 關鍵詞:正交頻分復用 多徑衰落信道 多普勒效應 循環前綴

    標簽: OFDM 正交頻分復用 仿真模型

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:梧桐

  • 基于MATLAB的Suzuki信道模型的仿真

    摘要:本文在無線信道的理論基礎上,分析了Suzuki信道模型的結構原理,介紹了利用正弦波疊加法構成高斯序列,從而建立Suzuki信道數學模型的方法,并通過Matlab軟件對其進行了仿真。仿真結果驗證了Suzuki模型同時符合大尺度衰落和小尺度衰落的特點,且可以驗證Suzuki信道模型能夠仿真平坦衰落信道

    標簽: MATLAB Suzuki 信道模型 仿真

    上傳時間: 2016-05-15

    上傳用戶:嘻嘻嘻嘻

  • VK3604A/B小體積藍牙音箱4鍵觸摸觸控檢測芯片多種輸出方式選擇:鎖存/直接輸出

    產品型號:VK3604A 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:SOP16 產品年份:新年份 聯 系 人:陳銳鴻 Q Q:361 888 5898 聯系手機:188 2466 2436(信) 概述: VK3604/VK3604A具有4個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較高的 集成度,僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路輸出功能,可通過IO腳選擇輸出電平,輸出模式,輸出腳結構,單鍵/多鍵和最 長輸出時間。芯片內部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可減少按鍵檢測錯誤的 發生,此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為各種觸摸按鍵+IO輸 出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點: ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能(POR) ? 低壓復位功能(LVR)  ? 觸摸輸出響應時間:工作模式 48mS ,待機模式160mS ? 通過AHLB腳選擇輸出電平:高電平有效或者低電平有效 ? 通過TOG腳選擇輸出模式:直接輸出或者鎖存輸出 ? 通過SOD腳選擇輸出方式:CMOS輸出或者開漏輸出 ? 通過SM腳選擇輸出:多鍵有效或者單鍵有效 ? 通過MOT腳有效鍵最長輸出時間:無窮大或者16S ? 通過CS腳接對地電容調節整體靈敏度(1-47nF)  ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度(0-50pF) ? 上電0.25S內為穩定時間,禁止觸摸 ? 上電后4S內自校準周期為64mS,4S無觸摸后自校準周期為1S ? 封裝SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 產品型號:VK3604B 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:TSSOP16 產品年份:新年份 聯 系 人:陳銳鴻 1.概述 VK3604B具有4個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有 較高的集成度,僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可 減少按鍵檢測錯誤的發生,此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。   特點  ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能(POR) ? 低壓復位功能(LVR)  ? 觸摸輸出響應時間:  工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出,低電平有效,支持多鍵  ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準  ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF)  ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度(0-50pF). ? 上電0.25S內為穩定時間,禁止觸摸. ? 封裝 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 標準觸控IC-電池供電系列: VKD223EB --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數:1    通訊界面  最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD223B ---  工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數:1    通訊界面   最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6   通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6  通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   低功耗模式電流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD233DM --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 (開漏輸出) 通訊界面:開漏輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD232C  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感應通道數:2  封裝:SOT23-6   通訊界面:直接輸出,低電平有效  固定為多鍵輸出模式,內建穩壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾: VK3601L  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4UA-3V3  感應通道數:1  1對1直接輸出 待機電流小,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:1  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:2    脈沖輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V  感應通道數:2  2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V   感應通道數:2   2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:2   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP8/DFN8(超小超薄體積) VK36N3D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:4    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4I---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:4    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:7    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:7    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:8    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:8    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N9I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:9    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N10I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:10    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOT23-6 備注:1. 開漏輸出低電平有效  2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP8 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出    2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C輸出    水位檢測通道:8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  IIC+INT輸出     2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇  KPP841

    標簽: 3604 輸出 VK 體積 藍牙音箱 檢測 方式 芯片 觸控 鎖存

    上傳時間: 2022-04-11

    上傳用戶:shubashushi66

  • 移動無線信道特性及基于FPGA的信道仿真器實現.rar

    移動無線信道特性對移動通信系統性能具有重要影響,移動信道建模和仿真對移動通信系統的研發具有重要意義。因此,對移動信道建模與仿真進行研究,具有重要的理論意義和實際應用價值。 本文從無線電波的傳播特點出發,分析了無線電波的傳播模型和描述信道特性的主要參數,重點分析了移動小尺度衰落模型;結合無線電波傳輸環境的特點,研究了平坦衰落信道和頻率選擇性信道的特點,設計了基于FPGA的移動無線信道仿真器,同時給予了軟硬件驗證。 本文從衰落的數學模型角度研究了信道傳輸特性,以及各項參數對信道特性的影響。主要做了以下幾個方面的工作: 1.簡要介紹了無線電通信的發展史及信道建模與仿真的意義;論述了信道對無線信號主要的三類影響:自由空間的路徑損失、陰影衰落、多徑衰落;分析了無線通信傳播環境,移動無線通信信道仿真的基本模型,同時介紹了用正弦波疊加法和成型濾波器法建立信道確定型仿真模型的具體實現方法。 2.對移動無線信道特性進行了Matlab仿真,對仿真結果進行了對比分析,對影響信道特性的主要參數設置進行了分析仿真。 3.設計了一種基于FPGA的移動無線信道仿真器,并對實現該仿真器的關鍵技術和實現方法進行了分析。該信道仿真器能夠實時模擬窄帶信號條件下無線信道的主要特點,如多徑時延、多普勒頻移、瑞利衰落等,其主要的技術指標達到了設計要求。該模擬器結構簡單,參數可調,易于擴展,通用性強,可以部分或全部集成到處于研制階段的接收機中,以便于性能測試,也可應用于教學實踐。

    標簽: FPGA 移動 無線信道

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:suxuan110425

  • 基于FPGA的無線信道仿真器設計與實現

    隨著人們對無線通信需求和質量的要求越來越高,無線通信設備的研發也變得越來越復雜,系統測試在整個設備研發過程中所占的比重也越來越大。為了能夠盡快縮短研發周期,測試人員需要在實驗室模擬出無線信道的各種傳播特性,以便對所設計的系統進行調試與測試。無線信道仿真器是進行無線通信系統硬件調試與測試不可或缺的儀器之一。 本文設計的無線信道仿真器是以Clarke信道模型為參考,采用基于Jakes模型的改進算法,使用Altera公司的StratixⅡ EP2S180模擬實現了頻率選擇性衰落信道。信道仿真器實現了四根天線數據的上行接收,每根天線由八條可分辨路徑,每條可分辨路徑由64個反射體構成,每根天線可分辨路徑和反射體的數目可以獨立配置。通過對每個反射體初始角度和初始相位的設置,并且保證反射體的角度和相位是均勻分布的隨機數,可以使得同一條路徑不同反射體之間的非相關特性,得到的多徑傳播信道是一個離散的廣義平穩非相關散射模型(WSSUS)。無線信道仿真器模擬了上行數據傳輸環境,上行數據由后臺產生后儲存在單板上的SDRAM中。啟動測試之后,上行數據在CPU的控制下通過信道仿真器,然后送達基帶處理板解調,最后測試數據的誤碼率和誤塊率,從而分析基站的上行接收性能。 首先,本文研究了3GPP TS 25.141協議中對通信設備測試的要求和無線信道自身的特點,完成了對無線信道仿真器系統設計方案的吸收和修改。 其次,針對FPGA內部資源結構,研究了信道仿真器FPGA實現過程中的困難和資源的消耗,進行了模塊劃分。主要完成了時延模塊、瑞利衰落模塊、背板接口模塊等的RTL級代碼的開發、仿真、綜合和板上調試;完成了FPGA和后臺軟件的聯合調試;完成了兩天線到四天線的改版工作,使FPGA內部的工作頻率翻了一倍,大幅降低了FPGA資源的消耗。 最后,在完成無線信道仿真器的硬件設計之后,對無線信道仿真器的測試根據3GPP TS 25.141 V6.13.0協議中的要求進行,即在數據誤塊率(BLER)一定的情況下,對不同信道傳播環境和不同傳輸業務下的信噪比(Eb/No)進行測試,單天線和多天線的測試結果符合協議中規定的信噪比(Eb/No)的要求。

    標簽: FPGA 無線信道 仿真器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:小楊高1

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