該資料含有常用的計算機算法資料，并且用程序描述這些算法，用圖形顯示這些算法的執行過程，便于算法學習者的學習和使用。
上傳時間： 2017-04-23
上傳用戶：lyy1234
（1）測試外部數據RAM： 根據我們定義的邏輯，外部RAM在數據空間中定義在0x8000－0xFFFF，共32k字，占據RAM中的低32K存儲空間。提供2種測試方法，采用一種方式即可。 硬件仿真模式下，將目標板上電。 第一種方法：采用用程序測試實驗 程序所在目錄ex1_RAMTest。 該程序執行的功能是對外部數據RAM區0x8000－0xFFFF,從0x8000開始寫并且讀數據0x5555 。如果正常則寫讀下一個地址，直到 。如果正常則所有的地址操作完畢后，核心板的指示燈會變亮。否則，如果寫入數據后，讀出的不正確，則指示燈會不斷閃爍。 在CCS2000中的操作如下： 1. Progect->Open,打開該目錄中的工程文件。 2. Progect->Rebuild All,編譯鏈接 3. File->Program 4. Debug->Go Main 5. Debug->RUN(快捷鍵F5) 如果正常可以看到燈在熄滅約4秒后變亮。（說明：對整個數據RAM區的操作時間其實很短，為便于觀察，本程序中加入了延時）。 打開View->Memory ，然后填入地址0x8000,然后在PAGE欄選擇DATA。點擊確定，即可顯示0x8000地址開始的數據，用戶會發現從這個地址開始往后的數據均為剛被寫入的0x5555。
上傳時間： 2013-12-08
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8051串口通訊程序，可實現多個單片機同時通訊，帶收發程序
上傳時間： 2013-12-22
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sas 時間序列，用于對內蒙古自治區第三產業增加值的預測用程序。很精簡、基本一看就懂。推廣性好。
上傳時間： 2017-09-08
上傳用戶：ma1301115706
編寫一個程序Sqstack.cpp，實現順序棧的基本運算，并在此基礎上設計一個主程序實現對輸入的合法中綴表達式求值，為簡單起見，假設表達式只包含+,-,×,÷和括號符號。對完成如下功能： （1） 構建順序棧S，并初始化順序棧。 （2） 實現棧S的出棧、入棧算法。 （3） 實現判斷棧S是否非空的算法。 （4） 利用棧的基本操作，實現操作數為一位整數的中綴表達式求值程序。 （5） 利用棧的基本操作，實現操作數為多位整數的中綴表達式求值程序。 （6） 釋放棧。
上傳時間： 2019-04-15
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NCP1399 是高性能電流模式控制器，半橋諧 變換器。此控制器實現 600 V 門驅動、 簡化布 局和減少外部組件計數 。built - in 和 Brown - Out 輸入函數簡化了執行在所有應用程序的控制器。 在 PFC 前階段的應用 NCP1399 需要設有專用的 輸出驅動 PFC 前級控制器。此功能專用 skip-mode 技術進一步提高輕負載效率的整個應 用程序。 NCP1399 提供全套的保護功能允許安全 運行在任何應用程序中。這包括：過載保護，過 流保護以防止硬開關周期， brown- out 檢測，打 開光電耦合器檢測， 死區自動調整， 過電壓（OVP） 和 (OTP) 過溫保護
上傳時間： 2021-12-17
上傳用戶：qingfengchizhu
串口通信2.4G nRF24L01無線通信模塊資料匯總（原理圖、上位機、例程、無線232通信程序等）.
上傳時間： 2022-06-20
上傳用戶：xsr1983
本書特點： 實際：作者在實踐中使用QT開發嵌入式設備的就用程序界面，在本書中，他與讀者分離自己在外企從事Linux研發的經驗。 實用：具有專業人士所需的深度，可以直接拿來運用到開發實戰中去。本書介紹的KDE及X Windows機制、Ot及Qt/Embedded核心技術，有助于讀者在嵌入式設備的Linux內核上創建自己的窗口系統。 實用：重點介紹了一些對實際研發很有用的設計方法，包括窗口分層設計、接口標準化、菜單通用化、應用程序查詢硬件信息等。
上傳時間： 2022-07-03
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內容簡介“舊時王謝堂前燕，飛入尋常百姓家”，在研究圖形化編程時就有這種感覺，原來屬于程序員們玩的編程，通過 Scratch 圖形化編程工具讓普通人經過幾個小時學習也能玩，每個人都可以通過它發揮自己的想象力，用編程的方式去表達自己的內心。這個過程就如同當年的 DOS 向 Windows 轉變，正是這種圖形化操作窗口的出現，讓普通人在電腦面前不再恐懼，電腦做為表達自己的一種工具逐漸開始普及。本書系統闡述了 Scratch 圖形化編程軟件的一個開發版本 Scratch for pcDuino 的初步應用。使讀者能夠初步了解用程序解決問題的一般步驟和方法。本書在編寫形式上以主題引領任務，以任務驅動應用，以應用帶動能力，使讀者在使用時可操作性強。本書結合本地化素材，通過“游戲介紹”、“準備道具”、“腳本設計”、“游戲拓展”以講故事的方式，啟發讀者在探究的過程中完成學習任務。這種編排也有利于使用本書進行教學的教師，可以在此基礎上建立自己的本地化教材。
標簽： scratch
上傳時間： 2022-07-10
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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