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  • 檔案資料:全球IP地址地理位置數據資料庫包包 更新日期:2005年05月12日12:51 資料容量:10.4 MB 附  註: A) IP資料經人手花上五小時整理

    檔案資料:全球IP地址地理位置數據資料庫包包 更新日期:2005年05月12日12:51 資料容量:10.4 MB 附  註: A) IP資料經人手花上五小時整理,保證100%準確,所有論壇程式皆可相容。 B) 已修正「未知地理位置」的“未”和“末”字輸入筆誤。 C) 因IP數據從中國內地取得,故此TAIWAN地區被寫成“臺灣省”,可自行改回“中華民國”或“臺灣”。 D) 範例: 202.101.071.201|202.101.071.201|貴州省貴陽市 藍月網吧|| 202.101.071.202|202.101.071.203|貴州省貴陽市 花溪區貴州民族學院鵬飛網吧|| 202.101.071.204|202.101.071.204|貴州省貴陽市 二戈寨天知網吧||

    標簽: 2005 10.4 12 51

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:ddddddos

  • 一般來說

    一般來說,瞬時頻率和群延遲在時頻平面內定義了兩條不同的曲線,但是在時寬(T)和頻寬(B)的乘積值逐漸變大時,這兩條曲線會慢慢逼近。為了說明這一點,下面計算了信號的瞬時頻率和群延遲,T*B值大。

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-11

    上傳用戶:lht618

  • 一般來說

    一般來說,瞬時頻率和群延遲在時頻平面內定義了兩條不同的曲線,但是在時寬(T)和頻寬(B)的乘積值逐漸變大時,這兩條曲線會慢慢逼近。為了說明這一點,下面計算了信號的瞬時頻率和群延遲,T*B值小。

    標簽:

    上傳時間: 2017-03-09

    上傳用戶:gxrui1991

  • RSA算法是第一個能同時用于加密和數字簽名的算法

    RSA算法是第一個能同時用于加密和數字簽名的算法,也易于理解和操作。 RSA是被研究得最廣泛的公鑰算法,從提出到現在已近二十年,經歷了各種攻擊的考驗,逐漸為人們接受,普遍認為是目前最優秀的公鑰方案之一。RSA的安全性依賴于大數的因子分解,但并沒有從理論上證明破譯RSA的難度與大數分解難度等價。即RSA的重大缺陷是無法從理論上把握它的保密性能如何,而且密碼學界多數人士傾向于因子分解不是NPC問題。RSA的缺點主要有:A)產生密鑰很麻煩,受到素數產生技術的限制,因而難以做到一次一密。B)分組長度太大,為保證安全性,n 至少也要 600 bits以上,使運算代價很高,尤其是速度較慢,較對稱密碼算法慢幾個數量級;且隨著大數分解技術的發展,這個長度還在增加,不利于數據格式的標準化。目前,SET(Secure Electronic Transaction)協議中要求CA采用2048比特長的密鑰,其他實體使用1024比特的密鑰。   這種算法1978年就出現了,它是第一個既能用于數據加密也能用于數字簽名的算法。它易于理解和操作,也很流行。算法的名字以發明者的名字命名:Ron Rivest, AdiShamir 和Leonard Adleman。但RSA的安全性一直未能得到理論上的證明。

    標簽: RSA 算法 加密 數字簽名

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蠢蠢66

  • KMP字符串匹配的c實現

    KMP字符串匹配的c實現,測試字符串為char a[20]="abcdefghijk" char b[20]="abcdefgg" 取各位數字的算法,最大有效測試數據長整形最N=100000000 貪婪算法:已知若干面值的人名幣,如何找零錢,使張數最小,測試面值a[4]={25,10,5,1} 快速排序C++實現

    標簽: KMP 字符 串匹配

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:z1191176801

  • 大唐移動的TD-SCDMA標準

    大唐移動的TD-SCDMA標準,包括3G技術概述,網絡結構,接入網結構,TD-SCDMA物理層、空中接口等以及HSDPA技術等。

    標簽: TD-SCDMA 大唐移動 標準

    上傳時間: 2014-12-21

    上傳用戶:yuanyuan123

  • 已知數據文件IN.dat中存有200個四位數

    已知數據文件IN.dat中存有200個四位數,并已調用讀函數rData()把這些數存入數組a中,請編寫函數spellNum(),其功能是:把個位數字和千位數字重新組成一個新的二位數(新二位數的十位數字是原四位數的個位數字,新二位數的個位數字是原四位數的千位數字),以及把百位數字和十位數字組成另一個新的二位數(新二位數的十位數字是原四位數的百位數字,新二位數的個位數字是原四位數的十位數字),如果新組成的兩個二位數一個是奇數,另一個為偶數,并且兩個二位數中至少有一個數能被17整除,同時兩個新數的十位數字均不為0,則將滿足此條件的四位數按從大到小的順序存入數組b中,并要計算滿足上述條件的四位數的個數count。最后main()函數調用寫函數wData(),把結果count以及數組b中符合條件的四位數輸出到OUT.dat文件中。

    標簽: 200 dat IN 數據文件

    上傳時間: 2014-10-29

    上傳用戶:李彥東

  • 429總線協議說明

    ARINC429總線協議是美國航空電子工程委員會(Airlines Engineering Committee)于1977年7月提出的,并于同年發表并獲得批準使用,它的全稱是數字式信息傳輸系統(Digital Information Transmission System ) 。協議標準規定了航空電子設備及有關系統間的數字信息傳輸要求。ARINC429廣泛應用在先進的民航客機中,如B-737、B-757、B-767,俄制軍用飛機也選用了類似的技術。 ARINC429總線結構簡單、性能穩定,抗干擾性強。最大的優勢在于可靠性高。飛機上的ARINC429數據總線,用于在系統和設備之間傳送上千種不同類型的參數,如航向、真空速、馬赫數等。

    標簽: 429總線協議

    上傳時間: 2016-08-17

    上傳用戶:w50403

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件(全部生成的話),默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 對應ipc7351A的ABC封裝嗎? 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別? NOMINAL 的名稱最后沒有后綴,MOST的后綴自動添加“M”,LEAST的后綴自動添加“L”,你看看生成的庫名稱就知道了。(直插件以及特別的器件,如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的,對這類器件只有NOMINAL) IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好,能不能生成長方形的? 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好,我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題,如果沒有記錯的話至少有以下好處:信號質量好、更省空間(特別是緊密設計中)、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL,用于晶振電路和高速器件(如DDR的濾波電容),原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適,這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了---你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然,我已經在程序中添加了一選擇項,對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下,感覺器件的命名的規范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351,每個人都有自己的命名嗜好,仍是不好統一的;我是比較懶的啦,所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的選項已經添加 (這就是批量程序的好處,代碼中加一行,重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“-”應該沒有問題的,焊盤的命名我用的是"_"(這個一直沒改動過)。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道,只是盡量避免開(我有個可配置的SilkGap變量),不過工作量比較大,有些已經改過,有些還沒有;另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是,我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層,這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距,用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了,比如C:\Program Files\等等之類,在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格,且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM,默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象,估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機,原因是我沒有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盤的方法(FLASH和常規焊盤沒問題), 查了下資料也沒有找到解決方法,所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁(幸好目前MELF類的器件不多). 解決辦法: 1、對MELF類器件單獨選擇生成,其它的應該可以一次生成。 2、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯,如果不是在MELF附近的話,請告知,謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右,不知封裝是不是包含了更多的信息? 我的每個封裝文件包含了幾個文字層(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的,BOND層和高度信息,還有些定位線(在DISP層),可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話,打開所有層就看見了(或REPORT) 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因,是下面這行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大,后又沒有壓縮的原因,現在生成的封裝也只有幾十K了,0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵,DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外,焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項,可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,這樣會沒完沒了的,我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了,如果用家非要改變,只得在生成庫后手工修改。

    標簽: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上傳時間: 2018-01-10

    上傳用戶:digitzing

  • 在人們的生產實踐中

    在人們的生產實踐中,經常會遇到如何利用現有資源來安排生產,以取得最大經濟 效益的問題。此類問題構成了運籌學的一個重要分支—數學規劃,而線性規劃(Linear Programming 簡記 LP)則是數學規劃的一個重要分支。自從 1947 年 G. B. Dantzig 提出 求解線性規劃的單純形方法以來,線性規劃在理論上趨向成熟,在實用中日益廣泛與深 入。特別是在計算機能處理成千上萬個約束條件和決策變量的線性規劃問題之后,線性 規劃的適用領域更為廣泛了,已成為現代管理中經常采用的基本方法之一。 1.1 線性規劃的實

    標簽: 實踐

    上傳時間: 2018-09-17

    上傳用戶:中國宏軍

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