半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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XL4016高效率，大電流，單片集成降壓型開關電源芯片，測試板加芯片資料
標簽： 4016 XL 高效率 大電流
上傳時間： 2014-12-24
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大電流輸出開關電源電路
標簽： 250W 大電流 輸出開關 電源電路
上傳時間： 2013-11-16
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基于PCC的大系統與微電網靜態建模仿真
標簽： PCC 微電網 建模
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：hjshhyy
假設環形激光器的工作壽命分布規律,在大電流應力下仍符合威布爾分布。采用恒定應力加速壽命試驗方法,在最短的試驗時間得到一批壽命試驗數據,并利用擬最優線性無偏估計方法對數據進行處理,得到環形激光器的壽命參數。
標簽： 大電流 應力 壽命 環形
上傳時間： 2013-10-24
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摘 要：依據可靠性理論中系統平均無故障時間及系統可靠度評估的相關內容，對大容量蓄電池組的不同組合方式進行了可靠性評估。通過實驗證明，并串聯系統的可靠性要優于串并系統和串并組合系統的可靠性，該結論對動力工程設計及電力系統中的直流系統改造具有指導意義。
標簽： 大容量 蓄電池組 連接方式
上傳時間： 2013-11-08
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字庫CPU解鎖方法大集合
標簽： CPU 字庫 解鎖
上傳時間： 2013-10-28
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設計了基于MCS-51單片機的大容量（超64KB）數據存儲器的擴展方案，采用具有19根地址線的大容量Flash芯片F29C51004作為擴展存儲體。將數據線和地址線合并使用，對F29C51004進行分頁訪問，解決了單片機存儲單元及端口不足的問題，釋放了I／O口。文中以擴展8MB的數據存儲器為例，給出了...
標簽： MCS 51 單片機 大容量
上傳時間： 2013-11-19
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51單片機精確延時程序大集合
標簽： 51單片機 精確延時 程序
上傳時間： 2013-10-10
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大屏幕LED仿真
標簽： LED 大屏幕 仿真
上傳時間： 2013-10-13
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