有客戶在產品的設計中，使用外部IC 的GPIO 通過連接NRST 引腳來對STM32 MCU 進行復位控制時，會遇到以下問題:IC 可以對MCU 進行復位控制，但是芯片內部的復位信號(如看門狗等)不能對MCU 進行復位，甚至影響引腳功能.
標簽： mcu
上傳時間： 2022-02-22
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CAMS設備用戶管理功能技術白皮書1 介紹 隨著網絡規模的增長，網絡環境也越來越復雜，企業網絡的骨干架構常常會由許多 的服務器、網絡設備所連接，負責系統、網絡或信息安全的管理者經常需要登錄網 絡里的各臺重要設備，進行例行維護、故障修復或安裝最新修補程序等諸多操作。 而登錄不同設備的用戶名和密碼管理則成為網絡管理中最重要的環節之一。 目前常見的情形是管理員的用戶名和密碼分散存儲在各個需要進行日常管理的網絡 設備中，同一用戶在多臺網絡設備中擁有多套身份和密碼，而同一網絡設備中又可 能保存多套用戶身份、權限信息。在一個大型網絡中，需要管理員遠程登錄進行管 理的網絡設備往往數量眾多。如果增加一個設備管理員，用戶可能需要在數十臺網 絡設備上都做相應的管理員信息配置，同時用戶的每一個密碼都可能受到不同規則 的制約，支持不同安全級別的訪問，而且還有不同的期限。顯而易見，這不僅導致 網絡維護的不便，還容易引起密碼混亂，存在安全隱患。 因而針對上述問題，H3C CAMS綜合訪問管理服務器提供設備用戶管理功能，統 一管理網絡中多臺設備的管理用戶信息。 2 CAMS設備管理用戶功能介紹 H3C CAMS（Comprehensive Access Management Server）綜合訪問管理服務器 是一個集事前認證、事中監控、事后審計和業務管理為一體的多業務安全接入管理 平臺。 設備用戶管理功能可以對設備管理用戶（CAMS系統提供的對配合CAMS系統中的 各種網絡設備完成設備管理工作的管理員用戶）進行管理。這里所說的設備管理用 戶不同于CAMS系統維護的可進行接入認證的帳號和卡號用戶，不能用于提供寬帶 網絡服務，不提供帳務管理功能。 設備用戶管理功能可以對被管理的網絡設備設定可以訪問設備的用戶主機IP地址范 圍（可以隸屬于不同的多個網段），并對不同用戶設置不同的訪問服務類型
標簽： cams
上傳時間： 2022-02-27
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華為網絡安全白皮書2014-cn.pdf在我們2013年10月發布的白皮書《構筑公司的網絡安全基因——一套綜合流程、政策與標準》1 中 ，我們詳細 描述了我們全面建立端到端網絡安全流程的方法。我們說過，我們借此機會將客戶告訴我們的與安全相關的前 100件事情記錄下來。實際上，任何人都可能向其技術供應商提出那些問題，了解他們的網絡安全方法。本白 皮書是一個清單，詳細講述了前100件事情，聚焦于技術購買商向其技術供應商提出的問題。 其目的是根據別人向華為提出的問題以及我們針對一系列的“標準”和最佳實踐所做的評估提出建議，讓購買 者可以在招投標時系統性地分析供應商的網絡安全能力。 為了撰寫這前100個要求，我們參考了很多的資料。 ? 首先也是最重要的是，我們認真傾聽了客戶的心聲。他們的問題和關注點是什么？他們的擔心是什么？他 們自己的要求，他們的行業或者國家的要求是什么？ ? 作為全球ICT行業的領軍企業，華為的業務遍及大規模通信基礎設施、云計算、企業和消費者解決方案等所 有東西。我們擁有來自150000員工、科學家和工程師的豐富知識——我們利用他們的知識和激情來做好這 件事。 ? 最后，我們瀏覽了1200多份“標準”、文章或者“最佳實踐”，以確保一定程度的一致性。 我們認識到，在很多國家，與網絡安全相關的法律和行業要求越來越多。政府和規則制定者開始將網絡安全義 務和網絡安全失敗的后續責任轉嫁給國家關鍵基礎設施供應商和計算機或信息技術服務供應商，這種現象確實 不再罕見了。越來越多的公司不得不詳細闡述其應對網絡安全的方法，并詳細說明他們對其自身的技術供應商 和服務供應商所做的分析和評估。 服務供應商可以說“我不知道”或者“我原以為他們是優秀的，有能力的”，這樣的時代正快速走向終點。技 術購買者不對其所有供應商使用一致的評估問題的時代馬上就要終結了。在一個全球相互交織的世界，威脅可 能來自任何地方，而且也確實如此。這前100個要求是一個開始，讓你開始評估供應商的網絡安全能力，減少 自身的風險。至關重要的是，我們相信，在要求高質量的安全保障方面，購買者的要求越高，購買者越一致， ICT供應商對安全進行投資、提高其安全標準的可能性就越大。 本白皮書大部分篇幅闡述了根據我們的研究，我們認為你在選擇技術供應商時應該考慮的100件事情。我們把 它們分成了幾個章節，包括：戰略、治理與控制，標準和流程，法律法規，人力資源，研究和開發，驗證，第 三方供應商管理，制造，安全地交付服務，問題、缺陷和漏洞解決以及審計。 每個章節都詳細講述了許多你應該考慮向你的技術供應商提出的要求。我們也提供了一些額外的理據，說明為 什么這可能很重要的原因。其中一些問題可能會在以下方面對你們自己的組織有所幫助：內部審計人員要看什 么，你自身的治理可能要考慮什么，以及你的董事會和審計委員會可能會問些什么問題。 1
上傳時間： 2022-02-28
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飛凌嵌入式-LS1043A LS1046A核心板硬件設計手冊第一章 NXP QorIQ LS104xA 簡介 QorIQ? LS104xA 處理器是恩智浦面向嵌入式網絡推出的一款四核 64 位 ARM?處理器。LS1023A (雙 核版本)和 LS104xA (四核版本)可通過支持無風扇設計的靈活 I/O 封裝，提供超過 10 Gbps 的性能。這款 SoC 是專為小規格網絡和工業應用而設計的解決方案，針對經濟型低端 PCB 進行了 BOM 優化，降低了 電源成本，采用了單時鐘設計。全新 0.9V 版本的 LS104xA 和 LS1023A 能夠面向無線 LAN 和以太網供電 系統提供額外的功耗節省。全新 23x23 封裝方式，支持引腳兼容設計，可擴展至 LS1046A (四核 A72 處 理器)。QorIQ LS104xA 能夠提升雙核 32 位 ARM 產品的性能，并且延續了 QorIQ 系列一貫的 I/O 靈活性， 集成了 QUICC Engine?，繼續提供對 HDLC、TDM 或 Profibus 的無縫支持。 FET104xA-C 核心板 CPU 采用的是 LS1043AXE8QQB 和 LS1046AXE8T1A。如下為 LS1043A 和 LS1046A 的應用處理框圖：
標簽： 嵌入式
上傳時間： 2022-03-06
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中興通訊_電子元器件正確選擇與使用 講課用.pdf1. 概述 1.1 控制電子元器件選擇與使用的重要性 一個系統由多個組件、部件組成，而每一個部件、組件均由元器件組成，因此，元器 件是一個系統的基礎。如果將一個系統比作金字塔的話，那么元器件則是這個金字塔的塔 基。從可靠性角度出發，如果沒有可靠的元器件，則沒有可靠的系統。元器件的可靠性通 常從兩個方面來理解：一方面是元器件本身所固有的由設計和生產過程中所確定的質量、 可靠性特性，即固有可靠性；另一方面是元器件在使用過程中實際所展現出來的可靠性特 性，稱之為使用可靠性。 當前，國內外電子設備所用元器件的使用可靠性問題比較突出，我公司也不例外，從 失效分析數據可以看出，80％左右損壞的元器件是由于使用不當造成的。從 80 年代國外資 料看由于元器件使用不當，造成設備或系統故障占總故障數的一半以上。由于公司目前采 用的元器件有一定數量的國產元器件（另外為進口元件），國產元器件在質量和可靠性方 面有一定差距，進口元器件也沒有非常明確的可靠性要求。因此，為了達到國外電子設備 的整機可靠性水平，我們公司必須下大力抓元器件的使用可靠性。元器件的使用可靠性工 作是一項涉及方面非常廣的工作，它始終貫穿于元器件的選取、采購到生產的全過程。本 企標 《電子元器件的正確選擇與使用》，從元器件的可靠性工作的主要環節，元器件的選 擇與正確使用入手，詳細闡述了不同種類元器件的正確選擇與正確使用應注意的事項。
上傳時間： 2022-03-20
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工程直接就可以用匿名四軸上位機就可以使用，也可以在串口助手理里面看數據
上傳時間： 2022-03-22
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一、產品概述SX1278 是一款高性能、低功耗、遠距離的微功率無線模塊，內部自動擴頻計算和硬件校驗處理，用戶不需要了解太復雜的射頻知識，和硬件調，只是需要調試底層 SPI 通信，和理解好函數的意義。就可以輕松的應用此模塊。模塊非常適合遠距離，低數據量和低功耗等應用場合。模塊的射頻芯片基于擴頻跳頻技術，在穩定性、抗干擾能力以及接收靈敏度上都超越現有的 GFSK 射頻模塊。二、產品特點基于 LoRa 擴頻調制技術。半雙工通訊，SPI 通信控制。420~450MHz 免申請頻段，其他頻段可定制。免調試，2.1-3.6V 寬電壓范圍。微功率發射，標準 100mW，設置功率寄存器。接收靈敏度高達-148dBm，最大發射功率+20dBm。硬件檢驗，和硬件擴頻編碼，可以自定義調頻機制。接收，發射，CAD 檢測，休眠等多種模式任意卻換。貼片封裝，方便客戶嵌入自己的 PCB。C 語言函數封裝，直接調入函數接口。三、應用領域智能家居、智能交通、傳感網絡；工業自動化、農業現代化、建筑智能化；自動抄表系統；水利、油田、礦井、氣象等設備信息采集；路燈控制、電網監測、風光互補系統；工業設備數據無線傳輸以及工業環境監測；掌機數據采集，嵌入式設備數據傳輸；其他一切需要無線代替有線通訊的情況
標簽： sx1278
上傳時間： 2022-03-26
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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JIELI杰理 TWS SOC藍牙芯片數據手冊.
標簽： ac6936
上傳時間： 2022-04-21
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GD32F10x系列器件是基于ARM? Cortex?-M3處理器的32位通用微控制器。ARM? Cortex?- M3處理器包括三條AHB總線分別稱為I-CODE總線、D-Code總線和系統總線。Cortex?-M3處 理器的所有存儲訪問，根據不同的目的和目標存儲空間，都會在這三條總線上執行。存儲器的 組織采用了哈佛結構，預先定義的存儲器映射和高達4 GB的存儲空間，充分保證了系統的靈活 性和可擴展性。
標簽： mcu
上傳時間： 2022-04-21
上傳用戶：shjgzh
