CANopen網(wǎng)絡(luò)管理工具 V1.18 網(wǎng)絡(luò)管理工具
標(biāo)簽: CANopen 1.18 網(wǎng)絡(luò) 管理工具
上傳時(shí)間: 2014-03-31
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規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì),規(guī)定PCB 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。
標(biāo)簽: PCB 工藝規(guī)范 安規(guī)
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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本資料是TI(德州儀器)推出的用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案介紹。其主要內(nèi)容包括:低失真調(diào)整器、步減控制器、集成FET轉(zhuǎn)換器、低功率集成FET轉(zhuǎn)換器等。
標(biāo)簽: Xilinx Altera FPGA 電源管理
上傳時(shí)間: 2015-01-01
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altium+designer+10+破解文件(防+局域網(wǎng)+沖突)
標(biāo)簽: designer altium 10 破解文件
上傳時(shí)間: 2013-11-01
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Protel 99SE采用數(shù)據(jù)庫(kù)的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學(xué)的特點(diǎn),內(nèi)部界面與 Protel 99 大體相同,新增加了一些功能模塊,功能更加強(qiáng)大。新增的層堆棧管理功能,可以設(shè)計(jì) 32 個(gè)信號(hào)層,16 個(gè)地電層,16 個(gè)機(jī)械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強(qiáng)的打印功能,使您可以輕松修改打印設(shè)置控制打印結(jié)果。Protel 99SE容易使用的特性還體現(xiàn)在“這是什么”幫助,按下右上角的小問(wèn)號(hào),然后輸入你所要的信息,可以很快地看到特性的功能,然后用到設(shè)計(jì)中,按下?tīng)顟B(tài) 欄末端的按鈕,使用自然語(yǔ)言幫助顧問(wèn)。
標(biāo)簽: Protel 數(shù)據(jù)庫(kù) 方式
上傳時(shí)間: 2013-10-19
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提出了一種將堆棧空間劃分為任務(wù)棧和中斷嵌套棧的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),使堆??臻g最小化。采用VHDL硬件語(yǔ)言,在FPGA設(shè)備上模擬實(shí)現(xiàn)了具有自動(dòng)檢驗(yàn)功能的棧空間管理器。棧空間管理器由不同功能的邏輯模塊組成,主要闡述了狀態(tài)控制邏輯模塊和地址產(chǎn)生邏輯模塊的設(shè)計(jì)方法。
上傳時(shí)間: 2013-11-08
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益成熟,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計(jì)應(yīng)用中顯得越來(lái)越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計(jì)思想,允許設(shè)計(jì)人員能夠從系統(tǒng)功能級(jí)或電路功能級(jí)進(jìn)行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計(jì),有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化,從而提高了電子設(shè)計(jì)項(xiàng)目的協(xié)作開(kāi)發(fā)效率,降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來(lái),EDA電路設(shè)計(jì)技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個(gè)趨勢(shì): (1) 電路的集成水平已經(jīng)進(jìn)入了深亞微米的階段,其復(fù)雜程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片設(shè)計(jì)的抽象層次越來(lái)越高,而產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開(kāi)發(fā)過(guò)程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計(jì)、功能分,到具體的邏輯綜合、仿真測(cè)試,直至后期的電路封裝、排版布線,都需要反復(fù)的驗(yàn)證和修改,單靠個(gè)人力量無(wú)法完成。IC芯片的開(kāi)發(fā)已經(jīng)實(shí)行多人分組協(xié)作。由此可見(jiàn),如何提高設(shè)計(jì)的抽象層次,在較短時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出較高性能的芯片,如何改進(jìn)EDA工程管理,保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計(jì)下的兼容性和穩(wěn)定性,已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問(wèn)題。
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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KXB127礦用隔爆兼本安型聲光報(bào)警器原理
標(biāo)簽: KXB 127 聲光報(bào)警器 說(shuō)明書(shū)
上傳時(shí)間: 2014-09-10
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為了對(duì)航空發(fā)動(dòng)機(jī)裝配過(guò)程進(jìn)行有效地監(jiān)控與控制,提高產(chǎn)品的裝配質(zhì)量與效率,降低出錯(cuò)率,本文提出了一種裝配過(guò)程控制的管理平臺(tái),建立了裝配技術(shù)狀態(tài)的數(shù)據(jù)模型, 實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)裝配數(shù)據(jù)的管理與跟蹤,采用三維裝配工藝可視化提高了裝配的理解性,并對(duì)物料的流轉(zhuǎn)狀態(tài)進(jìn)行控制,從而對(duì)整個(gè)航空發(fā)動(dòng)機(jī)裝配過(guò)程進(jìn)行有效的控制。
標(biāo)簽: 航空發(fā)動(dòng)機(jī) 控制 關(guān)鍵技術(shù) 裝配
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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臺(tái)安(TAIAN)變頻器說(shuō)明書(shū)
標(biāo)簽: TAIAN 變頻器 說(shuō)明書(shū)
上傳時(shí)間: 2013-11-14
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