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局部線性回歸方法及其穩健形式已經被看作一種有效的非參數光滑方法.與流行的核回歸方法相比,它有諸多優點,諸如:較高的漸近效率和較強的適應設計能力.另外,局部線性回歸能適應幾乎所有的回歸設計情形卻不需要任何邊界修正。
上傳時間： 2013-12-16
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HT1621為128（32×4）段LCD驅動器。它可設置為1/2或1/3偏置且通過S/W配置設置為2，3或4個共用的LCD驅動器。這使得HT1621適于多LCD應用。LCD驅動時鐘從系統時鐘內產生，一般為256KHZ。
上傳時間： 2017-02-10
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g a w k或GNU awk是由Alfred V. A h o，Peter J.We i n b e rg e r和Brian W. K e r n i g h a n于1 9 7 7年為U N I X創建的a w k編程語言的較新版本之一。a w k出自創建者姓的首字母。a w k語言（在其所有的版本中）是一種具有很強能力的模式匹配和過程語言。a w k獲取一個文件（或多個文件）來查找匹配特定模式的記錄。當查到匹配后，即執行所指定的動作。作為一個程序員，你不必操心通過文件打開、循環讀每個記錄，控制文件的結束，或執行完后關閉文件。
上傳時間： 2014-01-02
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圖片投票系統-荊棘鳥拓展版6大特點********************** >>有多套網站風格模板，讓系統可以適合各種投票活動，重復使用！ >>強大的通用性：后臺可設置成不同需求的投票活動網站！ >>一套等于五套普通類型投票系統的功能！ >>支持參加人數過W的大中型投票活動！ >>可與論壇會員綁定，也適合論壇投票活動！ >>界面設計精美大方，適合于做一個專業的投票網站！
上傳時間： 2017-08-03
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設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設計電路優劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應，才比較可能獲得高品質且可靠的設計， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進修學習，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規範也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應，抖動(jitter)測量規範及高速串列介面量測規範等實務技術，必須充分 了解研究學習，進而才可設計出優良之教學教材及教具。
標簽： 高速電路
上傳時間： 2021-11-02
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1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz，超音波（Ultrasonic wave）即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動，因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源，其成份是由鉛（Pb）、結（Zr）及鈦（Ti）的氧化物皓鈦酸鉛（Lead zirconate titanate，PZT）製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體，如銅或不銹鋼，並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源，以激振彈性體，稱此結構爲定子（Stator），將其用彈簧與轉子Rotor）接觸，將所産生摩擦力來驅使轉子轉動，由於壓電材料的驅動能量很大，並足以抗衡轉子與定子間的正向力，雖然伸縮振幅大小僅有數徵米（um）的程度，但因每秒之伸縮達數十萬次，所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲：1，轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2，低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3，不受磁場作用的影響。4，構造簡單，體積大小可控制。5，不須經過齒輸作減速機構，故較爲安靜。實際應用上，超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性，因此在不適合應用傳統馬達的場合，例如：間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所；另外包括一些高磁場的場合，如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。
標簽： 超聲波電機
上傳時間： 2022-06-17
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本文以質量管理理論為基礎，針對手機芯片封裝行業過于繁瑣的海量質量數據，建立以數據挖掘技術為基礎的質量管理系統，通過對手機芯片封裝質量數據的采集、分析和處理，對手機芯片的質量缺陷和不合格產品進行分析和統計，診斷造成產品不合格的原因。本文首先回顧了國內外關于質量管理的發展歷程及最新趨勢，并對手機芯片封裝質量管理進行了綜述。在對數據挖掘、合格率管理等方面進行深入分析探討的基礎上，提出了手機芯片封裝質量管理系統的設計目標、設計思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個方面：1、對手機芯片封裝的制造過程、系統模式進行了分析，著重研究了合格率管理和數據挖掘在手機芯片封裝中的應用；2、運用數據挖掘的方法，針對影響芯片封裝質量的多個相關因素，進行各因素的權重判定，確定哪些因素是影響質量的關鍵因素，針對影響質量的關鍵因素，通過對低合格率數據的提取與分析，定位封裝過程中可能造成不合格產品的關鍵點，為質量改善提供依據：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機芯片封裝測試數據，進行實證研究，驗證了所提出的研究方法的準確性。
上傳時間： 2022-06-21
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實時控制與智能儀表 多微機系統的通信技術
上傳時間： 2013-08-01
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W火電機組 儀控分冊
上傳時間： 2013-04-15
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多傳感器技術及其應用
標簽： 多傳感器
上傳時間： 2013-05-20
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