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實(shí)驗教程

  • 在cypress單晶片上實驗EEPROM 的測試程式

    在cypress單晶片上實驗EEPROM 的測試程式

    標簽: cypress EEPROM 晶片 程式

    上傳時間: 2014-01-09

    上傳用戶:D&L37

  • VHDL語言實驗數字鍾功能,可手動調時,設定閙鍾等

    VHDL語言實驗數字鍾功能,可手動調時,設定閙鍾等

    標簽: VHDL

    上傳時間: 2014-12-20

    上傳用戶:2467478207

  • 概率理論與數理統計實驗系統matlab代碼

    概率理論與數理統計實驗系統matlab代碼,含gui

    標簽: matlab 概率 系統

    上傳時間: 2016-10-17

    上傳用戶:大三三

  • 針對通訊中的dsb系統做硬體模擬的實現與驗證希忘的大家有一定的幫助謝謝

    針對通訊中的dsb系統做硬體模擬的實現與驗證希忘的大家有一定的幫助謝謝

    標簽: dsb 系統

    上傳時間: 2016-11-11

    上傳用戶:fanboynet

  • 介紹無線傳感器網絡的一篇文章,英文,有算式和實驗結果供參考

    介紹無線傳感器網絡的一篇文章,英文,有算式和實驗結果供參考

    標簽: 無線傳感器網絡 英文

    上傳時間: 2017-02-15

    上傳用戶:manking0408

  • C8051F BTF005實驗板範例程式

    C8051F BTF005實驗板範例程式

    標簽: C8051F BTF 005 程式

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:yimoney

  • 華為軟件變成規范及實例,很不錯的教程. 有需要的請下載哦

    華為軟件變成規范及實例,很不錯的教程. 有需要的請下載哦

    標簽: 教程

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:稀世之寶039

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • cadence-allegro16.6高級教程

    主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist,進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析,透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係,同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture(線路圖部分)產生的 Netlist 轉入 Allegro(Layout部分)1. 在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2. 然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist(annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改)。 3. 把產生的 Netlist 轉入 Allegro(layout 工作系統)。 4. 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5. 把在 Allegro 中產生的 back annotate(Logic)轉出(在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過),並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。

    標簽: cadence allegro

    上傳時間: 2022-04-28

    上傳用戶:kingwide

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