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實驗機(jī)

  • SAE-J-協議培訓教程-中文

    SAE-J-協議培訓教程-中文,有需要的可以參考!

    標簽: SAE-J-協議

    上傳時間: 2022-02-04

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  • J-LINK下載器

    首先下載軟件,解壓軟件,安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH,進入界面,剛開始的那個界面可以忽略,不用建project也可以;單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設置,進行jlink配置;正在General選項,選擇“USB”,一般都是默認配置,確認一下即可;然后在CPU選項,選擇芯片型號,先選擇“Device”才能選擇芯片型號,芯片型號,要根據你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標芯片,然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標芯片,然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.

    標簽: JLINK

    上傳時間: 2022-03-22

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  • cadence-allegro16.6高級教程

    主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist,進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析,透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係,同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture(線路圖部分)產生的 Netlist 轉入 Allegro(Layout部分)1. 在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2. 然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist(annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改)。 3. 把產生的 Netlist 轉入 Allegro(layout 工作系統)。 4. 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5. 把在 Allegro 中產生的 back annotate(Logic)轉出(在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過),並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。

    標簽: cadence allegro

    上傳時間: 2022-04-28

    上傳用戶:kingwide

  • 芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結

    該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………

    標簽: stm32

    上傳時間: 2022-05-01

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  • 傅里葉光學導論 J.W.顧德

    傅里葉光學導論 J.W.顧德

    標簽: 傅里葉光學

    上傳時間: 2022-06-01

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  • INAV-configurator-1.9.3.zip 新版本無人機 刷機用

    新版本無人機.刷機用借助此實際應用程序,管理無人機的所有區域,例如電動機,GPS,傳感器,陀螺儀,接收器,端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能:修復了導致加速度計校準失敗的錯誤支持DJI FPV系統配置輸出選項卡中的怠速節氣門和馬達極現在可以在“混合器”選項卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺。 固件方面的支持仍然有限!閱讀完整的變更日誌 在過去的幾年中,無人駕駛飛機取得了相當大的進步,越來越多的人能夠獲取和使用無人機。 不用說,無人機可以基於特定固件在一組命令上運行。 在這方面, 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機的各個方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是,要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中,但它可以作為獨立應用程序運行,甚至可以脫機使用,而與瀏覽器無關。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創建桌面快捷方式。不用說,另一個要求是實際的飛行裝置。 該應用程序支持所有支持INAV的硬件配置,例如Sirius AIR3,SPRacingF3,Vortex,Sparky,DoDo,CC3D / EVO,Flip32 / + / Deluxe,DragonFly32,CJMCU Microquad,Chebuzz F3,STM32F3Discovery,Hermit ,Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀,並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上,您可以找到連接選項,這些選項可以通過COM端口,手動選擇或無線模式進行。 您也可以選擇自動連接。 連接後,您可以在上方的工具欄中查看設備的功能,並在側面板中輕鬆瀏覽配置選項。管理傳感器,電機,端口和固件本。

    標簽: configurator 無人機

    上傳時間: 2022-06-09

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  • 超聲波電機之設計及分析

    1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz,超音波(Ultrasonic wave)即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動,因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源,其成份是由鉛(Pb)、結(Zr)及鈦(Ti)的氧化物皓鈦酸鉛(Lead zirconate titanate,PZT)製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體,如銅或不銹鋼,並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源,以激振彈性體,稱此結構爲定子(Stator),將其用彈簧與轉子Rotor)接觸,將所産生摩擦力來驅使轉子轉動,由於壓電材料的驅動能量很大,並足以抗衡轉子與定子間的正向力,雖然伸縮振幅大小僅有數徵米(um)的程度,但因每秒之伸縮達數十萬次,所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲:1,轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2,低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3,不受磁場作用的影響。4,構造簡單,體積大小可控制。5,不須經過齒輸作減速機構,故較爲安靜。實際應用上,超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性,因此在不適合應用傳統馬達的場合,例如:間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所;另外包括一些高磁場的場合,如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。

    標簽: 超聲波電機

    上傳時間: 2022-06-17

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  • 自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

    自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

    標簽: JLINK pcb

    上傳時間: 2022-06-19

    上傳用戶:shjgzh

  • SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅動)_V4.08_免費版

    1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找)    2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings  在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后,點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試,不要執行本步驟。

    標簽: J-Flash

    上傳時間: 2022-06-22

    上傳用戶:kingwide

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產生不同的MSL等級,當濕氣進入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

    標簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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