?? 封裝技術資料

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?? 技術文檔：1
?? 源代碼：2886
?? 電路圖：1
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。

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