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封裝技術

針對LUA腳本語言的C++封裝

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鉭電容封裝大全及技術參數.pdf

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深圳永嘉微電優勢產品:TTP233D-RB6，DFN6超小封裝，大量原廠現貨

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TTP233D-RB6臺灣通泰一級代理原廠直銷工程技術支持單鍵觸摸IC

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VK1640B SSOP24更少腳位超小封裝面積體積超低功耗替代兼容TM1640,6932,1629

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TTP233D-SB6中文PDF下載資料，TTP233D-SB6開發中

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永嘉微電代理商原裝TTP233D-SB6/RB6超小封裝體積單鍵觸摸

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藍牙耳機觸摸開關芯片，IC絲印是：233DS，VKD233DS DFN6封裝

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絲印1KAX SOT23封裝小容量鋰電充電IC

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大功率超高頻寬帶功率放大器技術手冊（TOP-H400-1M）

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