文中研究并實(shí)現(xiàn)了一種基于NAND型Flash的高速大容量固態(tài)存儲(chǔ)系統(tǒng),成果為實(shí)際研制應(yīng)用于星的基于閃存的大容量存儲(chǔ)器奠定了基礎(chǔ),具體較好的指導(dǎo)和借鑒意義。
上傳時(shí)間： 2014-10-15
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無論是自動(dòng)應(yīng)答機(jī)、護(hù)照/身份驗(yàn)證設(shè)備，或者是便利店內(nèi)的銷售點(diǎn)終端，都有一些重要信息，例如口令、個(gè)人身份識(shí)別號(hào)(PIN)、密鑰和專有加密算法等，需要特別保護(hù)以防失竊。金融服務(wù)領(lǐng)域采用了各種精細(xì)的策略和程序來保護(hù)硬件和軟件。因此，對(duì)于金融交易系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者來講，在他設(shè)計(jì)一個(gè)每年要處理數(shù)十億美元業(yè)務(wù)的設(shè)備時(shí)，必將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為確保可信度，一個(gè)支付系統(tǒng)必須具有端到端的安全性。中央銀行的服務(wù)器通常放置在一個(gè)嚴(yán)格限制進(jìn)入的建筑物內(nèi)，周圍具有嚴(yán)密的保護(hù)，但是遠(yuǎn)端的支付終端位于公共場(chǎng)所，很容易遭受竊賊侵襲。盡管也可以將微控制器用保護(hù)外殼封閉起來，并附以防盜系統(tǒng)，一個(gè)有預(yù)謀的攻擊者仍然可以切斷電源后突破防盜系統(tǒng)。外殼可以被打開，如果將外殼與微控制器的入侵響應(yīng)加密邊界相聯(lián)結(jié)，對(duì)于安全信息來講就增加了一道保護(hù)屏障。為了實(shí)現(xiàn)真正的安全性，支付系統(tǒng)應(yīng)該將入侵響應(yīng)技術(shù)建立在芯片內(nèi)部，并使用可以信賴的運(yùn)算內(nèi)核。這樣，執(zhí)行運(yùn)算的芯片在發(fā)生入侵事件時(shí)就可以迅速刪除密鑰、程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)加密邊界的保護(hù)1。安全微控制器最有效的防護(hù)措施就是，在發(fā)現(xiàn)入侵時(shí)迅速擦除存儲(chǔ)器內(nèi)容。DS5250安全型高速微控制器就是一個(gè)很好的典范，它不僅可以擦除存儲(chǔ)器內(nèi)容，而且還是一個(gè)帶有SRAM程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的廉價(jià)的嵌入式系統(tǒng)。物理存儲(chǔ)器的信心保證多數(shù)嵌入式系統(tǒng)采用的是通用計(jì)算機(jī)，而這些計(jì)算機(jī)在設(shè)計(jì)時(shí)考慮更多的是靈活性和調(diào)試的便利性。這些優(yōu)點(diǎn)常常又會(huì)因引入安全缺口而成為其缺陷2。竊賊的首個(gè)攻擊點(diǎn)通常是微控制器的物理存儲(chǔ)器，因此，對(duì)于支付終端來講，采用最好的存儲(chǔ)技術(shù)尤其顯得重要。利用唾手可得的邏輯分析儀，例如Hewlett-Packard的HP16500B，很容易監(jiān)視到地址和數(shù)據(jù)總線上的電信號(hào)，它可能會(huì)暴露存儲(chǔ)器的內(nèi)容和私有數(shù)據(jù)，例如密鑰。防止這種竊聽手段最重要的兩個(gè)對(duì)策是，在存儲(chǔ)器總線上采用強(qiáng)有力的加密措施，以及選擇在沒有電源時(shí)也能迅速擦除的存儲(chǔ)技術(shù)。有些嵌入式系統(tǒng)試圖采用帶內(nèi)部浮置柵存儲(chǔ)器(例如EPROM或閃存)的微控制器來獲得安全性。最佳的存儲(chǔ)技術(shù)應(yīng)該能夠擦除其內(nèi)容，防止泄密。但紫外可擦除的EPROM不能用電子手段去擦除，需要在紫外燈光下照射數(shù)分鐘才可擦除其內(nèi)容，這就增加了它的脆弱性。閃存或EEPROM要求處理器保持工作，并且電源電壓在規(guī)定的工作范圍之內(nèi)，方可成功完成擦除。浮置柵存儲(chǔ)技術(shù)對(duì)于安全性應(yīng)用來講是很壞的選擇，當(dāng)電源移走后，它們的狀態(tài)會(huì)無限期地保持，給竊賊以無限長(zhǎng)的時(shí)間來找尋敏感數(shù)據(jù)。更好的辦法是采用象SRAM這樣的存儲(chǔ)技術(shù)，當(dāng)電源被移走或入侵監(jiān)測(cè)電路被觸發(fā)時(shí)以下述動(dòng)作之一響應(yīng)：• 當(dāng)電源被移走后存儲(chǔ)器復(fù)零。• 入侵監(jiān)測(cè)電路在數(shù)納秒內(nèi)擦除內(nèi)部存儲(chǔ)器和密鑰。• 外部存儲(chǔ)器在應(yīng)用軟件的控制下以不足100ns的寫時(shí)間進(jìn)行擦除。
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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STM32F10xxx閃存編程參考手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：zhaoke2005
開發(fā)了一個(gè)基于閃存平臺(tái)的嵌入式文件系統(tǒng)。為保證閃存扇區(qū)的平均使用率和均衡擦寫次數(shù)，引入了損壞管理策略，在這種策略中采用了動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)空間管理模式和先入先出（FIFO）策略。所采用的冗余設(shè)計(jì)、快速計(jì)算和跟蹤策略還可以延長(zhǎng)核心扇區(qū)使用壽命，保證系統(tǒng)啟動(dòng)可靠的服務(wù)。
標(biāo)簽： 嵌入式系統(tǒng) 存儲(chǔ)管理 閃存 策略
上傳時(shí)間： 2014-12-30
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌５诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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128Mb以上的串行閃存被認(rèn)為是電子產(chǎn)品滿足市場(chǎng)需求、增加更多功能的一個(gè)主要障礙，針對(duì)需要128Mb以上串行閃存的應(yīng)用要求，美光科技 (Micron Technology)推出一個(gè)簡(jiǎn)單的獨(dú)一無二的擴(kuò)容解決方案。這個(gè)解決方案可以把存儲(chǔ)容量輕松地?cái)U(kuò)大到4G或更大，完全兼容現(xiàn)有的串行外設(shè)接口(SPI)協(xié)議，無需重新設(shè)計(jì)主芯片的硬件。該解決方案優(yōu)于市場(chǎng)上現(xiàn)有的要求創(chuàng)建一個(gè)新的32位尋址模式的解決方案，因?yàn)閯?chuàng)建新的尋址模式可能強(qiáng)迫設(shè)計(jì)人員修改軟硬件。
上傳時(shí)間： 2013-12-20
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NOR和NAND是現(xiàn)在市場(chǎng)上兩種主要的非易失閃存技術(shù)。Intel于1988年首先開發(fā)出NOR flash技術(shù)，徹底改變了原先由EPROM和EEPROM一統(tǒng)天下的局面。緊接著，1989年，東芝公司發(fā)表了NAND flash結(jié)構(gòu)，強(qiáng)調(diào)降低每比特的成本，更高的性能，并且象磁盤一樣可以通過接口輕松升級(jí)。但是經(jīng)過了十多年之后，仍然有相當(dāng)多的硬件工程師分不清NOR和NAND閃存。
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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象win95開始菜單一樣的地址菜單
上傳時(shí)間： 2015-01-04
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