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里面介紹了LQFP封裝文件尺寸，是畫此封裝不可多得的參考資料。
標簽： LQFP 封裝元件 尺寸
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：jiahao131
各種集成芯片的封裝尺寸，學(xué)習(xí)PCB的必備材料
標簽： 集成芯片 封裝尺寸
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：kristycreasy
pcb生產(chǎn)拼版尺寸設(shè)計簡介
標簽： PCB 拼板 尺寸
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：xiaoyuer
pcb拼版尺寸設(shè)計簡介
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：dianxin61
各種常用的封裝尺寸
標簽： 封裝尺寸
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：fhzm5658
封裝尺寸_新手入門必備資料
上傳用戶：love1314
紐扣電池座封裝尺寸,pcb畫封裝非常有幫助.
標簽： 紐扣電池 尺寸 封裝
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：gundamwzc
第一章 傳輸線理論一 傳輸線原理二 微帶傳輸線三 微帶傳輸線之不連續(xù)分析第二章 被動組件之電感設(shè)計與分析一 電感原理二 電感結(jié)構(gòu)與分析三 電感設(shè)計與模擬四 電感分析與量測傳輸線理論與傳統(tǒng)電路學(xué)之最大不同，主要在于組件之尺寸與傳導(dǎo)電波之波長的比值。當組件尺寸遠小于傳輸線之電波波長時，傳統(tǒng)的電路學(xué)理論才可以使用，一般以傳輸波長（Guide wavelength）的二十分之ㄧ（λ/20）為最大尺寸，稱為集總組件（Lumped elements）；反之，若組件的尺寸接近傳輸波長，由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同，因而稱為散布式組件（Distributed elements）。 由于通訊應(yīng)用的頻率越來越高，相對的傳輸波長也越來越小，要使電路之設(shè)計完全由集總組件所構(gòu)成變得越來越難以實現(xiàn)，因此，運用散布式組件設(shè)計電路也成為無法避免的選擇。 當然，科技的進步已經(jīng)使得集總組件的制作變得越來越小，例如運用半導(dǎo)體制程、高介電材質(zhì)之低溫共燒陶瓷（LTCC）、微機電（MicroElectroMechanical Systems, MEMS）等技術(shù)制作集總組件，然而，其中電路之分析與設(shè)計能不乏運用到散布式傳輸線的理論，如微帶線（Microstrip Lines）、夾心帶線（Strip Lines）等的理論。因此，本章以討論散布式傳輸線的理論開始，進而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式，并討論微帶傳輸線之各種不連續(xù)之電路，以作為后續(xù)章節(jié)之被動組件的運用。
標簽： 傳輸線
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：瀟湘書客
SOD323A/123/523/723封裝尺寸 Packageing Information●SOD-523 ●SOD-723●SMA SOD-123A●SOD-323A
標簽： SOD 323 123 523
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：妄想演繹師
首先分析了細長軸車削加工時造成的位移，理論上分析了誤差的大小與位移量的關(guān)系，然后運用材料力學(xué)公式得出切削點位移量與切削力的關(guān)系，又根據(jù)徑向切削力經(jīng)驗公式獲得切削力與進刀量的關(guān)系，推出了理論進刀量與實際進刀量的關(guān)系，提出了用進刀量補償法減小細長軸車削加工誤差的模型。最后通過試驗驗證了采用進刀量補償方法，在不改變機床精度的前提下顯著提高細長軸的加工精度。
標簽： 補償 減 車削加工 誤差
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：透明的心情
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