單線LIN局部互連網(wǎng)絡(luò)總線采用的是一個新的標(biāo)準(zhǔn)。在性能要求不高的情況下，它使用更低價的解決方案補(bǔ)充了類似CAN 的高端汽車總線的不足，這篇文章講述了在現(xiàn)有的Philips 80C51 微控制器上是如何實現(xiàn)LIN 總線的。
標(biāo)簽： Philips LIN 微控制器 中的應(yīng)用
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3.1 總線與接口概述 3.1.1 總線和接口及其標(biāo)準(zhǔn)的概念 總線：是在模塊和模塊之間或設(shè)備與設(shè)備之間的一組進(jìn)行互連和傳輸信息的信號線，信息包括指令、數(shù)據(jù)和地址。 總線標(biāo)準(zhǔn) 指芯片之間、擴(kuò)展卡之間以及系統(tǒng)之間，通過總線進(jìn)行連接和傳輸信息時，應(yīng)該遵守的一些協(xié)議與規(guī)范。 接口標(biāo)準(zhǔn) 外設(shè)接口的規(guī)范，涉及接口信號線定義、信號傳輸速率、傳輸方向和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以及電氣特性和機(jī)械特性等多個方面。 3.1.2 總線的分類 1) 按總線功能或信號類型劃分為： 數(shù)據(jù)總線：雙向三態(tài)邏輯，線寬表示了總線數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芰Α５刂房偩€：單向三態(tài)邏輯，線寬決定了系統(tǒng)的尋址能力。控制總線：就某根來說是單向或雙向。控制總線最能體現(xiàn)總線特點，決定總線功能的強(qiáng)弱和適應(yīng)性。2) 按總線的層次結(jié)構(gòu)分為： CPU總線：微機(jī)系統(tǒng)中速度最快的總線，主要在CPU內(nèi)部，連接CPU內(nèi)部部件，在CPU周圍的小范圍內(nèi)也分布該總線，提供系統(tǒng)原始的控制和命令。局部總線：在系統(tǒng)總線和CPU總線之間的一級總線，提供CPU和主板器件之間以及CPU到高速外設(shè)之間的快速信息通道。系統(tǒng)總線：也稱為I/O總線，是傳統(tǒng)的通過總線擴(kuò)展卡連接外部設(shè)備的總線。由于速度慢，其功能已經(jīng)被局部總線替代。通信總線：也稱為外部總線，是微機(jī)與微機(jī)，微機(jī)與外設(shè)之間進(jìn)行通信的總線。3.1.3 總線的主要性能參數(shù)1．總線頻率：MHz表示的工作頻率，是總線速率的一個重要參數(shù)。2．總線寬度：指數(shù)據(jù)總線的位數(shù)。3．總線的數(shù)據(jù)傳輸率 總線的數(shù)據(jù)傳輸率=(總線寬度/8位)×總線頻率 例：PCI總線的總線頻率為33.3MHz，總線寬度為64位的情況下，總線數(shù)據(jù)傳輸率為266MB/s 。
標(biāo)簽： 微機(jī) 總線 接口標(biāo)準(zhǔn)
上傳時間： 2013-11-17
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P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應(yīng)的測試點，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計 布線規(guī)則
上傳時間： 2014-01-14
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計算機(jī)部件要具有通用性，適應(yīng)不同系統(tǒng)與不同用戶的需求，設(shè)計必須模塊化。計算機(jī)部件產(chǎn)品(模塊)供應(yīng)出現(xiàn)多元化。模塊之間的聯(lián)接關(guān)系要標(biāo)準(zhǔn)化，使模塊具有通用性。模塊設(shè)計必須基于一種大多數(shù)廠商認(rèn)可的模塊聯(lián)接關(guān)系，即一種總線標(biāo)準(zhǔn)。總線的標(biāo)準(zhǔn)總線是一類信號線的集合是模塊間傳輸信息的公共通道，通過它，計算機(jī)各部件間可進(jìn)行各種數(shù)據(jù)和命令的傳送。為使不同供應(yīng)商的產(chǎn)品間能夠互換，給用戶更多的選擇，總線的技術(shù)規(guī)范要標(biāo)準(zhǔn)化。總線的標(biāo)準(zhǔn)制定要經(jīng)周密考慮，要有嚴(yán)格的規(guī)定。總線標(biāo)準(zhǔn)（技術(shù)規(guī)范）包括以下幾部分：機(jī)械結(jié)構(gòu)規(guī)范：模塊尺寸、總線插頭、總線接插件以及按裝尺寸均有統(tǒng)一規(guī)定。功能規(guī)范：總線每條信號線（引腳的名稱）、功能以及工作過程要有統(tǒng)一規(guī)定。電氣規(guī)范：總線每條信號線的有效電平、動態(tài)轉(zhuǎn)換時間、負(fù)載能力等。總線的發(fā)展情況S-100總線：產(chǎn)生于1975年，第一個標(biāo)準(zhǔn)化總線，為微計算機(jī)技術(shù)發(fā)展起到了推動作用。IBM-PC個人計算機(jī)采用總線結(jié)構(gòu)（Industry Standard Architecture, ISA)并成為工業(yè)化的標(biāo)準(zhǔn)。先后出現(xiàn)8位ISA總線、16位ISA總線以及后來兼容廠商推出的EISA（Extended ISA)32位ISA總線。為了適應(yīng)微處理器性能的提高及I/O模塊更高吞吐率的要求，出現(xiàn)了VL-Bus(VESA Local Bus)和PCI(Peripheral Component Interconnect,PCI）總線。適合小型化要求的PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)總線，用于筆記本計算機(jī)的功能擴(kuò)展。總線的指標(biāo)計算機(jī)主機(jī)性能迅速提高,各功能模塊性能也要相應(yīng)提高,這對總線性能提出更高的要求。總線主要技術(shù)指標(biāo)有幾方面：總線寬度：一次操作可以傳輸?shù)臄?shù)據(jù)位數(shù)，如S100為8位，ISA為16位，EISA為32位，PCI-2可達(dá)64位。總線寬度不會超過微處理器外部數(shù)據(jù)總線的寬度。總數(shù)工作頻率：總線信號中有一個CLK時鐘，CLK越高每秒鐘傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越大。ISA、EISA為8MHz，PCI為33.3MHz, PCI-2可達(dá)達(dá)66.6MHz。單個數(shù)據(jù)傳輸周期：不同的傳輸方式，每個數(shù)據(jù)傳輸所用CLK周期數(shù)不同。ISA要2個，PCI用1個CLK周期。這決定總線最高數(shù)據(jù)傳輸率。5. 總線的分類與層次系統(tǒng)總線：是微處理器芯片對外引線信號的延伸或映射，是微處理器與片外存儲器及I/0接口傳輸信息的通路。系統(tǒng)總線信號按功能可分為三類：地址總線（Where）：指出數(shù)據(jù)的來源與去向。地址總線的位數(shù)決定了存儲空間的大小。系統(tǒng)總線：數(shù)據(jù)總線（What）提供模塊間傳輸數(shù)據(jù)的路徑，數(shù)據(jù)總線的位數(shù)決定微處理器結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度及總體性能。控制總線（When）：提供系統(tǒng)操作所必需的控制信號，對操作過程進(jìn)行控制與定時。擴(kuò)充總線：亦稱設(shè)備總線，用于系統(tǒng)I/O擴(kuò)充。與系統(tǒng)總線工作頻率不同，經(jīng)接口電路對系統(tǒng)總統(tǒng)信號緩沖、變換、隔離，進(jìn)行不同層次的操作（ISA、EISA、MCA)局部總線：擴(kuò)充總線不能滿足高性能設(shè)備（圖形、視頻、網(wǎng)絡(luò)）接口的要求，在系統(tǒng)總線與擴(kuò)充總線之間插入一層總線。由于它經(jīng)橋接器與系統(tǒng)總線直接相連，因此稱之為局部總線（PCI）。
標(biāo)簽： 微型計算機(jī) 總線
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第1章 單片機(jī)系統(tǒng)概述1.1 AVR系列單片機(jī)的特點1.2 AT90系列單片機(jī)簡介第2章 AT90LS8535單片機(jī)的基礎(chǔ)知識2.1 AT90LS8535單片機(jī)的總體結(jié)構(gòu)2.1.1 AT90LS8535單片機(jī)的中央處理器2.1.2 AT90LS8535單片機(jī)的存儲器組織2.1.3 AT90LS8535單片機(jī)的I/O接口2.1.4 AT90LS8535單片機(jī)的內(nèi)部資源2.1.5 AT90LS8535單片機(jī)的時鐘電路2.1.6 AT90LS8535單片機(jī)的系統(tǒng)復(fù)位2.1.7 AT90LS8535單片機(jī)的節(jié)電方式2.1.8 AT90LS8535單片機(jī)的芯片引腳2.2 AT90LS8535單片機(jī)的指令系統(tǒng)2.2.1 匯編指令格式2.2.2 尋址方式2.2.3 偽指令2.2.4 指令類型及數(shù)據(jù)操作方式2.3 應(yīng)用程序設(shè)計2.3.1 程序設(shè)計方法2.3.2 應(yīng)用程序舉例第3章 AT90LS8535單片機(jī)的C編程3.1 支持高級語言編程的AVR系列單片機(jī)3.2 AVR的C編譯器3.3 ICC AVR介紹3.3.1 安裝ICC AVR3.3.2 設(shè)置ICC AVR3.4 用ICC AVR編寫應(yīng)用程序3.5 下載程序文件第4章 數(shù)據(jù)類型、運算符和表達(dá)式4.1 ICC AVR支持的數(shù)據(jù)類型4.2 常量與變量4.2.1 常量4.2.2 變量4.3 AT90LS8535的存儲空間4.4 算術(shù)和賦值運算4.4.1 算術(shù)運算符和算術(shù)表達(dá)式4.4.2 賦值運算符和賦值表達(dá)式4.5 邏輯運算4.6 關(guān)系運算4.7 位操作4.7.1 位邏輯運算4.7.2 移位運算4.8 逗號運算第5章 控制流5.1 C語言的結(jié)構(gòu)化程序設(shè)計5.1.1 順序結(jié)構(gòu)5.1.2 選擇結(jié)構(gòu)5.1.3 循環(huán)結(jié)構(gòu)5.2 選擇語句5.2.1 if語句5.2.2 switch分支5.2.3 選擇語句的嵌套5.3 循環(huán)語句5.3.1 while語句5.3.2 do…while語句5.3.3 for語句5.3.4 循環(huán)語句嵌套5.3.5 break語句和continue語句第6章 函數(shù)6.1 函數(shù)的定義6.1.1 函數(shù)的定義的一般形式6.1.2 函數(shù)的參數(shù)6.1.3 函數(shù)的值6.2 函數(shù)的調(diào)用6.2.1 函數(shù)的一般調(diào)用6.2.2 函數(shù)的遞歸調(diào)用6.2.3 函數(shù)的嵌套使用6.3 變量的類型及其存儲方式6.3.1 局部變量6.3.2 局部變量的存儲方式6.3.3 全局變量6.3.4 全局變量的存儲方式6.4 內(nèi)部函數(shù)和外部函數(shù)6.4.1 內(nèi)部函數(shù)6.4.2 外部函數(shù)第7章 指針第8章 結(jié)構(gòu)體和共用體第9章 AT90LS8535的內(nèi)部資源第10章 AT90LS8535的人機(jī)接口編程第11章 AT90LS8535的外圍擴(kuò)展第12章 AT90LS8535的通信編程第13章 系統(tǒng)設(shè)計中的程序處理方法
標(biāo)簽： avr 單片機(jī)c語言
上傳時間： 2013-10-31
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在ZigBee網(wǎng)絡(luò)中，傳統(tǒng)的路由算法單純的減少網(wǎng)絡(luò)的總體能耗，而忽略了網(wǎng)絡(luò)能耗的不平衡導(dǎo)致局部網(wǎng)絡(luò)能量的枯竭，致使網(wǎng)絡(luò)癱瘓的問題。針對這一問題，文中從網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點能耗均衡出發(fā)，提出了一種將剩余能量和能量閾值綜合考慮的路由算法。實驗表明，該算法能有效地減緩節(jié)點的死亡時間，大大延長網(wǎng)絡(luò)壽命。
標(biāo)簽： ZigBee 能耗均衡 火災(zāi)監(jiān)控系統(tǒng) 路由算法
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在變流器故障診斷系統(tǒng)中，通過MATLAB對牽引變流器建立故障仿真模型，提取故障特征，對輸入輸出數(shù)據(jù)進(jìn)行標(biāo)幺化和模糊化的處理，并基于改進(jìn)的動量BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，完成對變流器開關(guān)管開路的診斷，誤差滿足要求范圍，結(jié)果表明：該算法收斂迅速，能避免陷入局部極值，而且準(zhǔn)確率很高，是一種快速有效的方法。
標(biāo)簽： BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 牽引變流器 故障診斷
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針對傳統(tǒng)PID控制系統(tǒng)參數(shù)整定過程存在的在線整定困難和控制品質(zhì)不理想等問題，結(jié)合BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)自學(xué)習(xí)和自適應(yīng)能力強(qiáng)等特點，提出采用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化PID控制器參數(shù)。其次，為了加快BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)收斂速度，防止其陷入局部極小點，提出采用粒子群優(yōu)化算法來優(yōu)化BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的連接權(quán)值矩陣。最后，給出了PSO-BP算法整定優(yōu)化PID控制器參數(shù)的詳細(xì)步驟和流程圖，并通過一個PID控制系統(tǒng)的仿真實例來驗證本文所提算法的有效性。仿真結(jié)果證明了本文所提方法在控制品質(zhì)方面優(yōu)于其它三種常規(guī)整定方法。
標(biāo)簽： PID BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 控制器 參數(shù)優(yōu)化
上傳時間： 2014-03-21
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該裝置主要包括標(biāo)準(zhǔn)火源和設(shè)備控制及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)兩部分，其中，標(biāo)準(zhǔn)火源由試驗噴射槍提供，其熱釋放率為1 MW或6 MW，設(shè)備控制及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)由MCGS組態(tài)軟件和TPC7062K共同配合完成，并對現(xiàn)場儀表進(jìn)行控制，從而實現(xiàn)溫度、壓力及滅火時間等數(shù)據(jù)的采集和存儲。
標(biāo)簽： MCGS 局部 滅火 系統(tǒng)性能
上傳時間： 2013-10-09
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作為一種獨立于處理器的局部總線,PCI非常適用于網(wǎng)絡(luò)適配器、硬盤驅(qū)動器、全動態(tài)視頻卡、圖形卡及各類高速外設(shè)。據(jù)稱,目前有90%的Pentium處理器采用PCI做為系統(tǒng)總線。
標(biāo)簽： PCI 總線規(guī)范 接口
上傳時間： 2013-11-07
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