詳細介紹工控軟件組態王與單片機多機串口通訊的設計原理。分析組態王提供的直接與單片機串口通信方法的優點,給出系統基于RS-485總線傳輸的接口電路原理圖。根據組態王提供的通訊協議和單片機多機串口通訊的原理,給出程序設計流程與思路。 Abstract: In this paper,the design principle of communication between multi-SCM and KingView by serial ports is described in detail.We analysis the advantage of method supplied by KingView,by which KingView can communicate with serial ports of SCM directly,and provide the system’s interface circuit based on the RS-485transmission line.We provide flow diagram of programming and thinking on the basis of communication protocol supplied by KingView and principle of communication among multi-SCM through serial ports.
上傳時間: 2013-12-19
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EPCM-2643是EPCM2000系列數據采集工控主板中功能最豐富的產品之一。它不僅擁有完整的底層驅動庫和通信協議,更具有數據采集、大容量存儲、通信及控制等豐富的外圍電路,從而充分減少了您二次開發時間。
上傳時間: 2013-10-17
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針對實時型相機對系統小型化、通用化及數據高速率可靠傳輸的需求,文中在研究高速串行器/解串器(SerDes)器件TLK2711工作原理的基礎上,提出了高速串行全雙工通信協議總體設計方案。文章以TLK2711為物理層、FPGA為鏈路層設計了高速串行全雙工通信協議,對協議的實現進行了詳細的描述。協議的在定制中力求做到了最簡化,為上層用戶提供簡單的數據接口。試驗中通過兩塊電路板的聯調,完成了數據率為2.5Gbps的點對點高速傳輸,采用發送偽隨機碼測試,系統工作2小時,所測誤碼率小于10-12。
上傳時間: 2014-12-28
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多入多出(MIMO)傳輸技術是第四代移動通信系統的關鍵技術之一,而小尺寸間隔下天線陣元間的互耦效應則是有可能影響MIMO系統性能的一個重要因素。文中首先研究分析了一種接近實際電波傳輸環境的、收發端皆存在散射體的雙散射MIMO信道傳輸模型,然后將天線互耦效應引入此MIMO傳輸系統;接下來通過建立多天線系統等效互耦效應網絡模型,推導了互耦效應影響下空間相關系數和信道容量表達式;最后通過計算機仿真研究了雙散射環境下天線陣元互耦對MIMO系統信道容量的影響。仿真實驗表明:雙散射環境下,互耦效應將降低MIMO系統信道容量。
上傳時間: 2014-12-29
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對5.8 GHz回旋波整流器的高頻互作用區進行了設計與研究;運用CST對回旋波整流器高頻互作用區的場分布狀況進行了仿真;并運用MAGIC對其進行了粒子模擬。最后,設計出了工作在5.8 GHz,具有高能量轉換效率的回旋波整流器高頻互作用區
上傳時間: 2013-11-13
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雙工器設計實例
上傳時間: 2013-10-12
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在衛星通信系統中,非鐵磁性微波無源器件的無源互調(PIM)問題非常嚴重,產生PIM的根源在于天線、波導法蘭等無源器件的非線性效應,例如場發射、量子隧穿、熱電子發射、電致伸縮、微放電等[1]。文中通過對波導法蘭無源互調模型的分析和測量,得出波導間接觸壓力越大,各階PIM越小;PIM階數越高,載波功率之比對其影響越大。
上傳時間: 2014-12-29
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無線感測器已變得越來越普及,短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進,也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰:即電源消耗。
上傳時間: 2013-10-30
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給出一種實時互鎖式無線搶答手柄的設計應用實例,使無線搶答器的死區時間由通常的40 ms銳減為40 μs。其基本思路是:在每只搶答手柄中增加一片射頻接收模塊和一個電子開關、配以相應的附屬電路,使該電子開關受控于接收模塊輸出信號的有無,并決定手柄中的射頻發射模塊是否通電工作,從而實現各搶答手柄之間的實時互鎖。只有首先被按下搶答按鍵的手柄,才有可能向外發送編碼射頻。持有該手柄的選手即為搶答成功者。
上傳時間: 2013-11-10
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
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