本文從工程設(shè)計和應(yīng)用出發(fā),根據(jù)某機載設(shè)備直接序列擴(kuò)頻(DS-SS)接收機聲表面波可編程抽頭延遲線(SAW.P.TDL)中頻相關(guān)解擴(kuò)電路的指標(biāo)要求,提出了基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)解擴(kuò)器的替代設(shè)計方案,通過理論分析、軟件仿真、數(shù)學(xué)計算、電路設(shè)計等方法和手段,研制出了滿足使用環(huán)境要求的工程化的中頻數(shù)字相關(guān)器,經(jīng)過主要性能參數(shù)的測試和環(huán)境溫度驗證試驗,并在整機上進(jìn)行了試驗和試用,結(jié)果表明電路性能指標(biāo)達(dá)到了設(shè)計要求。對工程應(yīng)用中的部分問題進(jìn)行了初步研究和分析,其中較詳細(xì)地分析了SAW卷積器、SAW.P.TDL以及中頻數(shù)字相關(guān)器在BPSK直擴(kuò)信號相關(guān)解擴(kuò)時的頻率響應(yīng)特性。 論文的主要工作在于： (1)根據(jù)某機載設(shè)備擴(kuò)頻接收機基于SAW.P.TDL的中頻解擴(kuò)電路要求,進(jìn)行理論分析、電路設(shè)計、軟件編程,研制基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)器,要求可在擴(kuò)頻接收機中原位替代原SAW相關(guān)解擴(kuò)電路； (2)對中頻數(shù)字相關(guān)器的主要性能參數(shù)進(jìn)行測試,進(jìn)行了必要的高低溫等環(huán)境試驗,確定電路是否達(dá)到設(shè)計指標(biāo)和是否滿足高低溫等環(huán)境條件要求； (3)將基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器裝入擴(kuò)頻接收機,與原SAW.P.TDL中頻解擴(kuò)電路置換,確定與接收機的電磁兼容性、與中放電路的匹配和適應(yīng)性,測試整個擴(kuò)頻接收機的靈敏度、動態(tài)范圍、解碼概率等指標(biāo)是否滿足接收機模塊技術(shù)規(guī)范要求； (4)將改進(jìn)后的擴(kuò)頻接收機裝入某機載設(shè)備,測試與接收機相關(guān)的性能參數(shù),整機進(jìn)行高低溫等主要環(huán)境試驗,確定電路變化后的整機設(shè)備各項指標(biāo)是否滿足其技術(shù)規(guī)范要求； (5)通過對基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器與SAW.P.TDL的主要性能參數(shù)進(jìn)行對比測試和分析,特別是電路對頻率偏移響應(yīng)特性的對比分析,從而得出初步的結(jié)論。
標(biāo)簽：
中頻
數(shù)字
工程實現(xiàn)
上傳時間：
2013-06-22
上傳用戶：徐孺
