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工程進(jìn)度

  • MDK環境下利用STM32庫V3.5創建工程的方法

    MDK環境下利用STM32庫V3.5創建工程的方法:

    標簽: MDK 3.5 STM 32

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:erkuizhang

  • 微波工程 (中文版)

    微波工程 (中文版)

    標簽: 工程

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:

  • 自適應旁瓣對消在數字陣列雷達中的工程實現

    文中簡要介紹了自適應旁瓣對消的基本原理,旁瓣對消模塊在某雷達的應用,推導出便于工程實現的理論公式。在實際工作中能滿足雷達系統抗干擾性能指標的要求。

    標簽: 自適應旁瓣 數字陣列雷達 工程實現

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:mhp0114

  • 中頻數字接收機的工程實現

    該設計采用了軟件無線電思想,用高速A/D+FPGA+PCI結構作為硬件平臺,提高了系統的靈活性和可靠性。最后給出實際的測試結果,證明該方案具有較高的工程價值。

    標簽: 中頻 數字接收機 工程實現

    上傳時間: 2014-01-25

    上傳用戶:familiarsmile

  • 基于ARM9的三相不平衡度測試儀設計

    以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心,并采用同時采樣A/D轉換器,設計了手持式三相不平衡度測試儀。可以同時測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度,且具有良好的人機界面。系統通過提高采樣率并引入全相位FFT算法,可大幅提高幅值與相位測量精度,從而提高不平衡度的測量精度。系統可以將被測參數、趨勢值、波形數據等存入SD卡,并通過網絡接口實現遠端通信,從而實現遠程監控。

    標簽: ARM9 三相 不平衡 試儀設計

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:看到了沒有

  • 三菱plc工程實例(新手學習附帶程序)

    三菱plc工程實例(新手學習附帶程序)。

    標簽: plc 三菱 工程 程序

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:lalaruby

  • 機械工程測試技術基礎

    課程教學情況簡介(課程內容設計是否符合科學性、先進性和教育教學的規律,教學內容的組織與安排,運用現代信息技術情況,課程及教學改革情況,理論教學與實踐教學結合情況,教學效果等) 測試技術是機械工程學院本科生的一門專業技術基礎課,其研究的對象是機械工程動態測試中常用的傳感器、中間變換電路及記錄儀器的工作原理,以及其靜、動態特性的評價方法和測試信號分析、處理及幾種常用物理量的動態測試方法。通過本課程的學習,旨在使學生了解測試技術的應用場合和發展前景,掌握測試技術的基本知識與基本技能,掌握測試系統各環節的組成,了解各組成部分的性能與特點,學會使用測試系統進行實際物理量的測試,掌握測試系統設計的一般方法和技巧,培養學生正確分析、選用測試系統與裝置及正確應用測試系統的能力,使學生初步掌握進行動態測試的技能。

    標簽: 機械工程 技術基礎 測試

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:hgy9473

  • 51實戰工程級源碼

    按鍵,數碼管,1602液晶,uart通信在真實工程中的應用。

    標簽: 工程 源碼

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:woshinimiaoye

  • 電子工程類小工具合集

    電子工程類小工具合集

    標簽: 電子工程

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:jjq719719

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

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