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工藝設(shè)(shè)計(jì)(jì)

  • 11本開關(guān)電源經(jīng)典書籍大放送 (網(wǎng)盤)

    全部都是個(gè)人珍藏開關(guān)電源書籍,學(xué)習(xí)完不成大牛你們來找我~1、《反激式開關(guān)電源設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試》_2014年版2、《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計(jì)》3、《精通開關(guān)電源設(shè)計(jì)》_2008年版4、《開關(guān)電源的原理與設(shè)計(jì)》_2001年版5、《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版6、《開關(guān)電源設(shè)計(jì)》第2版_2005年版7、《開關(guān)電源設(shè)計(jì)與優(yōu)化》_2006年版8、《開關(guān)電源設(shè)計(jì)指南》_2004年版9、《開關(guān)電源手冊》第2版_2006年10、《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解》_2006版11、開關(guān)電源專業(yè)英語

    標(biāo)簽: 開關(guān)電源

    上傳時(shí)間: 2022-06-01

    上傳用戶:默默

  • STM32F103C8T6工控板原理圖

    基于altium disigner 19的stm32工控板原理圖

    標(biāo)簽: stm32 altium disigner

    上傳時(shí)間: 2022-06-06

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  • 電子焊接加工工藝標(biāo)準(zhǔn)

    電子焊接加工工藝標(biāo)準(zhǔn)文檔本標(biāo)準(zhǔn)是由 IPC 產(chǎn)品保證委員會制訂的關(guān)于電子組件質(zhì)量目視檢驗(yàn)接受條件的文件。本翻譯版本如與英語版本出現(xiàn)沖突時(shí),以英文版本為優(yōu)先。本文件闡述有關(guān)電子制造與電子組裝的可接受條件。從歷史角度看,電子組裝標(biāo)準(zhǔn)包括更為全面的有關(guān)原則和技術(shù)的指導(dǎo)性闡述。為更全面理解本標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容和要求,請同時(shí)使用本標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)聯(lián)文件 IPC-HDBK001,IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本標(biāo)準(zhǔn)條件的目的不在于定義完成組裝操作過程的工藝或批準(zhǔn)客戶產(chǎn)品的修理/更改。例如: 對粘接條件的規(guī)定并不意味/批準(zhǔn)/要求粘接的應(yīng)用,引腳繞線順時(shí)針方向的描述并不意味/批準(zhǔn)/要求所有的引腳繞線都要順時(shí)針方向纏繞。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范圍以外有關(guān)操作方法、機(jī)械性能以及其它工藝方面的標(biāo)準(zhǔn)。

    標(biāo)簽: 電子焊接

    上傳時(shí)間: 2022-06-07

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  • INAV-configurator-1.9.3.zip 新版本無人機(jī) 刷機(jī)用

    新版本無人機(jī).刷機(jī)用借助此實(shí)際應(yīng)用程序,管理無人機(jī)的所有區(qū)域,例如電動機(jī),GPS,傳感器,陀螺儀,接收器,端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能:修復(fù)了導(dǎo)致加速度計(jì)校準(zhǔn)失敗的錯(cuò)誤支持DJI FPV系統(tǒng)配置輸出選項(xiàng)卡中的怠速節(jié)氣門和馬達(dá)極現(xiàn)在可以在“混合器”選項(xiàng)卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺。 固件方面的支持仍然有限!閱讀完整的變更日誌 在過去的幾年中,無人駕駛飛機(jī)取得了相當(dāng)大的進(jìn)步,越來越多的人能夠獲取和使用無人機(jī)。 不用說,無人機(jī)可以基於特定固件在一組命令上運(yùn)行。 在這方面, 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機(jī)的各個(gè)方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是,要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中,但它可以作為獨(dú)立應(yīng)用程序運(yùn)行,甚至可以脫機(jī)使用,而與瀏覽器無關(guān)。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創(chuàng)建桌面快捷方式。不用說,另一個(gè)要求是實(shí)際的飛行裝置。 該應(yīng)用程序支持所有支持INAV的硬件配置,例如Sirius AIR3,SPRacingF3,Vortex,Sparky,DoDo,CC3D / EVO,F(xiàn)lip32 / + / Deluxe,DragonFly32,CJMCU Microquad,Chebuzz F3,STM32F3Discovery,Hermit ,Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀,並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上,您可以找到連接選項(xiàng),這些選項(xiàng)可以通過COM端口,手動選擇或無線模式進(jìn)行。 您也可以選擇自動連接。 連接後,您可以在上方的工具欄中查看設(shè)備的功能,並在側(cè)面板中輕鬆瀏覽配置選項(xiàng)。管理傳感器,電機(jī),端口和固件本。

    標(biāo)簽: configurator 無人機(jī)

    上傳時(shí)間: 2022-06-09

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  • 自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費(fèi)分享

    自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費(fèi)分享

    標(biāo)簽: JLINK pcb

    上傳時(shí)間: 2022-06-19

    上傳用戶:shjgzh

  • SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅(qū)動)_V4.08_免費(fèi)版

    1:打開J-Flash ARM后,首先點(diǎn)擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找)    2.點(diǎn)擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings  在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點(diǎn)擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后,點(diǎn)擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試,不要執(zhí)行本步驟。

    標(biāo)簽: J-Flash

    上傳時(shí)間: 2022-06-22

    上傳用戶:kingwide

  • 厘米級高精度室內(nèi)定位UWB工卡_VDU1501規(guī)格書文檔

    VDU1501室內(nèi)定位工卡標(biāo)簽,主控芯片采用nrf52832實(shí)現(xiàn)低功耗的待機(jī),定位包的收發(fā)控制,定位方案采用DW1000實(shí)現(xiàn)基于UWB的TDOA室內(nèi)高精度算法??梢詫?shí)現(xiàn)佩戴人員的高精度室內(nèi)定位。內(nèi)置加速度傳感器,智能切換人員運(yùn)動和靜止時(shí)的定位頻率,實(shí)現(xiàn)最低功耗的待機(jī),同時(shí)工卡帶有SOS按鍵求救功能,可以實(shí)現(xiàn)敬老院等安全監(jiān)護(hù)場合的人員定位。

    標(biāo)簽: 室內(nèi)定位 uwb

    上傳時(shí)間: 2022-06-24

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  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間,以確保零件不會因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級,當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。

    標(biāo)簽: ipc j-std-033d

    上傳時(shí)間: 2022-06-26

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  • J-Link用戶手冊 中文

    J-Link用戶手冊

    標(biāo)簽: J-Link

    上傳時(shí)間: 2022-06-28

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  • 全雙工免提通話帶DSP回音消除demo板設(shè)計(jì)原理圖和PCB源文件

    全雙工免提通話帶DSP回音消除demo板設(shè)計(jì)原理圖和PCB源文件

    標(biāo)簽: dsp 回音消除 pcb

    上傳時(shí)間: 2022-07-09

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