一博科技PCB設計指導書VER1.0. 66頁常見信號介紹 1.1 數字信號 1.1.1 CPU 常稱處理器，系統通過數據總線、地址總線、控制總線實現處理器、控制芯片、存 儲器之間的數據交換。 地址總線：ADD* （如：ADDR1） 數據總線：D* （如：SDDATA0） 控制總線：讀寫信號（如：WE_N），片選信號（如：SDCS0_N），地址行列選擇信 號（如：SDRAS_N），時鐘信號（如：CLK），時鐘使能信號（如：SDCKE）等。 與CPU對應的存儲器是SDRAM，以及速率較高的DDR存儲器： SDRAM：是目前主推的PC100和PC133規范所廣泛使用的內存類型，它的帶寬為64位， 支持3.3V電壓的LVTTL，目前產品的最高速度可達5ns。它與CPU使用相同的時鐘頻 率進行數據交換，它的工作頻率是與CPU的外頻同步的，不存在延遲或等待時間。 SDRAM與時鐘完全同步。 DDR：速率比SDRAM高的內存器，可達到800M，它在時鐘觸發沿的上、下沿都能進行 數據傳輸，所以即使在133MHz的總線頻率下的帶寬也能達到2.128GB/s。它的地址 與其它控制界面與SDRAM相同，支持2.5V/1.8V的SSTL2標準. 阻抗控制在50Ω±10 ％. 利用時鐘的邊緣進行數據傳送的，速率是SDRAM的兩倍. 其時鐘是采用差分方 式。 1.1.2 PCI PCI總線：PCI總線是一種高速的、32/64位的多地址/數據線，用于控制器件、外圍 接口、處理器/存儲系統之間進行互聯。PCI 的信號定義包括兩部份(如下圖)：必 須的(左半部份)與可選的（右半部份）。其中“# ”代表低電平有效。
標簽： pcb設計
上傳時間： 2022-02-06
上傳用戶：得之我幸78
摘要：隨著客戶要求手機攝像頭像素越來越高，同時要求高的傳輸速度，傳統的并口傳輸越來越受到挑戰。提高并口傳輸的輸出時鐘是一個辦法，但會導致系統的EMC設計變得越來困難；增加傳輸線手機攝像頭MIPI技術介紹隨著客戶要求手機攝像頭像素越來越高，同時要求高的傳輸速度，傳統的并口傳輸越來越受到挑戰。提高并口傳輸的輸出時鐘是一個辦法，但會導致系統的EMC設計變得越來困難；增加傳輸線的位數是，但是這又不符合小型化的趨勢。采用MIPI接口的模組，相較于并口具有速度快，傳輸數據量大，功耗低，抗干擾好的優點，越來越受到客戶的青睞，并在迅速增長。例如一款同時具備MIPI和并口傳輸的8M的模組，8位并口傳輸時，需要至少11根的傳輸線，高達96M的輸出時鐘，才能達到12FPS的全像素輸出；而采用MIPI接口僅需要2個通道6根傳輸線就可以達到在全像素下12FPS的幀率，且消耗電流會比并口傳輸低大概20MA。由于MIPI是采用差分信號傳輸的，所以在設計上需要按照差分設計的一般規則進行嚴格的設計，關鍵是需要實現差分阻抗的匹配，MIPI協議規定傳輸線差分阻抗值為80-125歐姆。上圖是個典型的理想差分設計狀態，為了保證差分阻抗，線寬和線距應該根據軟件仿真進行仔細選擇；為了發揮差分線的優勢，差分線對內部應該緊密耦合，走線的形狀需要對稱，甚至過孔的位置都需要對稱擺放；差分線需要等長，以免傳輸延遲造成誤碼：另外需要注意一點，為了實現緊密的耦合，差分對中間不要走地線，PIN的定義上也最好避免把接地焊盤放置在差分對之間（指的是物理上2個相鄰的差分線）。
上傳時間： 2022-06-02
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本次提供下載的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 僅用于學習使用。 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 文件較大，所以存放在百度網盤中，本下載提供了 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 的下載鏈接及提取密碼，長期有效。 - 下載的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 經安裝測試穩定可用 。 - 個人覺得每一個大版本中的最后一次更新，才是最完美的版本，此次更新的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 在2022年06月13日之前為AD22系列的最新版，并不是AD22 系列中的最后一個版本，所以現在要嘗新的朋友們趕快來下載學習研究吧！~~ -Altium Designer軟件功能 1、強勁的設計規則驅動 通過設計規則，您可以定義設計要求，這些設計要求共同涵蓋設計的各個方面。 2、智能元器件擺放 使用Altium Designer中的直觀對齊系統可快速將對象捕捉到與附近對象的邊界或焊盤相對齊的位置。 在遵守您的設計規則的同時，將元件推入狹窄的空間。 3、交互式布線 使用Altium Designer的高級布線引擎，在很短的時間內設計出最高質量的PCB布局布線，包括幾個強大的布線選項，如環繞，推擠，環抱并推擠，忽略障礙，以及差分對布線。 4、原生3D PCB設計 使用Altium Designer中的高級3D引擎，以原生3D實現清晰可視化并與您的設計進行實時交互。 5、高速設計 利用您首選的存儲器拓撲結構，為特定應用快速創建和設計復雜的高速信號類，并輕松優化您的關鍵信號。Altium Designer軟件特色 1、焊盤/通過熱連接——即時更改焊盤和過孔的熱連接樣式。 2、Draftsman——Draftsman的改進功能使您可以更輕松地創建PCB制造和裝配圖紙。 3、無限的機械層——沒有圖層限制，完全按照您的要求組織您的設計。 4、Stackup Materials Library——探索Altium Designer如何輕松定義圖層堆棧中的材質。 5、路由跟隨模式——了解如何通過遵循電路板的輪廓輕松布置剛性和柔性設計。 6、組件回收——移動板上的組件而不必重新路由它們。 7、高級層堆棧管理器——圖層堆棧管理器已經完全更新和重新設計，包括阻抗計算，材料庫等。 8、Stackup Impedance Profiles Manager——管理帶狀線，微帶線，單個或差分對的多個阻抗曲線。 9、實時跟蹤更正——Altium Designer路由引擎在路由時主動停止銳角的創建，以及不必要的循環。 10、差分對光澤——無論您是進入還是離開打擊墊，或只是在電路板上的障礙物周圍導航，Altium Designer都可確保將差分對耦合在一起。
標簽： Altium Designer
上傳時間： 2022-06-20
上傳用戶：canderile
《射頻電路與芯片設計要點》是2007年06月高等教育出版社出版的圖書，作者是(美國)李緝熙。本書重點討論芯片級和PCB級射頻電路設計和測試中經常遇到的阻抗匹配、接地、單端到差分轉換、容差分析、噪聲與增益和靈敏度、非線性和雜散波等關鍵問題。第1章 阻抗匹配的重要性第2章 阻抗匹配第3章 射頻接地第4章 無源貼片元件的等效電路第5章 單端電路和差分對電路第6章 巴倫第7章 容差分析第8章 RFIC設計前景展望第9章 接收機的噪聲、增益和靈敏度第10章 非線性和雜散分量第11章 級聯方程和系統分析第12章 從模擬通信系統到數字通信系統
標簽： 射頻電路
上傳時間： 2022-07-04
上傳用戶：jiabin
本文主要是以信號完整性理論（包括傳輸線理論）和電源完整性理論為基礎，對“1.0GSPS高速解調電路板”進行分析、設計與仿真。首先在對傳輸線理論進行介紹的基礎上，詳細的分析了反射與串擾產生的原理，對數字系統的時序分析進行了闡述，并介紹了差分傳輸方式。然后對電源完整性理論進行闡述，引入了電源阻抗的概念，結合對電容參數的分析闡述了其對阻抗控制的作用。最后，結合“基于FPGA的2.0G高速解調電路板”設計實例，應用Cadence軟件進行設計和仿真，首先確定關鍵網絡并對其進行信號完整性的仿真，通過預仿真進行布局布線并最后通過后仿真驗證。通過電源完整性的仿真確定了去耦電容選布方案，將電源阻抗控制在目標阻抗之內。通過研究發現，高速電路中的信號完整性和電源完整性的問題，是可以通過分析和仿真加以控制和改善的。與傳統的電路設計相比，這種帶有仿真、分析功能的新的高速電路設計方法，可以提高設計的效率和可靠性，縮短設計周期。
上傳時間： 2022-07-11
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經實際測試，該感應頭最短可達到1cmBS612是將數字智能控制電路與人體探測敏感元都集成在電磁屏蔽罩內的熱釋電紅 外傳感器。人體探測敏感元將感應到的人體移動信號通過甚高阻抗差分輸入電路耦合到 數字智能集成電路芯片上，數字智能集成電路將信號轉化成ADC數字 信號，當PIR信號超過選定的數字閥值時就會有定時的REL電平輸出。 OEN使能端可使REL輸出或通過光照傳感器自動控制。靈敏度和時間參 數通過分壓電阻設置。所有的信號處理都在芯片上完成。
上傳時間： 2022-07-11
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文將簡要地介紹基于Lattice FPGA（XO2/XO3/ECP3/ECP5/CrossLink）器件的，MIPI CSI/DSI調試心得。如有不足，請指正。第一步、確認硬件設計、接口連接1.1、可以使用示波器測量相關器件的MIPI輸出信號（可分別在靠近輸出端和靠近接收器件接收端測量，進而分析信號傳輸問題），來確認信號連接是否正常；1.2、如信號質量較差（衰減嚴重、反射現象等等），請先檢查器件焊接是否牢靠，傳輸線上阻抗是否匹配等；1.3、如果信號一切正常，但是仍然無法找到SoT（B8），請確認差分線PN是否接反了；注：Lattice FPGA暫時未支持NP翻轉功能，不能通過軟件設置，實現類似SerDes支持的PN翻轉功能。1.4、針對非CrossLink器件，請檢查電路連接是否正確。具體請參考本文附件，以及Lattice各個器件的相關手冊；1.5、如果是MIPI N進1出的設計（N合一），建議各個輸入器件采用用一個時鐘發生器（晶振），即同源。同時FPGA MIPI Tx所需要的時鐘源，最好也與其同源。如果不同源，建議Tx的時鐘要略高于Rx的時鐘（如Pixel Clock）；1.6、如果條件允許，可以通過示波器分析眼圖，以獲得更多的信號完整性信息。
上傳時間： 2022-07-19
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資料是USB3.0的HUB，主芯片是VL812，想做3.0HUB的可以看看，經典資料，需要ORCAD才能打開，有問題可以聯系我，這個批量生產過，可以直接使用，LAYOUT注意差分阻抗，以及電源的處理。
上傳時間： 2022-07-21
上傳用戶：1208020161
AD14是一款十分優秀的電子設計一體化工具，AD14功能強悍，能夠幫助用戶極大的提高電路設計的質量和效率，AD14軟件還提供了真正的裝配變量支持、支持折疊剛柔step模型導出等功能，Altium Designer軟件還提高了等長調整的布線速度和效率，極坐標網格放置元器件自動旋轉等。AD14功能特色 1、板級設計 我們十分注重PCB設計，我們所提供的工具可以幫您實現電子產品設計目標。我們的系統包括在單一的統一系統中，實現原理圖捕獲，3D PCB布局，分析和可編程設計。軟硬結合電路板設計，可以在剛性板上安裝重要電路元件，以創新的方法連接可折疊的柔性電路板，以適應任何空間。通過層堆棧管理功能，您可以在單一的軟硬結合PCB板中定義多個堆棧，分配給不同層的不同部分。這種技術不僅適用于軟硬結合板設計，還適用于電路嵌入式元件。 2、智能數據管理 我們的軟件幫您完成整個項目的生命周期，協助您安全可靠地管理，修改和復用設計文件。您還可以與Altium Designer中的組織項目和供應鏈管理相互連接 。 3、設計內容的好處 使用我們設計內容中的電子設計元件， 大大的為您節省了時間和資源。它為您提供了電子設計IP訪問，包括統一元件，參考設計及板極模型。 4、軟設計 從板級功能轉至可編程領域，實現一個真正的獨立于FPGA供應商的自由開發環境。 5、快速成型 通過我們獨一的，可重構的硬件平臺來探索互動式，獨立于供應商的實施并部署您的電子設計。AD14功能介紹 1、AD14支持柔性和軟硬結合設計 軟硬電路結合了剛性電路處理功能以及軟性電路的多樣性。大部分元件放置在剛性電路中，然后與柔性電路相連接，它們可以扭轉，彎曲，折疊成小型或獨特的形狀。Altium Designer支持電子設計使用軟硬電路，打開了更多創新的大門。它還提供電子產品的更小封裝，節省材料和生產成本，增加了耐用性。 2、層堆棧的增強管理 Altium層堆棧管理支持4-32層。層層中間有單一的主棧，以此來定義任意數量的子棧。它們可以放置在軟硬電路不同的區域，促進堆棧之間的合作和溝通。 Altium Designer 14增強了層堆棧管理器，可以快速直觀地定義主、副堆棧。 3、Vault內容庫 使用Altium Designer14和即將發布的Altium Vault，數據可以可靠地從一個Altium Vault中直接復制到另一個。它不僅可以補充還可以修改，但基本足跡層集和符號都能自動進行轉換，以滿足您的組織的標準。 Altium Vault 1.2發布后可供選擇 4、板設計增強 Altium Designer14包括了一系列要求增強我們的電路板設計技術。使用我們新的差分對布線工具，當跟蹤差距改變時阻抗始終保持。通過拼接已經顯著改進并給予不錯的成果和更大的控制權。 5、支持嵌入式元件 PCB層堆疊內嵌的元件，可以減少占用空間，支持更高的信號頻率，減少信號噪聲，提高電路信號的完整性。 Altium Designer 14支持嵌入式分立元件，在裝配中，可以作為個體制造，并放置于內層電路。
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上傳時間： 2022-07-22
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Altium Designer2019是一款高效專業的實用型PCB電路板設計輔助工具，AD 19功能強勁，完美地將原理圖、ecad庫、供應鏈管理以及PCB設計等方面相結合，Altium Designer2019中文版便捷好用，可以讓用戶完全掌控設計過程，在同一環境中創建組件，配置各種輸出文件。Altium Designer2019功能介紹 1、允許網格延伸超出董事會輪廓。 2、一個經典的明亮主題。(非18.1那個) 3、ActiveBOM新增很多功能和重大改進。 4、增加在裝配圖中查看PCB圖層的能力(繪圖員)。 5、將3D視圖添加到Draftsman(繪圖員)。 6、在“Place Fab View”中提供多個可選圖層(繪圖員)。 7、從中點到中點的3D測量。 8、阻抗驅動差分對規則。 9、用戶生成的FPGA引**換(.nex)文件。 10、不對稱帶狀線阻抗計算。 11、改進層堆棧管理器。 12、能夠使用多邊形進行阻抗計算以及平面。 13、Pin Mapper功能增強。 14、auto place tool(這個不是太確定) 15、改善連接軌道的拖動組件(45度 任意角度 90度跟隨) 17、PcbLib編輯器中可以給封裝放置標注尺寸(機械層)，可以導入到PCB中。 18、多板設計里面添加支持FPC(軟板)的功能。
上傳時間： 2022-07-22
上傳用戶：canderile
