PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil） 導線電流（A） 其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：氣溫達上千萬的
共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產品上重要的干擾之一，它們 可以對周圍產品的穩定性產生嚴重 的影響。在對某些電子、電氣產品 進行電磁兼容性設計和測試的過程 中，由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當而造成產品在進行電磁 兼容檢測時部分測試項目超標或通 不過EMC 測試，從而造成了大量人 力、財力的浪費。為了掌握電磁干 擾抑制技術的一些特點，正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區分共模和差 模干擾對于電子、電氣產品在設計 過程中采取相應的抗干擾技術十分 重要，也有利于提高產品的電磁兼 容性。
上傳時間： 2014-01-16
上傳用戶：tdyoung
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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對低壓差穩壓器工作與性能的技術綜論TI
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：lvzhr
EMI對策元件之共模差模電感器
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：Vici
針對輸電線路縱聯差動保護中常用的常規比率差動保護、復式比率差動保護、故障分量復式比率差動保護的不同特點，采用ATP-EMTP仿真軟件模擬的方法，結合這3種判據經高阻發生故障的試驗，得出各判據的抗過渡電阻的能力的結論，以便解決差動保護的可靠性和靈敏度問題。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：com1com2
差動保護整定范例一： 三圈變壓器參數如下表： 變壓器容量Se 31500KVA 變壓器接線方式 Yn，y，d11 變壓器變比Ue 110kV/35kV/10kV 110kV側TA變比nTA 300/5 35KV側TA變比nTA 1000/5 10KV側TA變比nTA 2000/5 TA接線 外部變換方式 一次接線 10kV側雙分支 調壓ΔU ±8×1.25% 電流互感器接線系數Kjx 當為Y接線時為1，當為Δ接線時為 區外三相最大短路電流 假設為1000A(此值需根據現場情況計算確定) 計算： 高壓側二次額定電流 中壓側二次額定電流 低壓側二次額定電流
上傳時間： 2013-11-01
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對差動保護進行相關檢查、試驗如下： 1、檢查BCH-2型差動繼電器與定值單相符，對差動繼電器進行檢查、檢驗合格。 2、檢查差動保護二次回路接線正確，二次回路絕緣符合規程要求。 3、35kV開關為DW2-35型，檢查油箱內電流互感器為差動保護專用LRD型，變比為75/5，核對變比、極性正確；6kV電流互感器為LAJ-10 300/5，差動接在D級繞組上，核對變比、極性正確。 4、對差動保護按定值單傳動，各繼電器動作正確。 以上各項目正常，說明一、二次設備無缺陷，二次接線無錯誤，便恢復主變送電，送電后進行差動保護向量和差壓檢測正常
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：小碼農lz
當今電子系統如高端處理器及記憶體，對電源的需求是趨向更低電壓、更高電流的應用。同時、對負載的反應速度也要提高。因此功率系統工程師要面對的挑戰，是要設計出符合系統要求的細小、價廉但高效率的電源系統。而這些要求都不是傳統功率架構能夠完全滿足的。Vicor提出的分比功率架構(Factorized Power Architecture FPA)以及一系列的整合功率元件，可提供革命性的功率轉換方案，應付以上提及的各項挑戰。這些功率元件稱為V•I晶片。
上傳時間： 2013-11-15
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寫給學單片機的年輕人：周立功 珍惜求學機會 作為過來人思前想后，我感到完全有責任將發自心底的感受傳遞給年輕一代，“一個企業家心靈深處渴望優秀人才的卓越追求和深層次的嘆息、痛苦和感受”。您們千萬不要等到畢業求職時才覺得自己能力太差，世界上從來就沒有后悔藥。當然，如果您現在看了我寫的這篇文章可能還不算晚，因為您還有機會在以后的歲月里奮起直追——“亡羊補牢，尤未為晚”。對于現在剛進入大學的學生，您應該更加珍惜這美好的求學機會，因為眨眼之間幾年就過去了，您很快就會感到來自全社會生存競爭的壓力，您面臨的對手再也不僅僅是您身邊的同學，今天您在班上的成績的確是前幾名，但一走到社會上去才感到是多么地脆弱而又多么地不堪一擊。 面試本科生 在面試大多數本科生時，我僅僅是詢問了一些有關MCS-51 系列單片機的基本原理，但卻幾乎很少有人能夠完全答對，簡直是五花八門。很多作為一個即將畢業的自動化專業本科生，至今還不知道單片機是這個專業的核心基礎，難道不可悲嗎？您的水平不高我完全心中有底，其實我只要求這些學生能夠掌握單片機應用開發的基本技能，用匯編和C51 寫過一些基本的程序，真正動手做過一些簡單的項目，然后將自己做過的項目寫成比較規范的文檔。我想，這種形式的“自我介紹”肯定要比讓別人看您那寫的千遍一律的“八股文”簡歷不知要強多少倍，古人言：“一葉知秋”其實講的就是這個道理。平心而論只有具備這樣基礎的學生才配得上企業花錢對您進行二次“開發” 事實上，很多學生根本就不管老師平時是多么地勸導都聽不進去，我認為您只要平時善于做一個有心人，主動一些多找老師請教，然后從大三開始幫老師打打下手干一些活。還有一個途徑就是自己花錢購買一些學習開發實驗板，加強動手能力的訓練。但也有很多學生說沒有錢，可事實上并非如此，現在的學生購買手機成風，我不知道手機對您們現在來說到底有多大的用途？事實上，現在的學生家庭條件普遍都不太好，可這些孩子們的攀比心里卻十分地嚴重和可怕。到今天即將畢業之際才感到找工作太難。父母一個子兒地攢下一些辛苦錢給您購買電腦容易嗎？“望子成龍――可憐天下父母心”！他們是希望您能夠學到一些真本事，而您可能很多時間都在玩游戲，上網聊天，實際上對于您來說僅僅是舉手之勞，只要花幾百元買一塊實驗板，辛苦一個暑假的時間強化實踐，可能您就會與眾不同。與此同時，可能您的信心大增，前途一片光明。俗話說得好：倉庫有糧，心中不慌！如果您平時沒有準備，那么臨時匆匆忙忙地上陣面試肯定是要敗下來的。從2003 年開始是全國第一次擴招之后畢業人數最多的第一年，以后的畢業生還會更多，同時還有更多的研究生與本科生搶飯碗，面對就業的困境壓力不能說不大，痛苦在其中。還有就是我每天都要面臨那些看不完的自我介紹簡歷，很可惜幾乎都是清一色的“八股文”令人討厭。其實只要您的成績不是太差，分數不是應聘成功的關鍵，重要的是做人要踏實，不要有水分，實際上，只要將您平時做過的小制作寫成一篇心得，再帶上您的作品，“事實勝于雄辯”這樣更能打動人。還有很多經歷了四年本科又三年研究生階段學習行將畢業的碩士生，不僅不知道嵌入式操作系統是什么東西，而且連C++都不能熟練掌握，驅動程序開發的能力就更不容提了，僅僅做了一個單片機的應用設計就拿到碩士文憑了，術業缺乏專攻泛泛而談，說句實在話，怎么樣也教人無法接受啊！對于我來說，如果您沒有特別的才能，我寧愿用三年時間培養一個好的本科生給更高的待遇，他肯定不比一般的碩士生差。所以，考上了研究生之后，您要時刻明白加強動手能力的培養和前沿科學技術的學習至關重要的，這是您將來面試的“殺手澗”，因為您畢業之后要求的工資待遇起碼是一般本科生的兩倍，但是這個錢不是那么好拿的。頂多3-5 年的時間，大家肯定能夠看到一個現實，那就是如果您還不能熟練地掌握嵌入式操作系應用開發技術的話，您只能拿2000 元的月薪。即便您是研究生或是博士，那又有什么稀奇的呢？鄧伯伯有句名言，不管白貓還是黑貓，抓住老鼠就是好貓！我們知道企業家是要賺錢的，否則這個企業就留不住人才，無情的市場競爭機制將會毫不猶豫地將這個老板淘汰出局。一個可持續發展的企業，如果離開了富有聰明才智的優秀人才，那是不可想象的。光有幾個還不行，而是要有一個卓越的軍團。 就業問題 其實就業的問題，對于一個努力的人來說是何等地簡單，我面試了300 多本科生，我只對其中幾個成績中等的本科生感興趣，他們主要是參加過2001 年全國電子大賽，有的是平時業余時間，暑假及其寒假都在跟老師干活的學生，與他們聊天真是一種莫大的享受和欣慰，對于我來說真的是如獲至寶。于是，我就立即勸他們，您的成績中等確實難以考上好的學校和導師還不如不考研究生以免浪費時間，同時也充滿自信告訴他們，“我就是伯樂！我愿意給您機會和花錢培養您”。事實上，即便您考上研究生，如果沒有遇上具有超前眼光和經費充足的導師，您讀了也白讀，更何況現在的研究生擴招的這么多？一個導師帶那么多研究生，有那么多課題嗎？即便有的話，他應付得過來嗎？可能殘酷的現實將會讓您看到，畢業之后回頭一看還遠遠不如當年同您一道畢業的同班同學。確實也是，人家的機會比您好得多，關鍵是人家對待機會比您把握得好，可以說：恰到火候。難道非要讀研究生理論水平才高嗎？這是何等地荒謬啊！我們知道電子與計算機技術的發展日新月異。大學的更新速度一定就要快嗎？回答是否定的，比如說推廣PHILIPS 的最新單片機和USB 技術吧！他們的更新速度肯定比一個可持續發展的企業要慢得多，難道說我們的人才水平不夠高嗎？我們公司就有一批這樣在各個領域里出類拔萃的“年輕專家”從 2003 年開始，我們將會有一系列的專著在北京航空航天大學出版社出版，大多數的著作都來自于我們長期的基礎研究和應用開發，可以毫不夸張地說這些都是我們這個年輕團隊合作的結晶。他們是優秀和卓越的人才，他們沒有就業的壓力，他們不怕炒魷魚，相反我倒時刻要想盡辦法加強公司的管理，從工資，獎金，福利，生活和事業成就感等各個方面絞盡腦汁善待人才和留住人才，這么努力的人才根本就不需要過多地為工作和生活發愁，對于這個問題當然是仁者見仁智者見智，也就是下面我要講到的問題，一個人如何根據自己的特點、條件和機遇對自己如何定位的問題，也是至關重要的。 定位問題 比如說，如果您對單片機的理解僅僅是入門水平的話，那么您首先就應該低調一些，因為您主要的任務是為了尋找一個可以學習的機會，說句實在話，此刻此刻您一定要清醒地意識到：尋找伯樂比眼前的利益更加重要！因為您現在確實還沒有可以驕傲的資本，您一定要想盡辦法取得第一次正式踏入社會的入場卷，這對您來說是何等地重要啊！俗話說得好，“萬丈高樓從地起”您一定要尋找機會通過業績表現出您的能力，您確實與眾不同之處。這樣您就可能在一個公司里樹立您的“信用”，有了信用之后隨之而來的機會將會越來越多，到那時您根本就不用不愁自己的待遇和地位問題了。所以對于一個剛剛步入社會的年輕人來說，您能夠做到以“誠信” 打天下，您將來的前途肯定是無限光明。千萬不要感到自己在班上的成績是前幾名或者相對來說自己的動手能力相比之下比同學強多少、多少，或者自己在讀書期間貸了多少款，或者家里是多么地缺錢，因為當您加入整個社會的競爭之后，這些都不是您要求高薪的理由，這個時候您的心態將可能會決定您的命運，因此對自己要有充分的認識和正確的估價，經常是很多學生用這些理由向我開出高價，我無話可說只好“搖頭和嘆息”。 如果您的水平還不夠，我認為也不要自卑，要知道機會是時刻屬于有準備的年輕人，但也不可掉以輕心，此時此刻，您應該振作起來，立即拿起書本努力學習和加強實戰的訓練，待到羽翼豐滿之時大膽地走出去闖蕩，讓社會來對您做一個恰當的評價，然后再根據現實的情況不斷地調整自己，繼續學習和實踐，由于電子和計算機科學的高速發展呈現日新月異的變化局勢，您一定要明白：您距離失敗永遠只有6 個月！
標簽： 單片機
上傳時間： 2013-11-02
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