討論了高速PCB 設(shè)計(jì)中涉及的定時(shí)、反射、串?dāng)_、振鈴等信號(hào)完整性( SI)問題,結(jié)合CA2DENCE公司提供的高速PCB設(shè)計(jì)工具Specctraquest和Sigxp,對(duì)一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進(jìn)行了仿真和分析,根據(jù)布線前和布線后的仿真結(jié)果設(shè)置適當(dāng)?shù)募s束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個(gè)環(huán)節(jié)上保證高速電路的信號(hào)完整性。
上傳時(shí)間: 2013-12-26
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本練習(xí)將通過 PCB 布局,布線,信號(hào)完整性仿真分析,修改原理圖添加器件等一系列的操作,使您熟悉Mentor ISD2004 系列板級(jí)仿真設(shè)計(jì)工具。
標(biāo)簽: Expedtion Mentor PCB 信號(hào)完整性
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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PCB 設(shè)計(jì)對(duì)于電路設(shè)計(jì)而言越來越重要。但不少設(shè)計(jì)者往往只注重原理設(shè)計(jì),而對(duì)PCB 板的設(shè)計(jì)布局考慮不多,因此在完成的電路設(shè)計(jì)中常會(huì)出現(xiàn)EMC 問題。文中從射頻電路的特性出發(fā),闡述了射頻電路PCB 設(shè)計(jì)中需要注意的一些問題。
上傳時(shí)間: 2013-10-24
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誤區(qū)一:認(rèn)為差分信號(hào)不需要地平面作為回流路徑,或者認(rèn)為差分走線彼此為對(duì)方提供回流途徑。造成這種誤區(qū)的原因是被表面現(xiàn)象迷惑,或者對(duì)高速信號(hào)傳輸?shù)臋C(jī)理認(rèn)識(shí)還不夠深入。雖然差分電路對(duì)于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號(hào)是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以參考平面作為信號(hào)返回路徑,其實(shí)在信號(hào)回流分析上,差分走線和普通的單端走線的機(jī)理是一致的,即高頻信號(hào)總是沿著電感最小的回路進(jìn)行回流,最大的區(qū)別在于差分線除了有對(duì)地的耦合之外,還存在相互之間的耦合,哪一種耦合強(qiáng),那一種就成為主要的回流通路。
上傳時(shí)間: 2013-10-25
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接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù),首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo),是普通的PCB板高頻PCB板小信號(hào)處理PCB板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無誤即可,如有中負(fù)載線和長(zhǎng)線,就要采用一定的手段進(jìn)行處理,減輕負(fù)載,長(zhǎng)線要加強(qiáng)驅(qū)動(dòng),重點(diǎn)是防止長(zhǎng)線反射.
標(biāo)簽: PCB
上傳時(shí)間: 2013-11-03
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Protel DXP 是第一個(gè)將所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng),電子設(shè)計(jì)者從最初的項(xiàng)目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。Protel DXP 運(yùn)行在優(yōu)化的設(shè)計(jì)瀏覽器平臺(tái)上,并且具備當(dāng)今所有先進(jìn)的設(shè)計(jì)特點(diǎn),能夠處理各種復(fù)雜的 PCB設(shè)計(jì)過程。Protel DXP 作為一款新推出的電路設(shè)計(jì)軟件,在前版本的基礎(chǔ)上增加了許多新的功能。新的可定制設(shè)計(jì)環(huán)境功能包括雙顯示器支持,可固定、浮動(dòng)以及彈出面板,強(qiáng)大的過濾及增強(qiáng)的用戶界面等。通過設(shè)計(jì)輸入仿真、PCB 繪制編輯、拓?fù)渥詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)融合,Protel DXP 提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。 PCB電路板設(shè)計(jì)的一般原則包括: 電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、
上傳時(shí)間: 2013-11-13
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歡迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了 PADS-PowerPCB 的絕大部分功能和特點(diǎn),以及使用的各個(gè)過程,這些功能包括: · 基本操作 · 建立元件(Component) · 建立板子邊框線(Board outline) · 輸入網(wǎng)表(Netlist) · 設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則(Design Rule) · 元件(Part)的布局(Placement) · 手工和交互的布線 · SPECCTRA全自動(dòng)布線器(Route Engine) · 覆銅(Copper Pour) · 建立分隔/混合平面層(Split/mixed Plane) · Microsoft的目標(biāo)連接與嵌入(OLE)(Object Linking Embedding) · 可選擇的裝配選件(Assembly options) · 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(Design Rule Check) · 反向標(biāo)注(Back Annotation) · 繪圖輸出(Plot Output) 使用本教程后,你可以學(xué)到印制電路板設(shè)計(jì)和制造的許多基本知識(shí)。
上傳時(shí)間: 2013-10-08
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FSM 分兩大類:米里型和摩爾型。 組成要素有輸入(包括復(fù)位),狀態(tài)(包括當(dāng)前狀態(tài)的操作),狀態(tài)轉(zhuǎn)移條件,狀態(tài)的輸出條件。 設(shè)計(jì)FSM 的方法和技巧多種多樣,但是總結(jié)起來有兩大類:第一種,將狀態(tài)轉(zhuǎn)移和狀態(tài)的操作和判斷等寫到一個(gè)模塊(process、block)中。另一種是將狀態(tài)轉(zhuǎn)移單獨(dú)寫成一個(gè)模塊,將狀態(tài)的操作和判斷等寫到另一個(gè)模塊中(在Verilog 代碼中,相當(dāng)于使用兩個(gè)“always” block)。其中較好的方式是后者。其原因 如下: 首先FSM 和其他設(shè)計(jì)一樣,最好使用同步時(shí)序方式設(shè)計(jì),好處不再累述。而狀態(tài)機(jī)實(shí)現(xiàn)后,狀態(tài)轉(zhuǎn)移是用寄存器實(shí)現(xiàn)的,是同步時(shí)序部分。狀態(tài)的轉(zhuǎn)移條件的判斷是通過組合邏輯判斷實(shí)現(xiàn)的,之所以第二種比第一種編碼方式合理,就在于第二種編碼將同步時(shí)序和組合邏輯分別放到不同的程序塊(process,block) 中實(shí)現(xiàn)。這樣做的好處不僅僅是便于閱讀、理解、維護(hù),更重要的是利于綜合器優(yōu)化代碼,利于用戶添加合適的時(shí)序約束條件,利于布局布線器實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)。顯式的 FSM 描述方法可以描述任意的FSM(參考Verilog 第四版)P181 有限狀態(tài)機(jī)的說明。兩個(gè) always 模塊。其中一個(gè)是時(shí)序模塊,一個(gè)為組合邏輯。時(shí)序模塊設(shè)計(jì)與書上完全一致,表示狀態(tài)轉(zhuǎn)移,可分為同步與異步復(fù)位。
標(biāo)簽: 狀態(tài)
上傳時(shí)間: 2015-01-02
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“地”通常被定義為一個(gè)等位點(diǎn),用來作為兩個(gè)或更多系統(tǒng)的參考電平。信號(hào)地的較好定義是一個(gè)低阻抗的路徑,信號(hào)電流經(jīng)此路徑返回其源。我們主要關(guān)心的是電流,而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點(diǎn)之間存在電壓差,電流就產(chǎn)生了。在接地結(jié)構(gòu)中的電流路徑?jīng)Q定了電路之間的電磁耦合。因?yàn)殚]環(huán)回路的存在,電流在閉環(huán)中流動(dòng),所以產(chǎn)生了磁場(chǎng)。閉環(huán)區(qū)域的大小決定著磁場(chǎng)的輻射頻率,電流的大小決定著噪聲的幅度。在實(shí)施接地方法時(shí)存在兩類基本方法:?jiǎn)吸c(diǎn)接地技術(shù)和多點(diǎn)接地技術(shù)。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。針對(duì)某一個(gè)特殊的應(yīng)用,如何選擇最好的信號(hào)接地方法取決于設(shè)計(jì)方案。只要設(shè)計(jì)者依據(jù)電流流量和返回路徑的概念,就可以以同時(shí)采用幾種不同的方法綜合加以考慮
上傳時(shí)間: 2013-11-14
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電路板設(shè)計(jì)介紹1.1 現(xiàn)有的設(shè)計(jì)趨勢(shì).............................................................................1-21.2 產(chǎn)品研發(fā)流程................................................................................1-21.3 電路板設(shè)計(jì)流程.............................................................................1-31.3.1 前處理 – 電子設(shè)計(jì)資料和機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)資料整理...................1-41.3.2 前處理 – 建立布局零件庫.................................................1-81.3.3 前處理 – 整合電子設(shè)計(jì)資料及布局零件庫.......................1-81.3.4 中處理 – 讀取電子/機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)資料....................................1-91.3.5 中處理 – 擺放零件............................................................1-91.3.6 中處理 – 拉線/擺放測(cè)試點(diǎn)/修線......................................1-91.3.7 后處理 – 文字面處理......................................................1-101.3.8 后處理 – 底片處理..........................................................1-111.3.9 后處理 – 報(bào)表處理..........................................................
標(biāo)簽: Allegro Layout PCB 高速電路板
上傳時(shí)間: 2013-10-24
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