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本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰，並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰時的不同處，以有效地建置執行。
標簽：
PSoC
MCU
比較
數位電視
上傳時間：
2013-11-22
上傳用戶：gengxiaochao
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NNS-701 是專為移動裝置設計的全功能NFC (Near Field Communication)控制器芯片。
標簽：
NFC
集成
方案
上傳時間：
2013-10-11
上傳用戶：蠢蠢66
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。
PCB設計的經驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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DesignSpark PCB 第3版現已推出!
包括3種全新功能:
1. 模擬介面 Simulation Interface
2. 設計計算機 Design Calculator
3. 零件群組 Component Grouping
第3版新功能介紹 (含資料下載)
另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看!
設計PCB產品激活：激活入品
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標簽：
DesignSpark
PCB
設計工具
免費下載
上傳時間：
2013-10-19
上傳用戶：小眼睛LSL
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標簽：
DesignSpark
PCB
設計工具
免費下載
上傳時間：
2013-10-07
上傳用戶：a67818601
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。
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2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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LAYOUT REPORT .............. 1
目錄.................. 1
1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2
2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2
3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4
4. 標記 (LABEL ING)......... 5
5. VIA HOLE PAD................. 5
6. PCB Layer 排列方式...... 5
7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5
8. PCB LAYOUT 設計............ 6
9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8
10.General Guidelines – 跨Plane.. 8
11. General Guidelines – 繞線....... 9
12. General Guidelines – Damping Resistor. 10
13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10
14. Clock Routing Guideline........... 12
15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12
16. CPU
標簽：
layout
pcb
上傳時間：
2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
標簽：
PAC
開放式
系統設計
上傳時間：
2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
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特點 精確度0.1%滿刻度±1位數 可直接量測交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩定性 分離式端子,配線容易 CE認證
標簽：
24
48
mm
交直流
上傳時間：
2013-11-05
上傳用戶：gaome
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EMI返回電流路徑設計
標簽：
EMI
返回電流
路徑
上傳時間：
2013-10-12
上傳用戶：wang5829
