<input id="0me28"></input>
利用系介質(zhì)陶瓷材料研制的微波元器件，廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事及民用通信及電子設(shè)備中，在理論分析和工藝試驗(yàn)的基礎(chǔ)上，通過(guò)對(duì)介質(zhì)陶瓷材料組分和控制溫度工藝研究，優(yōu)化BaO-Nd2O3-TiO2組分材料，改進(jìn)煅燒溫度等工藝方法，研制出性能穩(wěn)定性介質(zhì)陶瓷材料。為研制用于高頻、超高頻電子設(shè)備中性能穩(wěn)定微波元器件找到了有效的途徑。
標(biāo)簽： Ba-Nd-Ti 微波介質(zhì) Q值 陶瓷
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶(hù)：kangqiaoyibie
針對(duì)電液比例位置控制系統(tǒng)由于非線性和死區(qū)特性在實(shí)際控制中難以得到滿(mǎn)意的控制效果的現(xiàn)狀，本研究采用T-S模糊控制理論的原理設(shè)計(jì)了T-S模糊控制器對(duì)電液比例位置控制系統(tǒng)進(jìn)行控制。并以Matlab為平臺(tái)進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn)。仿真結(jié)果表明采用T-S模糊控制的電液比例位置控制系統(tǒng)具有較好的控制效果
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶(hù)：daoxiang126
用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中，默認(rèn)情況下生成*.hex 的可執(zhí)行文件，但是當(dāng)我們要生成*.bin 的可執(zhí)行文件時(shí)怎么辦呢？答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具進(jìn)行轉(zhuǎn)換。也就是說(shuō)首先將源文件編譯鏈接成*.axf 的文件，然后使用fromelf.exe 工具將*.axf 格式的文件轉(zhuǎn)換成*.bin格式的文件。下面將具體說(shuō)明這個(gè)操作步驟：1. 打開(kāi)Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件；2. 打開(kāi)Options for Target ‘Axf_To_Bin’對(duì)話框，選擇User 標(biāo)簽頁(yè)；3. 構(gòu)選Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多選框，在后邊的文本框中輸入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行；4. 重新編譯文件，在./output/文件夾下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步驟中，有幾點(diǎn)值得注意的是：1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安裝目錄；2. fromelf.exe 命令的具體語(yǔ)法格式如下：命令的格式為：fromelf [options] input_file命令選項(xiàng)如下：--help 顯示幫助信息--vsn 顯示版本信息--output file 輸出文件(默認(rèn)的輸出為文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含調(diào)試信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二進(jìn)制輸出格式：--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六進(jìn)制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六進(jìn)制格式的文件--vhx 面向字節(jié)的位十六進(jìn)制格式的文件t--base addr 設(shè)置m32，i32 格式文件的基地址--text 顯示文本信息文本信息的標(biāo)志-v 打印詳細(xì)信息-a 打印數(shù)據(jù)地址(針對(duì)帶調(diào)試信息的映象)-d 打印數(shù)據(jù)段的內(nèi)容-e 打印表達(dá)式表print exception tables-f 打印消除虛函數(shù)的信息-g 打印調(diào)試表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印動(dòng)態(tài)段的內(nèi)容-z 打印代碼和數(shù)據(jù)大小的信息
標(biāo)簽： MDK bin 可執(zhí)行文件
上傳時(shí)間： 2013-12-17
上傳用戶(hù)：AbuGe
運(yùn)用三維全波電磁仿真軟件對(duì)甚低頻T形面型天線進(jìn)行電磁建模和仿真分析計(jì)算，分析了天線的輸入阻抗、有效高度、電容等電氣參數(shù)。在建模時(shí)考慮了鐵塔及不同頂容線模型的影響，并對(duì)有無(wú)鐵塔及不同鐵塔類(lèi)型、以及天線不同形式時(shí)天線的輸入阻抗進(jìn)行對(duì)比分析。
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶(hù)：LouieWu
PKPM系列CAD軟件是一套集建筑設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)備設(shè)計(jì)、工程量統(tǒng)計(jì)和概預(yù)算報(bào)表等于一體的大型綜合CAD 系統(tǒng)。 系統(tǒng)中建筑設(shè)計(jì)軟件(APM)在我部自行研制開(kāi)發(fā)的中文彩色三維圖形支撐系統(tǒng)(CFG)下工作，操作簡(jiǎn)便。用人機(jī)交互方式輸入三維建筑形體。對(duì)建立的模型可從不同高度和角度的視點(diǎn)進(jìn)行透視觀察，或進(jìn)行建筑室內(nèi)漫游觀察。直接對(duì)模型進(jìn)行渲染及制作動(dòng)畫(huà)。除方案設(shè)計(jì)、建筑總圖外，APM還可完成平面、立面、剖面及詳圖的施工圖設(shè)計(jì)，備有常用圖庫(kù)及紋理材料庫(kù)，其成圖具有較高的自動(dòng)化程度和較強(qiáng)的適應(yīng)性。 本系統(tǒng)裝有先進(jìn)的結(jié)構(gòu)分析軟件包，容納了國(guó)內(nèi)最流行的各種計(jì)算方法，如平面桿系、矩形及異形樓板、高層三維殼元及薄壁桿系、梁板樓梯及異形樓梯、各類(lèi)基礎(chǔ)、磚混及底框抗震分析等等。全部結(jié)構(gòu)計(jì)算模塊均按新的設(shè)計(jì)規(guī)范編制。全面反映了新規(guī)范要求的荷載效應(yīng)組合，設(shè)計(jì)表達(dá)式，抗震設(shè)計(jì)新概念要求的強(qiáng)柱弱梁、強(qiáng)剪弱彎、節(jié)點(diǎn)核心、罕遇地震以及考慮扭轉(zhuǎn)效應(yīng)的振動(dòng)耦連計(jì)算方面的內(nèi)容。 PKPM系統(tǒng)有豐富和成熟的結(jié)構(gòu)施工圖輔助設(shè)計(jì)功能，可完成框架、排架、連梁、結(jié)構(gòu)平面、樓板配筋、節(jié)點(diǎn)大樣、各類(lèi)基礎(chǔ)、樓梯、剪力墻、鋼結(jié)構(gòu)框架、桁架、門(mén)式剛架、預(yù)應(yīng)力框架等施工圖繪制。并在自動(dòng)選配鋼筋，按全樓或?qū)印⒖缙拭鏆w并，布置圖紙版面，人機(jī)交互干予等方面獨(dú)具特色。在磚混計(jì)算中可考慮構(gòu)造柱共同工作，可計(jì)算各種砌塊材料，底框上層磚房結(jié)構(gòu)CAD適用于任意平面的一層或多層底框。 PKPM系列CAD軟件在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)建筑與結(jié)構(gòu)及設(shè)備、概預(yù)算數(shù)據(jù)共享。從建筑方案設(shè)計(jì)開(kāi)始，建立建筑物整體的公用數(shù)據(jù)庫(kù)，全部數(shù)據(jù)可用于后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；各層平面布置及柱網(wǎng)軸線可完全公用，并自動(dòng)生成建筑裝修材料及圍護(hù)填充墻等設(shè)計(jì)荷載，經(jīng)過(guò)荷載統(tǒng)計(jì)分析及傳遞計(jì)算生成荷載數(shù)據(jù)庫(kù)。并可自動(dòng)地為上部結(jié)構(gòu)及各類(lèi)基礎(chǔ)的結(jié)構(gòu)計(jì)算提供數(shù)據(jù)文件，如平面框架、連續(xù)梁、高層三維分析、磚混及底框磚房抗震驗(yàn)算等所需的數(shù)據(jù)文件。自動(dòng)生成設(shè)備設(shè)計(jì)的條件圖。代替了人工準(zhǔn)備的大量工作，大大提高了結(jié)構(gòu)分析的正確性及使用效率。 設(shè)備設(shè)計(jì)包括采暖、空調(diào)、給排水及電氣，可從建筑生成條件圖及計(jì)算數(shù)據(jù)，也可從AUTOCAD直接生成條件圖。交互式完成管線及插件布置，計(jì)算繪圖一體化。 本系統(tǒng)采用獨(dú)特的人機(jī)交互輸入方式，使用者不必填寫(xiě)繁瑣的數(shù)據(jù)文件。輸入時(shí)用鼠標(biāo)或鍵盤(pán)在屏幕上勾畫(huà)出整個(gè)建筑物。軟件有詳細(xì)的中文菜單指導(dǎo)用戶(hù)操作，并提供了豐富的圖形輸入功能，有效地幫助輸入。實(shí)踐證明，這種方式設(shè)計(jì)人員容易掌握，而且比傳統(tǒng)的方法可提高效率十幾倍。 本系統(tǒng)由建設(shè)部組織鑒定。1991年獲首屆全國(guó)軟件集中測(cè)評(píng)優(yōu)秀軟件獎(jiǎng)，1992年北京地區(qū)軟件平測(cè)一等獎(jiǎng)，1993年列入國(guó)家重點(diǎn)科技成果推廣項(xiàng)目。1994、1995年度中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)推薦優(yōu)秀軟件產(chǎn)品。1996年獲國(guó)家科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。在全國(guó)用戶(hù)超過(guò)6000家，是國(guó)內(nèi)建筑行業(yè)應(yīng)用最廣泛的一套CAD系統(tǒng)。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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protel99se元件名系表
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶(hù)：sz_hjbf
PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil） 導(dǎo)線電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類(lèi)電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤(pán)）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了（當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿(mǎn)足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類(lèi)類(lèi)器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開(kāi)關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周?chē)灰纬呻娏鳝h(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱(chēng)延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示，這些焊盤(pán)（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫(huà)出無(wú)阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以?xún)r(jià)格要高，過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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針對(duì)一般測(cè)溫方法在進(jìn)行流體多點(diǎn)溫度測(cè)量時(shí)存在系統(tǒng)復(fù)雜，準(zhǔn)確度和速度難以兼顧的問(wèn)題，提出了一種基于溫度-頻率（T-F）變換的測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機(jī)控制MOS管開(kāi)關(guān)陣列，使多個(gè)測(cè)點(diǎn)的熱敏電阻分別與TLC555構(gòu)成振蕩電路，將測(cè)點(diǎn)的溫度變化轉(zhuǎn)化為振蕩頻率的變化，使用8253計(jì)數(shù)芯片對(duì)TLC555的輸出信號(hào)進(jìn)行測(cè)量并產(chǎn)生中斷，單片機(jī)讀取8253計(jì)數(shù)值反演為測(cè)點(diǎn)溫度。實(shí)驗(yàn)表明，測(cè)點(diǎn)數(shù)目增多不會(huì)增加測(cè)量系統(tǒng)的復(fù)雜程度，通過(guò)設(shè)置8253的計(jì)數(shù)初值，可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測(cè)量的準(zhǔn)確度和速度，滿(mǎn)足了流體多點(diǎn)精確快速測(cè)溫的需求。同時(shí)該系統(tǒng)具備簡(jiǎn)潔實(shí)用，成本低的優(yōu)點(diǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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這是一個(gè)Linux平臺(tái)下的VCD播放軟件
上傳時(shí)間： 2013-12-21
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華科控制系的最新交流電機(jī)講義
上傳時(shí)間： 2014-12-03
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