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PLC程序詳解（圖文并貌）,非常不錯的文件。呵呵
標(biāo)簽： PLC 程序
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：sunzhp
并口ISP下載線軟件及說明 初學(xué)者很好的練手用的.
標(biāo)簽： ISP 并口 下載線
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：chfanjiang
51單片機綜合學(xué)習(xí)系統(tǒng) ISP并口燒寫軟件
標(biāo)簽： ISP 并口 燒寫
上傳時間： 2013-07-25
上傳用戶：Neoemily
74HC595串入并出芯片應(yīng)用74HC595串入并出芯片應(yīng)用
標(biāo)簽： 595 zip 74 HC
上傳用戶：lixinxiang
數(shù)字信號微處理器與計算機之間的數(shù)據(jù)通信越來越受到重視。本文主要介紹TI公司'54x系列DSP 通過主機接口（HPI）與計算機并口進行通信的簡易設(shè)計方案。該方案以簡單的電路設(shè)計實現(xiàn)了穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳
標(biāo)簽： 54x DSP 計算機并口 通信
上傳時間： 2013-06-10
上傳用戶：youth25
(臺達)開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹，比較實用
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時間： 2013-06-15
上傳用戶：ybysp008
11201頻率計算器含有多種頻率計算工具，有LC諧振頻率計算軟件，RC諧振頻率計算工具，并含有多種軟件
標(biāo)簽： 11201 計算工具 軟件 頻率計算器
上傳時間： 2013-07-26
上傳用戶：mj16166
軟件通信體系架構(gòu)(SCA)可以實現(xiàn)一個具有開放性、標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的通用軟件無線電平臺，從而使軟件無線電平臺的成本得到顯著降低，應(yīng)用靈活性得到極大增強。雖然SCA通過CORBA機制很好地解決了通用處理器設(shè)備波形組件的互連互通和可移植問題，但是這種機制不能很好地適用于FPGA這種專用處理器。隨著FPGA處理性能的不斷提升，它在SCA系統(tǒng)中的作用越來越突出。因此，如何在SCA系統(tǒng)中很好地集成FPGA波形，如何提高FPGA波形的可移植性就成為當(dāng)前軟件無線電研究領(lǐng)域中一個非常重要的研究課題。 論文首先通過對現(xiàn)有的旨在解決FPGA波形可移植性的協(xié)議和規(guī)范進行了研究，深入分析了它們的優(yōu)缺點。接下來對MHAL規(guī)范、CP289協(xié)議、OCP接口規(guī)范中的方法加以融合和優(yōu)化，提出了新的FPGA可移植波形結(jié)構(gòu)。這個結(jié)構(gòu)既為FPGA波形設(shè)計了標(biāo)準(zhǔn)的通信接口，又實現(xiàn)了波形應(yīng)用的分離，同時還通過OCP接口實現(xiàn)了波形組件運行環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)化，真正實現(xiàn)了波形的可移植。 其次，論文根據(jù)提出的波形結(jié)構(gòu)，結(jié)合CP289協(xié)議中的操作要求，在原本過于簡單的MHAL消息格式的基礎(chǔ)上進行了細化，同時具體給出了MHAL消息封裝結(jié)構(gòu)和MHAL消息解析結(jié)構(gòu)的處理流程，實現(xiàn)了FPGA波形在SCA系統(tǒng)中的標(biāo)準(zhǔn)通信。論文通過對CP289協(xié)議的深入研究，結(jié)合實際工程應(yīng)用，提出了具體化的容器結(jié)構(gòu)，并進一步進行了容器中組件控制模塊、互連模塊和本地服務(wù)模塊的設(shè)計，實現(xiàn)了波形應(yīng)用的分離。論文以O(shè)CP規(guī)范為基礎(chǔ)，依據(jù)CP289協(xié)議中對組件接口的約束，設(shè)計了幾種典型的組件OCP接口，使得波形組件設(shè)計與系統(tǒng)實現(xiàn)相分離，并真正實現(xiàn)了波形運行環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)化。 最后，論文根據(jù)所設(shè)計的波形結(jié)構(gòu)和組件接口設(shè)計了一個FPGA驗證波形，通過波形的實現(xiàn)，證明FPGA波形組件可以像GPP波形組件一樣可加載、可裝配、可部署、可裝配，驗證了論文所設(shè)計的FPGA波形是與SCA兼容的。另外，通過對波形組件移植試驗，驗證了所設(shè)計的波形結(jié)構(gòu)和組件接口能夠為波形組件提供很好的可移植性。
標(biāo)簽： FPGA SCA 移植 波形
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24CXX讀寫軟件應(yīng)用電路及并口讀寫器制作
標(biāo)簽： w24 cxx i2c 24
上傳時間： 2013-06-26
上傳用戶：ggwz258
目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計： 43 §3.3.3 并口設(shè)計及總線設(shè)計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設(shè)計 50 §3.4.6 接口驅(qū)動及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計 88 §3.8.1 接地設(shè)計 88 §3.8.2 電源設(shè)計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標(biāo)、測試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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