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引導(dǎo)(dǎo)裝載

長(zhǎng)高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動(dòng)、引導(dǎo)

長(zhǎng)高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動(dòng)、引導(dǎo)，下載、燒寫，設(shè)置日期、時(shí)間，設(shè)置工作頻率等多種功能，並且支持各種參數(shù)的存儲(chǔ)和自動(dòng)調(diào)用。可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫到Flash中去，BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處，系統(tǒng)參數(shù)保存在0x1ff000以上區(qū)域中。所以在燒寫完BIOS，上電復(fù)位后先要執(zhí)一定要執(zhí)行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。

標(biāo)簽： BIOS 44 0xi 0II

上傳時(shí)間： 2013-12-25

上傳用戶：ainimao
基于ARP欺騙的TCP偽連接D.o.S 本程序是一個(gè)基于ARP欺騙上面的DOS工具

基于ARP欺騙的TCP偽連接D.o.S 本程序是一個(gè)基于ARP欺騙上面的DOS工具，有一定破壞性，希望大家不要用于非法活動(dòng)

標(biāo)簽： D.o.S ARP TCP DOS

上傳時(shí)間： 2015-04-10

上傳用戶：s363994250
Wi n d o w s使應(yīng)用程序能通過操作系統(tǒng)內(nèi)建的文件系統(tǒng)服務(wù)在網(wǎng)絡(luò)上通信。有時(shí)候

Wi n d o w s使應(yīng)用程序能通過操作系統(tǒng)內(nèi)建的文件系統(tǒng)服務(wù)在網(wǎng)絡(luò)上通信。有時(shí)候，我們將之稱為“網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)”（N O S）能力。

標(biāo)簽： Wi 應(yīng)用程序操作系統(tǒng) 文件系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-12-01

上傳用戶：6546544
本章重點(diǎn)是如何在Wi n d o w s套接字應(yīng)用程序中對(duì)I / O（輸入／輸出）操作進(jìn)行管理。 Wi n s o c k分別提供了“套接字模式”和“套接字I / O模型”

本章重點(diǎn)是如何在Wi n d o w s套接字應(yīng)用程序中對(duì)I / O（輸入／輸出）操作進(jìn)行管理。 Wi n s o c k分別提供了“套接字模式”和“套接字I / O模型”，可對(duì)一個(gè)套接字上的I / O行為加以控制

標(biāo)簽： 套接 Wi 分應(yīng)用程序

上傳時(shí)間： 2013-12-14

上傳用戶：Shaikh
grub4dos初級(jí)教程引導(dǎo)系統(tǒng),說(shuō)明文件及使用方法.源程序連結(jié)

grub4dos初級(jí)教程引導(dǎo)系統(tǒng),說(shuō)明文件及使用方法.源程序連結(jié)

標(biāo)簽： grub4dos 教程系統(tǒng) 源程序

上傳時(shí)間： 2013-11-25

上傳用戶：youke111
linux 中斷和設(shè)備驅(qū)動(dòng)

linux 中斷和設(shè)備驅(qū)動(dòng) 本章介紹L i n u x內(nèi)核是如何維護(hù)它支持的文件系統(tǒng)中的文件的，我們先介紹 V F S ( Vi r t u a lFile System，虛擬文件系統(tǒng))，再解釋一下L i n u x內(nèi)核的真實(shí)文件系統(tǒng)是如何得到支持的。L i n u x的一個(gè)最重要特點(diǎn)就是它支持許多不同的文件系統(tǒng)。這使 L i n u x非常靈活，能夠與許多其他的操作系統(tǒng)共存。在寫這本書的時(shí)候， L i n u x共支持1 5種文件系統(tǒng)： e x t、 e x t 2、x i a、 m i n i x、 u m s d o s、 msdos 、v f a t、 p r o c、 s m b、 n c p、 i s o 9 6 6 0、 s y s v、 h p f s、 a ffs 和u f s。無(wú)疑隨著時(shí)間的推移，L i n u x支持的文件系統(tǒng)數(shù)還會(huì)增加。

標(biāo)簽： linux 中斷設(shè)備驅(qū)動(dòng)

上傳時(shí)間： 2013-11-13

上傳用戶：zxh122
第14章源代碼控制

當(dāng)許多編程人員從事這項(xiàng)工作但又不使用源代碼管理工具時(shí)，源代碼管理幾乎不可能進(jìn)行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個(gè)工具，不過這個(gè)工具目的是為了保留一個(gè)內(nèi)部應(yīng)用版本，不向公眾發(fā)布（應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，M i c r o s o f t并沒有開發(fā)Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買來(lái)的）。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運(yùn)行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進(jìn)程都沒有詳細(xì)的文字說(shuō)明。另外，Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標(biāo)準(zhǔn)。例如，Visual SourceSafe的三個(gè)組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒有。另外，許多程序的菜單項(xiàng)不是放在最合適的菜單上。在程序開發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)Visual SourceSafe時(shí)存在的復(fù)雜性，加上它的非標(biāo)準(zhǔn)化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無(wú)法實(shí)現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無(wú)法啟動(dòng)Visual SourceSafe并使之運(yùn)行，其中有一位是管理控制系統(tǒng)項(xiàng)目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個(gè)很好的工具，如果你花點(diǎn)時(shí)間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中，你一定會(huì)為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來(lái)幫助你創(chuàng)建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來(lái)大幅度減少管理大型項(xiàng)目和開發(fā)小組所需的資源量，這個(gè)工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無(wú)法處理的各種問題。

標(biāo)簽： 源代碼控制

上傳時(shí)間： 2013-10-24

上傳用戶：lgd57115700
迄今為止

迄今為止，本書已介紹了可在Microsoft Wi n d o w s操作系統(tǒng)中使用的全部網(wǎng)絡(luò)A P I函數(shù)。利用這些函數(shù)，我們的應(yīng)用程序可通過網(wǎng)絡(luò)，建立與其他程序的通信聯(lián)系。在那些討論中，我們?cè)诤艽蟪潭壬蠈⒅攸c(diǎn)放在七層O S I模型的應(yīng)用層和表示層上面

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2015-07-08

上傳用戶：royzhangsz
struts的詳細(xì)說(shuō)明

struts的詳細(xì)說(shuō)明，是struts的經(jīng)典經(jīng)驗(yàn)集合，對(duì)于做web開發(fā)的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)恨合適d o dio 哦！感覺寫的恨不錯(cuò)就發(fā)上來(lái)了！

標(biāo)簽： struts

上傳時(shí)間： 2016-01-01

上傳用戶：懶龍1988
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海