16K閃存式單片機的具體引腳分布圖以及功能介紹
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：dianxin61
DSP2812（176PIN）功能與引腳
上傳時間： 2018-08-08
上傳用戶：joeygm
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
根據大壩變形監測的實際需求,以C8051F410為硬件控制平臺,采用先進的CCD技術,設計了用于大壩水平位移監測的具有高精度自動測量功能的引張線儀.重點闡述了檢測儀器的工作原理、硬件整體實現方案及軟件設計流程.測量結果表明該儀器具有很強的實用性.
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：wudu0932
筆者讀了本版有關PIC 8位單片機的產品性能和相應的封裝引腳介紹后，認為對初學者而言還需了解各引腳符號的意義，才能進一步學習和使用它。筆者為此作相關的說明，以便和初學者共同提高。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：a67818601
基于改善電梯檢測現狀和電梯檢測的高可靠性的考慮,設計了一套基于CAN總線的電梯曳引及制動性能檢測系統。本文著重闡述了檢測系統的CAN節點里比較有代表性的、利用C8051F040單片機設計的一個多功能混合信號節點的硬件和軟件設計方法以及基于此節點的CAN總線系統調試方式。實際應用結果證明本檢測系統的設計方法正確,具備很好的可靠性和應用前景。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：waizhang
采用納瓦技術的8/14引腳閃存8位CMOS單片機 PIC12F635/PIC16F636/639數據手冊 目錄1.0 器件概述 2.0 存儲器構成3.0 時鐘源4.0 I/O 端口 5.0 Timer0 模塊6.0 具備門控功能的Timer1 模塊 7.0 比較器模塊8.0 可編程低壓檢測（PLVD）模塊9.0 數據EEPROM 存儲器10.0 KeeLoq® 兼容加密模塊 11.0 模擬前端（AFE）功能說明 （僅限PIC16F639）12.0 CPU 的特殊功能13.0 指令集概述14.0 開發支持15.0 電氣特性16.0 DC 和AC 特性圖表17.0 封裝信息Microchip 網站變更通知客戶服務客戶支持讀者反饋表 附錄A： 數據手冊版本歷史產品標識體系全球銷售及服務網點
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：qlpqlq
通過查看LPC3220和LPC3250相關的用戶手冊，發現LPC3250在功能上向下兼容LPC3220，其中LPC3220相對于LPC3250缺少了LCD控制器和以太網控制器，并且LPC3220的內部SRAM是LPC3250的一半（這對引腳沒有影響）。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：半熟1994
一些應用利用 Xilinx FPGA 在每次啟動時可改變配置的能力，根據所需來改變 FPGA 的功能。Xilinx Platform Flash XCFxxP PROM 的設計修訂 (Design Revisioning) 功能，允許用戶在單個PROM 中將多種配置存儲為不同的修訂版本，從而簡化了 FPGA 配置更改。在 FPGA 內部加入少量的邏輯，用戶就能在 PROM 中存儲的多達四個不同的修訂版本之間進行動態切換。多重啟動或從多個設計修訂進行動態重新配置的能力，與 Spartan™-3E FPGA 和第三方并行 flashPROM 一起使用時所提供的 MultiBoot 選項相似。本應用指南將進一步說明 Platform Flash PROM 如何提供附加選項來增強配置失敗時的安全性，以及如何減少引腳數量和板面積。此外，Platform Flash PROM 還為用戶提供其他優勢：iMPACT 編程支持、單一供應商解決方案、低成本板設計和更快速的配置加載。本應用指南還詳細地介紹了一個包含 VHDL 源代碼的參考設計。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：jackgao
一些應用利用 Xilinx FPGA 在每次啟動時可改變配置的能力，根據所需來改變 FPGA 的功能。Xilinx Platform Flash XCFxxP PROM 的設計修訂 (Design Revisioning) 功能，允許用戶在單個PROM 中將多種配置存儲為不同的修訂版本，從而簡化了 FPGA 配置更改。在 FPGA 內部加入少量的邏輯，用戶就能在 PROM 中存儲的多達四個不同的修訂版本之間進行動態切換。多重啟動或從多個設計修訂進行動態重新配置的能力，與 Spartan™-3E FPGA 和第三方并行 flashPROM 一起使用時所提供的 MultiBoot 選項相似。本應用指南將進一步說明 Platform Flash PROM 如何提供附加選項來增強配置失敗時的安全性，以及如何減少引腳數量和板面積。此外，Platform Flash PROM 還為用戶提供其他優勢：iMPACT 編程支持、單一供應商解決方案、低成本板設計和更快速的配置加載。本應用指南還詳細地介紹了一個包含 VHDL 源代碼的參考設計。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：wangcehnglin
