HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨(dú)立的比較器，並都由軟體控制，輸入輸出口安排靈活，均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關(guān)設(shè)定與應(yīng)用方式。
標(biāo)簽： Comparator 45F F23 HT
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：songkun
計(jì)算機(jī)有關(guān)的接插件的引腳說(shuō)明,hlp格式。比如串口，并口，PS/2，VGA，PC2，SCSI,IDE，ATA等，均有詳細(xì)的引腳定義，還附送了幾個(gè)濾波器電路，十分值得收藏。
標(biāo)簽： 計(jì)算機(jī) 插件 接口 引腳
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：520
隨著嵌入式系統(tǒng)的流行，可編程邏輯門陣列(FPGA)作為片上系統(tǒng)的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。隨著FPGA的規(guī)模越來(lái)越大，引腳分配對(duì)頻率的影響越來(lái)越大?！ ?本文系統(tǒng)的闡述了FPGA的發(fā)展歷史，分析比較了國(guó)內(nèi)外的發(fā)展?fàn)顩r和發(fā)展趨勢(shì)...
標(biāo)簽： FPGA 引腳 分配算法
上傳時(shí)間： 2013-07-17
上傳用戶：miaochun888
一篇關(guān)于7128CPLD的英文介紹，里面包含了44腳到100引腳各個(gè)型號(hào)的MAX系列cpld
標(biāo)簽： 7128 CPLD cpld 100
上傳時(shí)間： 2013-08-07
上傳用戶：66666
基于FPGA的交通燈的設(shè)計(jì) 有Verilog HDL 源碼、仿真圖與引腳配置圖，已下載實(shí)現(xiàn)\r\n
標(biāo)簽： Verilog FPGA HDL 交通燈
上傳時(shí)間： 2013-08-18
上傳用戶：BOBOniu
74hc154的引腳功能和作用
標(biāo)簽： 154 74 hc 引腳功能
上傳時(shí)間： 2014-08-10
上傳用戶：dancnc
模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC0809引腳及內(nèi)部框圖
標(biāo)簽： 0809 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 引腳
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：lingfei
dac0832引腳圖電路及程序
標(biāo)簽： 0832 dac 引腳圖 電路
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：zhangxin
PADS元件引腳定義
標(biāo)簽： PADS 元件 引腳定義
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：15070202241
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
