<strike id="ymcyw"></strike> 采用納瓦技術的8/14引腳閃存8位CMOS單片機 PIC12F635/PIC16F636/639數據手冊 目錄1.0 器件概述 2.0 存儲器構成3.0 時鐘源4.0 I/O 端口 5.0 Timer0 模塊6.0 具備門控功能的Timer1 模塊 7.0 比較器模塊8.0 可編程低壓檢測（PLVD）模塊9.0 數據EEPROM 存儲器10.0 KeeLoq® 兼容加密模塊 11.0 模擬前端（AFE）功能說明 （僅限PIC16F639）12.0 CPU 的特殊功能13.0 指令集概述14.0 開發支持15.0 電氣特性16.0 DC 和AC 特性圖表17.0 封裝信息Microchip 網站變更通知客戶服務客戶支持讀者反饋表 附錄A： 數據手冊版本歷史產品標識體系全球銷售及服務網點
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：qlpqlq
6引腳8位閃存單片機 PIC10F200/202/204/206數據手冊 目錄1.0 器件概述2.0 PIC10F200/202/204/206 器件種類3.0 架構概述4.0 存儲器構成5.0 I/O 端口6.0 Timer0 模塊和TMR0 寄存器（PIC10F200/202）7.0 Timer0 模塊和TMR0 寄存器（PIC10F204/206）8.0 比較器模塊9.0 CPU 的特性10.0 指令集匯總11.0 開發支持 12.0 電氣規范 13.0 DC 及AC 特性圖表14.0 封裝信息 索引 客戶支持 變更通知客戶服務 讀者反饋表 產品標識體系
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：chenhr
MCS-51單片機引腳功能教學方法: 講授法授課時數: 2學時教學目的1、 掌握MCS-51單片機引腳的功能2、 掌握MCS-51單片機引腳的使用教學重點、難點：MCS-51單片機引腳的使用主要教學內容（提綱）：MCS-51單片機引腳及功能講授要點第二章 MCS-51單片機結構原理 單片機硬件結構•內部結構•引腳功能•內存的配置 •CPU時序•I / O接口 §2-1 概述Intel MCS-51 系列單片機三個版本：8031、8051、8751（8位機） （表2-1 P14 程序內存配置）Intel MCS-96系列機：8096 （16位機）除此之外，Motorla公司、Zilog公司、Mcrochip ……相繼推出產品，各系列產品內部功能、單元組成、指令系統不盡相同。Intel公司單片機問世早，系列齊全，兼容性強，所以得到廣泛使用。 51子系列：8031、8051、8751MCS-51系列52子系列：8032、8052 無 有 ROM ROM §2-2 MCS-51單片機內部結構及引腳
上傳時間： 2014-12-19
上傳用戶：debuchangshi
通過查看LPC3220和LPC3250相關的用戶手冊，發現LPC3250在功能上向下兼容LPC3220，其中LPC3220相對于LPC3250缺少了LCD控制器和以太網控制器，并且LPC3220的內部SRAM是LPC3250的一半（這對引腳沒有影響）。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：半熟1994
該電路適合初學者使用，8乘8的LED點陣引腳示意圖及運用。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：lxm
畫 USB電路，老是忘記它的引腳排列，每次都要去翻手冊，很麻煩，索性整理了一下，以后用著也方便，這些圖來自 USB 標準上。 以下均為插座或插頭的前視圖，即將插座或插頭面向自己。
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：旭521
PADS元件引腳定義
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：bnfm
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
4位共陽LED數碼管引腳連接
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：ljmwh2000
引腳說明，很全的
標簽： 引腳
上傳時間： 2015-01-17
上傳用戶：問題問題
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