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徑向基函數(shù)

OFDM基帶調(diào)制系統(tǒng)在FPGA上的實現(xiàn)

OFDM基帶調(diào)制系統(tǒng)在FPGA上的實現(xiàn)，適合通信專業(yè)的人參考設(shè)計

標(biāo)簽： OFDM FPGA 基帶調(diào)制系統(tǒng)

上傳時間： 2013-08-15

上傳用戶：qlpqlq
基帶采樣頻譜信號

關(guān)鍵字：基帶采樣頻譜信號

標(biāo)簽： 基帶信號采樣頻譜

上傳時間： 2013-08-19

上傳用戶：youmo81
CDMA數(shù)字基帶收發(fā)系統(tǒng)發(fā)送部分的FPGA設(shè)計與仿真

CDMA數(shù)字基帶收發(fā)系統(tǒng)發(fā)送部分的FPGA設(shè)計與仿真

標(biāo)簽： CDMA FPGA 數(shù)字基帶收發(fā)系統(tǒng)

上傳時間： 2013-08-24

上傳用戶：sardinescn
用于FPGA向DSP傳送數(shù)據(jù)的接口

用于FPGA向DSP傳送數(shù)據(jù)的接口，在硬件上實現(xiàn)需要FPGA的IO口與DSP的地址數(shù)據(jù)線互連

標(biāo)簽： FPGA DSP 傳送數(shù)據(jù)

上傳時間： 2013-08-24

上傳用戶：hongmo
FPGA向SRAM中寫入數(shù)據(jù)

FPGA向SRAM中寫入數(shù)據(jù)，VHDL編程

標(biāo)簽： FPGA SRAM 數(shù)據(jù)

上傳時間： 2013-08-28

上傳用戶：zhliu007
FPGA向CY7C68013接收發(fā)送數(shù)據(jù)的代碼,可以用LED顯示

BulkIn是FPGA向CY7C68013發(fā)送數(shù)據(jù)\r\nBulkOut是FPGA從CY7C68013接收數(shù)據(jù),可以用LED顯示\r\n

標(biāo)簽： C68013 68013 FPGA CY7

上傳時間： 2013-08-30

上傳用戶：anng
采用按時間抽選的基4原位算法和坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)數(shù)字式計算機（CORDIC）算法實現(xiàn)了一個FFT實時譜分析系統(tǒng)

采用按時間抽選的基4原位算法和坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)數(shù)字式計算機（CORDIC）算法實現(xiàn)了一個FFT實時譜分析系統(tǒng)。整個設(shè)計采用流水線工作方式，保證了系統(tǒng)的速度，避免了瓶勁的出現(xiàn)；整個系統(tǒng)采用FPGA實現(xiàn)，實驗表明，該系統(tǒng)既有DSP器件實現(xiàn)的靈活性又有專用FFT芯片實現(xiàn)的高速數(shù)據(jù)吞吐能力，可以廣泛地應(yīng)用于數(shù)字信號處理的各個領(lǐng)域。

標(biāo)簽： CORDIC FFT 算法旋轉(zhuǎn)

上傳時間： 2013-09-01

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肖特基二極管SR520-SR5100

肖特基二極管SR520-SR5100

標(biāo)簽： SR 5100 520 肖特基二極管

上傳時間： 2013-11-04

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基帶成形濾波器的數(shù)字設(shè)計與實現(xiàn)

根據(jù)基帶成型濾波器的工作原理，文中設(shè)計出了一種基帶成型濾波器的數(shù)字實現(xiàn)方案。該方案首先運用MATALB仿真工具得到信號基帶成型后的仿真數(shù)據(jù)，并將仿真數(shù)據(jù)存儲在FPGA中，然后通過查表操作實現(xiàn)了數(shù)字基帶成型濾波器的功能。文中還給出了通過MODELSIM得到的信號基帶成型后的仿真結(jié)果，仿真結(jié)果表明，由該方案所設(shè)計的基帶成型濾波器可以很好地完成通信系統(tǒng)中信號的成型特性。

標(biāo)簽： 基帶成形濾波器數(shù)字設(shè)計

上傳時間： 2013-11-09

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多層印制板設(shè)計基本要領(lǐng)

【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。

標(biāo)簽： 多層印制板

上傳時間： 2013-11-19

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