產(chǎn)品型號：VK36Q4 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電/永嘉微 封裝形式：DFN10 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：許先生 深圳市永嘉微電科技有限公司，原廠直銷，原裝現(xiàn)貨更有優(yōu)勢！工程服務(wù)，技術(shù)支持，讓您的生產(chǎn)高枕無憂！ 量大價優(yōu)，保證原裝正品。您有量，我有價！QT176 1.概述 VK36Q4具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現(xiàn)觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準(zhǔn)功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應(yīng)用提供了一種簡單而又有效的實現(xiàn)方法。 特點 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.0V,14uA/5V ? 上電復(fù)位功能（POR） ? 低壓復(fù)位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應(yīng)時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準(zhǔn) ? 專用腳接對地電容調(diào)節(jié)靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調(diào)靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時間，禁止觸摸. ? 封裝 DFN10L(3.0mm x 3.0mm PP=0,5mm)
標(biāo)簽： 3MM 0.75 36Q DFN VK 36 10 Q4 體積 4通道
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產(chǎn)品型號：VK3603 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：ESOP8 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳銳鴻 Q Q：361 888 5898 聯(lián)系手機：188 2466 2436（信） 概述： VK3603具有3個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現(xiàn)觸摸按鍵的檢測。 提供了3路直接輸出功能。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準(zhǔn)功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應(yīng)用提供了一種簡單而又有效的實現(xiàn)方法。 特點： ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復(fù)位功能（POR） ? 低壓復(fù)位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應(yīng)時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準(zhǔn) ? 專用腳接對地電容調(diào)節(jié)靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調(diào)靈敏度（0-50pF） ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時間，禁止觸摸 ? 封裝SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 產(chǎn)品型號：VK3601 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOT23-6 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳銳鴻 概述: VK3601 是一款單觸摸通道帶1個邏輯控制輸出的電容式觸摸芯片。 特點和優(yōu)勢： ? 可通過觸摸實現(xiàn)各種邏輯功能控制,操作簡單、方便實用 ? 可在有介質(zhì)（如玻璃、亞克力、塑料、陶瓷等）隔離保護的情況下實現(xiàn)觸摸功能，安全性高。 ? 應(yīng)用電壓范圍寬，可在 2.4~5.5V 之間任意選擇 ? 應(yīng)用電路簡單，外圍器件少，加工方便，成本低 ? 低待機工作電流（沒有負載） @VDD=3.3V，典型值 4uA，最大值 8uA。@VDD=5.0V，典型值 8uA，最大值 16Ua ? 專用管腳接外部電容（1nF-47nF）調(diào)靈敏度 ? 抗電源干擾及手機干擾特性好。EFT 可以達到±2KV 以上；近距離、多角度手機干擾情況下， 觸摸響應(yīng)靈敏度及可靠性不受影響。 ? 上電后的初始輸出狀態(tài)由上電前 AHLB 的輸入狀態(tài)決定。AHLB 管腳接 VDD（高電平）或者懸空上電，上電后SO 輸出高電平；AHLB 管腳接 GND（低電平）上電，上電后SO輸出低電平。?按住 TI，對應(yīng) SO的輸出狀態(tài)翻轉(zhuǎn)；松開后回復(fù)初始狀態(tài) ? 上電后約為0.25秒的穩(wěn)定時間，此期間內(nèi)不要觸摸檢測點，此時所有功能都被禁止 ? 自動校準(zhǔn)功能剛上電的4秒內(nèi)約62.5毫秒刷新一次參考值，若在上電后的4秒內(nèi)有觸摸按鍵或4秒后仍未觸摸按鍵，則重新校準(zhǔn)周期切換時間約為1秒 ? 4S無觸摸進入待機模式 ————————————————— 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-電池供電系列： VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊界面 最長回應(yīng)時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊界面 最長回應(yīng)時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 （開漏輸出） 通訊界面：開漏輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內(nèi)建穩(wěn)壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對1直接輸出 待機電流小，抗電源及手機干擾，可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：1 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應(yīng)用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：2 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：4 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：6 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道：8 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 KPP878
標(biāo)簽： 3603 VK 腳位 電源供電 電子秤 觸摸檢測 芯片
上傳時間： 2022-04-14
上傳用戶：shubashushi66
1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計工藝， 規(guī)定PCB焊盤設(shè)計工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。 2. 適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類電子產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計，運用于但不限于PCB 的設(shè)計、PCB 批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)3.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS-S0902010001 <〈信息技術(shù)設(shè)備PCB 安規(guī)設(shè)計規(guī)范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設(shè)備的強迫風(fēng)冷熱設(shè)計規(guī)范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計規(guī)范>>IEC60194 〈<印制板設(shè)計、制造與組裝術(shù)語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規(guī)范內(nèi)容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸： 常規(guī)焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標(biāo)簽： PCB
上傳時間： 2022-05-24
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本文在介紹了氮化嫁材料的基本結(jié)構(gòu)特征及物理化學(xué)特性之后，從氮化擦的外延結(jié)構(gòu)的屬性和氮化擦基高性能芯片設(shè)計兩個方面對氮化家材料和器件結(jié)構(gòu)展開了討論。其中材料屬性部分，介紹了透射電子顯微鏡的工作原理及其主要應(yīng)用范圍，然后根據(jù)實驗分析了TEM圖片，包括GaN多量子阱，重點分析了V型缺陷和塊狀缺陷的高分辨圖形，分析了他們對材料屬性的影響。然后分析了多種氮化擦樣品的光致發(fā)光譜和電致發(fā)光譜，并解釋其光譜藍移和紅移現(xiàn)象。在屬性部分最后介紹了基于密度泛函理論和第一性原理的CASTEP程序及其在分析GaN材料屬性上的應(yīng)用。在芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計部分，本文提出了三種高效率LED芯片的設(shè)計結(jié)構(gòu)，分別是基于雙光子晶體的LED芯片，基于微球模型的LED芯片，基于激光剝離襯底的大功率LED芯片。涉及到光子晶體理論，蒙特卡羅理論及激光剝離理論，本文分別介紹和分析了各類理論基礎(chǔ)，并在此基礎(chǔ)上提出新的設(shè)計結(jié)構(gòu)，給出仿真分析結(jié)果。雙光子晶體可以提供較完善的反射層，出射層。微球LED可以利用大尺寸表面結(jié)構(gòu)來大大提高LED芯片的外量子效率。基于激光剝離襯底的大功率LED可以實現(xiàn)較好散熱效果和功率。
標(biāo)簽： led
上傳時間： 2022-06-25
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風(fēng)速測量的準(zhǔn)確性對于海洋-大氣界面的觀測有著重要意義。本文簡述了時間差超聲波風(fēng)速測量方法的優(yōu)點，并運用時間差法的二維V型結(jié)構(gòu)超聲波測量原理，搭建了一種基于STM32F103ZET6的二維超聲波風(fēng)速測量系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的測風(fēng)系統(tǒng)相比較，該設(shè)計引入希爾伯特黃變換對測量數(shù)據(jù)進行處理，能夠保證風(fēng)速測量的準(zhǔn)確性。實驗結(jié)果表明：該設(shè)計適應(yīng)性較強，可實現(xiàn)較高精度的風(fēng)速測量，在海氣界面等復(fù)雜氣象環(huán)境的觀測中具有較高的參考價值和實用意義。關(guān)鍵詞海氣界面，超聲波，時差法，STM32F103ZET6，希爾伯特黃變換目前，傳統(tǒng)的風(fēng)速測量儀大多是利用機械構(gòu)件的轉(zhuǎn)動來衡量風(fēng)速[1]。與超聲波風(fēng)速儀相比，存在幾點缺陷：1）旋轉(zhuǎn)部件會產(chǎn)生摩擦損耗；2）存在啟動風(fēng)速，需要啟動時間；3）在海氣界面中機械旋轉(zhuǎn)構(gòu)件的抗浸蝕性能較差[2]。超聲波風(fēng)速儀與HHT算法相結(jié)合，不僅彌補了以上缺陷，而且在風(fēng)速測量精度上有所提高、抗惡劣海況能力增強，成為當(dāng)下的研究熱點。本文簡單介紹了一種基于微控制器 STM32F103ZET6、運用時間差法設(shè)計的二維超聲波測風(fēng)儀，并引入HHT算法對測量數(shù)據(jù)進行處理。該系統(tǒng)測量精度高、體積小、頻率快、穩(wěn)定性強，十分適用于海洋大氣界面等海洋環(huán)境的風(fēng)速測量。
標(biāo)簽： stm32f103zet6 超聲波風(fēng)速測量
上傳時間： 2022-07-23
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超聲理論與技術(shù)的快速發(fā)展，使超聲設(shè)備不斷更新，超聲檢查已成為預(yù)測和評價疾病及其治療結(jié)果不可缺少的重要方法。超聲診斷技術(shù)不僅具有安全、方便、無損、廉價等優(yōu)點，其優(yōu)越性還在于它選用診斷參數(shù)的多樣性及其在工程上實現(xiàn)的靈活性。 全數(shù)字B超診斷儀基于嵌入式ARM9+FPGA硬件平臺、LINUX嵌入式操作系統(tǒng)，是一種新型的、操作方便的、技術(shù)含量高的機型。它具有現(xiàn)有黑白B超的基本功能，能夠?qū)Τ暬夭〝?shù)據(jù)進行靈活的處理，從而使操作更加方便，圖象質(zhì)量進一步提高，并為遠程醫(yī)療、圖像存儲、拷貝等打下基礎(chǔ)，是一種很有發(fā)展前景、未來市場的主打產(chǎn)品。全數(shù)字B型超聲診斷儀的基本技術(shù)特點是用數(shù)字硬件電路來實現(xiàn)數(shù)據(jù)量極其龐大的超聲信息的實時處理，它的實現(xiàn)主要倚重于FPGA技術(shù)。現(xiàn)在FPGA已經(jīng)成為多種數(shù)字信號處理（DSP）應(yīng)用的強有力解決方案。硬件和軟件設(shè)計者可以利用可編程邏輯開發(fā)各種DSP應(yīng)用解決方案。可編程解決方案可以更好地適應(yīng)快速變化的標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和性能需求。 本論文首先闡述了醫(yī)療儀器發(fā)展現(xiàn)狀和嵌入式計算機體系結(jié)構(gòu)及發(fā)展?fàn)顩r，提出了課題研究內(nèi)容和目標(biāo)。然后從B超診斷原理及全數(shù)字B超診斷儀設(shè)計入手深入分析了B型超聲診斷儀的系統(tǒng)的硬件體系機構(gòu)。對系統(tǒng)的總體框架和ARM模塊設(shè)計做了描述后，接著分析了超聲信號進行數(shù)字化處理的各個子模塊、可編程邏輯器件的結(jié)構(gòu)特點、編程原理、設(shè)計流程以及ARM處理模塊和FPGA模塊的主要通訊接口。接著，本論文介紹了基于ARM9硬件平臺的LINUX嵌入式操作系統(tǒng)的移植和設(shè)備驅(qū)動的開發(fā)，詳細描述了B型超聲診斷儀的軟件環(huán)境的架構(gòu)及其設(shè)備驅(qū)動的詳細設(shè)計。最后對整個系統(tǒng)的功能和特點進行了總結(jié)和展望。
標(biāo)簽： ARM 全數(shù)字 儀的設(shè)計 超聲診斷
上傳時間： 2013-05-28
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A.執(zhí)行SPLIB B.執(zhí)行SPDOS C.裝載拼音模塊D.裝載五筆字型輸入模塊32.在漢字輸入狀態(tài)下， 按下Shift+A組合鍵后，輸入了______＿。 ... A.按原代碼方式B.按指定字體C.按標(biāo)準(zhǔn)方式D. 按分欄方式41.FoxBASE啟動后，在圓點"."提示符下，執(zhí)行命令文件MAIN.
上傳時間： 2015-04-02
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Haskell 中文教程1-3章(flw譯) 純粹的函數(shù)型編程語言。以著名邏輯學(xué)家 Haskell B. Curry 的名字命名。 最初的目的是想要設(shè)計出滿足下面這些要求的語言： 1，它必須能夠適合教學(xué)、研究、應(yīng)用開發(fā)，包括一些大系統(tǒng)的構(gòu)造。 2，它必須能夠使用形式語言來準(zhǔn)確描述。 3，它必須是自由免費的，任何人只要愿意都可以獲取、使用和再次發(fā)布它。 4，它必須建立在大家一致認(rèn)可的基礎(chǔ)上。 5，它應(yīng)該能夠消除目前的函數(shù)型編程語言的差異。
標(biāo)簽： Haskell B. Curry flw
上傳時間： 2014-01-10
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于ADuC812的智能無功補償控制器的研制 一種眼科B型超聲診斷議 SL11R單片機外部存儲器擴展 單片機復(fù)位電路...支持鍵盤雙擊事件的C程序設(shè)計! 一些源程序 FrankLin C51 庫函數(shù)的一些bug! VC++用ActiveX控件與單片機串行通信
標(biāo)簽： FrankLin ADuC 812 11R
上傳時間： 2013-12-10
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本程序使用于愛思51-B型高級用戶板功能測試及演示,是用asm寫的，有要的朋友可以下下，
上傳時間： 2015-08-26
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