產品型號:VK36Q4 產品品牌:VINKA/永嘉微電/永嘉微 封裝形式:DFN10 產品年份:新年份 聯 系 人:許先生 深圳市永嘉微電科技有限公司,原廠直銷,原裝現貨更有優勢!工程服務,技術支持,讓您的生產高枕無憂! 量大價優,保證原裝正品。您有量,我有價!QT176 1.概述 VK36Q4具有4個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度,僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可 減少按鍵檢測錯誤的發生,此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.0V,14uA/5V ? 上電復位功能(POR) ? 低壓復位功能(LVR) ? 觸摸輸出響應時間: 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出,低電平有效,支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF) ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度(0-50pF). ? 上電0.25S內為穩定時間,禁止觸摸. ? 封裝 DFN10L(3.0mm x 3.0mm PP=0,5mm)
標簽: 3MM 0.75 36Q DFN VK 36 10 Q4 體積 4通道
上傳時間: 2021-12-24
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產品型號:VK3603 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:ESOP8 產品年份:新年份 聯 系 人:陳銳鴻 Q Q:361 888 5898 聯系手機:188 2466 2436(信) 概述: VK3603具有3個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度,僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了3路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可 減少按鍵檢測錯誤的發生,此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點: ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能(POR) ? 低壓復位功能(LVR) ? 觸摸輸出響應時間: 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出,低電平有效,支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF) ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度(0-50pF) ? 上電0.25S內為穩定時間,禁止觸摸 ? 封裝SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 產品型號:VK3601 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:SOT23-6 產品年份:新年份 聯 系 人:陳銳鴻 概述: VK3601 是一款單觸摸通道帶1個邏輯控制輸出的電容式觸摸芯片。 特點和優勢: ? 可通過觸摸實現各種邏輯功能控制,操作簡單、方便實用 ? 可在有介質(如玻璃、亞克力、塑料、陶瓷等)隔離保護的情況下實現觸摸功能,安全性高。 ? 應用電壓范圍寬,可在 2.4~5.5V 之間任意選擇 ? 應用電路簡單,外圍器件少,加工方便,成本低 ? 低待機工作電流(沒有負載) @VDD=3.3V,典型值 4uA,最大值 8uA。@VDD=5.0V,典型值 8uA,最大值 16Ua ? 專用管腳接外部電容(1nF-47nF)調靈敏度 ? 抗電源干擾及手機干擾特性好。EFT 可以達到±2KV 以上;近距離、多角度手機干擾情況下, 觸摸響應靈敏度及可靠性不受影響。 ? 上電后的初始輸出狀態由上電前 AHLB 的輸入狀態決定。AHLB 管腳接 VDD(高電平)或者懸空上電,上電后SO 輸出高電平;AHLB 管腳接 GND(低電平)上電,上電后SO輸出低電平。?按住 TI,對應 SO的輸出狀態翻轉;松開后回復初始狀態 ? 上電后約為0.25秒的穩定時間,此期間內不要觸摸檢測點,此時所有功能都被禁止 ? 自動校準功能剛上電的4秒內約62.5毫秒刷新一次參考值,若在上電后的4秒內有觸摸按鍵或4秒后仍未觸摸按鍵,則重新校準周期切換時間約為1秒 ? 4S無觸摸進入待機模式 ————————————————— 標準觸控IC-電池供電系列: VKD223EB --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數:1 通訊界面 最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms 封裝:SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數:1 通訊界面 最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms 封裝:SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應按鍵 封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝:SOT23-6 (開漏輸出) 通訊界面:開漏輸出,鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應通道數:2 封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,低電平有效 固定為多鍵輸出模式,內建穩壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾: VK3601L --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應通道數:1 1對1直接輸出 待機電流小,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏 封裝:SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數:2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓 封裝:SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數:2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓 封裝:SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏 封裝:SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏 封裝:SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP8/DFN8(超小超薄體積) VK36N3D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4I---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N9I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N10I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數:10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾 封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道:1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOT23-6 備注:1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道:2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP8 備注:1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道:4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道:6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道:8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 KPP878
標簽: 3603 VK 腳位 電源供電 電子秤 觸摸檢測 芯片
上傳時間: 2022-04-14
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1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝, 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計,運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的,以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下,名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實物管腳為圓形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若實物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2) 焊盤尺寸: 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸(直徑)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………
標簽: PCB
上傳時間: 2022-05-24
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本文在介紹了氮化嫁材料的基本結構特征及物理化學特性之后,從氮化擦的外延結構的屬性和氮化擦基高性能芯片設計兩個方面對氮化家材料和器件結構展開了討論。其中材料屬性部分,介紹了透射電子顯微鏡的工作原理及其主要應用范圍,然后根據實驗分析了TEM圖片,包括GaN多量子阱,重點分析了V型缺陷和塊狀缺陷的高分辨圖形,分析了他們對材料屬性的影響。然后分析了多種氮化擦樣品的光致發光譜和電致發光譜,并解釋其光譜藍移和紅移現象。在屬性部分最后介紹了基于密度泛函理論和第一性原理的CASTEP程序及其在分析GaN材料屬性上的應用。在芯片結構設計部分,本文提出了三種高效率LED芯片的設計結構,分別是基于雙光子晶體的LED芯片,基于微球模型的LED芯片,基于激光剝離襯底的大功率LED芯片。涉及到光子晶體理論,蒙特卡羅理論及激光剝離理論,本文分別介紹和分析了各類理論基礎,并在此基礎上提出新的設計結構,給出仿真分析結果。雙光子晶體可以提供較完善的反射層,出射層。微球LED可以利用大尺寸表面結構來大大提高LED芯片的外量子效率。基于激光剝離襯底的大功率LED可以實現較好散熱效果和功率。
標簽: led
上傳時間: 2022-06-25
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風速測量的準確性對于海洋-大氣界面的觀測有著重要意義。本文簡述了時間差超聲波風速測量方法的優點,并運用時間差法的二維V型結構超聲波測量原理,搭建了一種基于STM32F103ZET6的二維超聲波風速測量系統。與傳統的測風系統相比較,該設計引入希爾伯特黃變換對測量數據進行處理,能夠保證風速測量的準確性。實驗結果表明:該設計適應性較強,可實現較高精度的風速測量,在海氣界面等復雜氣象環境的觀測中具有較高的參考價值和實用意義。關鍵詞海氣界面,超聲波,時差法,STM32F103ZET6,希爾伯特黃變換目前,傳統的風速測量儀大多是利用機械構件的轉動來衡量風速[1]。與超聲波風速儀相比,存在幾點缺陷:1)旋轉部件會產生摩擦損耗;2)存在啟動風速,需要啟動時間;3)在海氣界面中機械旋轉構件的抗浸蝕性能較差[2]。超聲波風速儀與HHT算法相結合,不僅彌補了以上缺陷,而且在風速測量精度上有所提高、抗惡劣海況能力增強,成為當下的研究熱點。本文簡單介紹了一種基于微控制器 STM32F103ZET6、運用時間差法設計的二維超聲波測風儀,并引入HHT算法對測量數據進行處理。該系統測量精度高、體積小、頻率快、穩定性強,十分適用于海洋大氣界面等海洋環境的風速測量。
標簽: stm32f103zet6 超聲波風速測量
上傳時間: 2022-07-23
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超聲理論與技術的快速發展,使超聲設備不斷更新,超聲檢查已成為預測和評價疾病及其治療結果不可缺少的重要方法。超聲診斷技術不僅具有安全、方便、無損、廉價等優點,其優越性還在于它選用診斷參數的多樣性及其在工程上實現的靈活性。 全數字B超診斷儀基于嵌入式ARM9+FPGA硬件平臺、LINUX嵌入式操作系統,是一種新型的、操作方便的、技術含量高的機型。它具有現有黑白B超的基本功能,能夠對超聲回波數據進行靈活的處理,從而使操作更加方便,圖象質量進一步提高,并為遠程醫療、圖像存儲、拷貝等打下基礎,是一種很有發展前景、未來市場的主打產品。全數字B型超聲診斷儀的基本技術特點是用數字硬件電路來實現數據量極其龐大的超聲信息的實時處理,它的實現主要倚重于FPGA技術。現在FPGA已經成為多種數字信號處理(DSP)應用的強有力解決方案。硬件和軟件設計者可以利用可編程邏輯開發各種DSP應用解決方案。可編程解決方案可以更好地適應快速變化的標準、協議和性能需求。 本論文首先闡述了醫療儀器發展現狀和嵌入式計算機體系結構及發展狀況,提出了課題研究內容和目標。然后從B超診斷原理及全數字B超診斷儀設計入手深入分析了B型超聲診斷儀的系統的硬件體系機構。對系統的總體框架和ARM模塊設計做了描述后,接著分析了超聲信號進行數字化處理的各個子模塊、可編程邏輯器件的結構特點、編程原理、設計流程以及ARM處理模塊和FPGA模塊的主要通訊接口。接著,本論文介紹了基于ARM9硬件平臺的LINUX嵌入式操作系統的移植和設備驅動的開發,詳細描述了B型超聲診斷儀的軟件環境的架構及其設備驅動的詳細設計。最后對整個系統的功能和特點進行了總結和展望。
上傳時間: 2013-05-28
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A.執行SPLIB B.執行SPDOS C.裝載拼音模塊D.裝載五筆字型輸入模塊32.在漢字輸入狀態下, 按下Shift+A組合鍵后,輸入了_______。 ... A.按原代碼方式B.按指定字體C.按標準方式D. 按分欄方式41.FoxBASE啟動后,在圓點"."提示符下,執行命令文件MAIN.
上傳時間: 2015-04-02
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Haskell 中文教程1-3章(flw譯) 純粹的函數型編程語言。以著名邏輯學家 Haskell B. Curry 的名字命名。 最初的目的是想要設計出滿足下面這些要求的語言: 1,它必須能夠適合教學、研究、應用開發,包括一些大系統的構造。 2,它必須能夠使用形式語言來準確描述。 3,它必須是自由免費的,任何人只要愿意都可以獲取、使用和再次發布它。 4,它必須建立在大家一致認可的基礎上。 5,它應該能夠消除目前的函數型編程語言的差異。
上傳時間: 2014-01-10
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于ADuC812的智能無功補償控制器的研制 一種眼科B型超聲診斷議 SL11R單片機外部存儲器擴展 單片機復位電路...支持鍵盤雙擊事件的C程序設計! 一些源程序 FrankLin C51 庫函數的一些bug! VC++用ActiveX控件與單片機串行通信
上傳時間: 2013-12-10
上傳用戶:古谷仁美
本程序使用于愛思51-B型高級用戶板功能測試及演示,是用asm寫的,有要的朋友可以下下,
上傳時間: 2015-08-26
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