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從機(jī)(jī)通信

并口epp模式下與fpga通信例子

并口epp模式下與fpga通信例子，附源碼

標(biāo)簽： fpga epp 并口模式

上傳時間： 2013-09-03

上傳用戶：caiqinlin
FPGA的串行通信UART控制器

基于FPGA的串行通信UART控制器，采用VHDL語言編寫，包含多個子模塊。\r\n在ISE或FPGA的其它開發(fā)環(huán)境下新建一個工程，然后將文檔中的各個模塊程序添加進(jìn)去，即可運(yùn)行仿真。源程序已經(jīng)過本人的仿真驗證。

標(biāo)簽： FPGA UART 串行通信控制器

上傳時間： 2013-09-03

上傳用戶：xieguodong1234
結(jié)合XILINXCPLD所做的模擬RS232通信verilog源程序

結(jié)合XILINXCPLD所做的模擬RS232通信verilog源程序

標(biāo)簽： XILINXCPLD verilog 232 RS

上傳時間： 2013-09-03

上傳用戶：gps6888
用VHDL語言在CPLD上實現(xiàn)串行通信

用VHDL語言在CPLD上實現(xiàn)串行通信

標(biāo)簽： VHDL CPLD 語言串行通信

上傳時間： 2013-09-06

上傳用戶：q3290766
VHDL實現(xiàn)：單片機(jī)與FPGA接口通信源文件

程序主要用硬件描述語言（VHDL）實現(xiàn)：\r\n單片機(jī)與FPGA接口通信的問題

標(biāo)簽： VHDL FPGA 單片機(jī) 接口通信

上傳時間： 2013-09-06

上傳用戶：ddddddos
FPGA和PC機(jī)之間串行通信對輸出正弦波頻率的控制

1、利用FLEX10的片內(nèi)RAM資源，根據(jù)DDS原理，設(shè)計產(chǎn)生正弦信號的各功能模塊和頂層原理圖； 2、利用實驗板上的TLC7259轉(zhuǎn)換器，將1中得到的正弦信號，通過D/A轉(zhuǎn)換，通過ME5534濾波后在示波器上觀察； 3、輸出波形要求：在輸入時鐘頻率為16KHz時，輸出正弦波分辨率達(dá)到1Hz；在輸入時鐘頻率為4MHz時，輸出正弦波分辨率達(dá)到256Hz； 4、通過RS232C通信，實現(xiàn)FPGA和PC機(jī)之間串行通信，從而實現(xiàn)用PC機(jī)改變頻率控制字，實現(xiàn)對輸出正弦波頻率的控制。

標(biāo)簽： FPGA PC機(jī) 串行通信輸出

上傳時間： 2013-09-06

上傳用戶：zhuimenghuadie
通信系統(tǒng)中數(shù)字上變頻技術(shù)的研究與設(shè)計

為了將通信系統(tǒng)中數(shù)字基帶信號調(diào)制到中頻信號上，采用數(shù)字上變頻技術(shù)，通過對數(shù)字I、Q兩路基帶信號進(jìn)行FIR成形濾波、半帶插值濾波、數(shù)字混頻處理得到正交調(diào)制后的中頻信號，最后經(jīng)MATLAB仿真分析得到相應(yīng)的時域和頻域圖，來驗證電路設(shè)計的有效性。

標(biāo)簽： 通信系統(tǒng) 數(shù)字變頻技術(shù)

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：1318695663
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站中的應(yīng)用

通過風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站上的應(yīng)用，可以有效解決市電引入非常困難的問題，同時可以實現(xiàn)節(jié)能降耗的目標(biāo)，為建設(shè)低碳社會做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。通過對太陽能發(fā)電系統(tǒng)、風(fēng)能發(fā)電系統(tǒng)、遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的分析，詳細(xì)介紹了風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站上的實際應(yīng)用。

標(biāo)簽： 風(fēng)光互補(bǔ) 獨(dú)立供電系統(tǒng) 中的應(yīng)用

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：完瑪才讓
基于USB HID類數(shù)據(jù)通信的直流電源監(jiān)控設(shè)計

為了實現(xiàn)直流電源的監(jiān)控，提出了一種具有USB HID數(shù)據(jù)通信功能的直流電源設(shè)計方案。詳細(xì)論述了基于STM32 USB固件庫（USB-FS Device library V3.3）的自定義HID類下位機(jī)的實現(xiàn)，介紹了如何在VC2010集成開發(fā)環(huán)境中編寫多線程上位機(jī)程序并運(yùn)用PlotLab（一個快速信號繪圖和可視化的VCL組件）顯示實時波形，最后再以實驗開發(fā)板和PC實現(xiàn)了HID數(shù)據(jù)通信，證明了此監(jiān)控設(shè)計方案的可行性。

標(biāo)簽： USB HID 數(shù)據(jù)通信直流電源

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：13162218709