臺灣硬件工程師15年layout資料
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：asasasas
很好的資料，pcb設計人員必須要看的。
標簽： PCB
上傳時間： 2013-10-25
上傳用戶：zhaoman32
原創看圖快速學PADS_LAYOUT_PCB拼板教程，或許對你們有用
標簽： PADS_LAYOUT_PCB 拼板 教程
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：趙一霞a
AutoCAD是美國Autodesk公司首次于1982年生產的自動計算機輔助設計軟件，用于二維繪圖、詳細繪制、設計文檔和基本三維設計。Autodesk公司借助世界領先的二維和三維設計軟件之一--AutoCAD ，軟件中強大、靈活的功能，實現卓越的設計和造型。 AutoCAD 2012特點： (1)具有完善的圖形繪制功能。 (2)有強大的圖形編輯功能。 (3)可以采用多種方式進行二次開發或用戶定制。 (4)可以進行多種圖形格式的轉換，具有較強的數據交換能力。 (5)支持多種硬件設備。 (6)支持多種操作平臺。 (7)具有通用性、易用性，適用于各類用戶此外，從AutoCAD2000開始，該系統又增添了許多強大的功能，如AutoCAD設計中心（ADC）、多文檔設計環境。 AutoCAD 2012官方簡體中文正式版安裝說明： 1.啟動安裝 Autodesk AutoCAD 2012 2.輸入AutoCAD安裝序列號： 666-69696969, 667-98989898, 400-45454545 3.輸入AutoCAD密匙： 001D1 4.完成安裝，重啟AutoCAD。 5.點擊激活按鈕之前 你有兩個選擇: a)禁用您的網絡或拔掉網線; b)點擊激活后它會告訴您,您的序列號是錯誤的,這時點擊上一步等一會再點擊激活即可。 選擇了a或b后看下一步。 6.在激活界面中選擇我擁有一個Autodesk激活碼 7.一旦到了激活屏幕:啟動注冊機如果你是32位的請啟用32位的注冊機如果是64位的請啟動64位的注冊機。 8.先粘貼激活界面的申請號至注冊機中的Request中， 9.點擊Generate算出激活碼,在注冊機里點Mem Patch鍵，否則無法激活，提示注冊碼不正確。 10.最后復制Activation中的激活碼至“輸入激活碼”欄中，并點擊下一步，即會提示激活成功。
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：pioneer_lvbo
pcb設計資料畢看
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：manlian
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
1.為什么要寫這個教程市面上ACAD VBA 的書不多，它的幫助是英文版的，很多人看不懂。其實我轉行已經好幾年了，而且手藝也慢慢生疏了，寫個教程對自己來說也是一次復習。2.什么是Autocad VBA？VBA 是Visual Basic for Applications 的英文縮寫，它是一個功能強大的開發工具，學好VBA 可以成倍甚至成百、成萬倍提高工作效率，在工作中，有很多任務僅用ACAD 命令不可能完成的，只要學好VBA 就可以做到，相信到時候您一定會得到同事的佩服、老板的器重。3、VBA 有多難？相信大家都知道Basic 是的含義。應該承認，我的水平還不高，錯誤之處在所難免，如果大家發現錯誤一定要提出批評，以便及時更正。
標簽： Autocad_VBA 教程
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：行旅的喵
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
PCB LAYOUT技術大全---初學者必看！ PROTEL相關疑問 1.原理圖常見錯誤： （1）ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; c. 創建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。 （2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。 （3）創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。 （4）當使用自己創建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯誤： （1）網絡載入時報告NODE沒有找到： a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝; b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝; c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：kbnswdifs
