人民郵電出版社,肖景和,【555集成電路應用精粹】。本書全面、系統地介紹了555集成電路的內部結構、特點、參數、典型應用電路和實際應用實例。在精選的400余個應用實例電路中,按照555集成電路的應用方式分為:多諧振蕩器的應用方式、雙穩態電路的應用方式、施密特電路的應用方式以及特殊引腳的應用方式。
標簽: 555 172 87 集成
上傳時間: 2013-06-01
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標簽: 555 173 258 集成
上傳時間: 2013-08-01
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標簽: 555 259 344 集成
上傳時間: 2013-05-27
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標簽: 555 345 431 集成
上傳時間: 2013-07-16
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人民郵電出版社,肖景和、趙健編著,【無線電遙控組件及其應用電路】。本書詳細地介紹了超再生組件、微波組件、調頻組件、聲表面波組件、跳碼滾碼組件的結構及其工作原理。為了便于讀者學習,書中還給出了百余例應用電路,對其設計思路、元器件選用進行了重點介紹,所舉實例都具有較強的實用性。
標簽: 164 84 無線電遙控 應用電路
上傳時間: 2013-04-24
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智能SD卡座規範,智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡,可應用于近場通訊,移動支付領域,目前由銀聯主導推行
標簽: SD卡
上傳時間: 2013-07-17
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Proteus 學習教程,內蒙古大學周景潤
標簽: Proteus 教程
上傳時間: 2013-09-24
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任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號,都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
標簽: 步進頻率 模擬 雷達系統 測試
上傳時間: 2014-12-23
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽: 電路板維修 技術資料
上傳時間: 2013-10-26
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