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復(fù)雜場(chǎng)景

555集成電路應(yīng)用精粹87-172

人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應(yīng)用精粹】。本書全面、系統(tǒng)地介紹了555集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、參數(shù)、典型應(yīng)用電路和實(shí)際應(yīng)用實(shí)例。在精選的400余個(gè)應(yīng)用實(shí)例電路中，按照555集成電路的應(yīng)用方式分為：多諧振蕩器的應(yīng)用方式、雙穩(wěn)態(tài)電路的應(yīng)用方式、施密特電路的應(yīng)用方式以及特殊引腳的應(yīng)用方式。

標(biāo)簽： 555 172 87 集成

上傳時(shí)間： 2013-06-01

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555集成電路應(yīng)用精粹173-258

人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應(yīng)用精粹】。本書全面、系統(tǒng)地介紹了555集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、參數(shù)、典型應(yīng)用電路和實(shí)際應(yīng)用實(shí)例。在精選的400余個(gè)應(yīng)用實(shí)例電路中，按照555集成電路的應(yīng)用方式分為：多諧振蕩器的應(yīng)用方式、雙穩(wěn)態(tài)電路的應(yīng)用方式、施密特電路的應(yīng)用方式以及特殊引腳的應(yīng)用方式。

標(biāo)簽： 555 173 258 集成

上傳時(shí)間： 2013-08-01

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555集成電路應(yīng)用精粹259-344

人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應(yīng)用精粹】。本書全面、系統(tǒng)地介紹了555集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、參數(shù)、典型應(yīng)用電路和實(shí)際應(yīng)用實(shí)例。在精選的400余個(gè)應(yīng)用實(shí)例電路中，按照555集成電路的應(yīng)用方式分為：多諧振蕩器的應(yīng)用方式、雙穩(wěn)態(tài)電路的應(yīng)用方式、施密特電路的應(yīng)用方式以及特殊引腳的應(yīng)用方式。

標(biāo)簽： 555 259 344 集成

上傳時(shí)間： 2013-05-27

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555集成電路應(yīng)用精粹345-431

人民郵電出版社，肖景和，【555集成電路應(yīng)用精粹】。本書全面、系統(tǒng)地介紹了555集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、參數(shù)、典型應(yīng)用電路和實(shí)際應(yīng)用實(shí)例。在精選的400余個(gè)應(yīng)用實(shí)例電路中，按照555集成電路的應(yīng)用方式分為：多諧振蕩器的應(yīng)用方式、雙穩(wěn)態(tài)電路的應(yīng)用方式、施密特電路的應(yīng)用方式以及特殊引腳的應(yīng)用方式。

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上傳時(shí)間： 2013-07-16

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無(wú)線電遙控組件及其應(yīng)用電路84-164

人民郵電出版社，肖景和、趙健編著，【無(wú)線電遙控組件及其應(yīng)用電路】。本書詳細(xì)地介紹了超再生組件、微波組件、調(diào)頻組件、聲表面波組件、跳碼滾碼組件的結(jié)構(gòu)及其工作原理。為了便于讀者學(xué)習(xí)，書中還給出了百余例應(yīng)用電路，對(duì)其設(shè)計(jì)思路、元器件選用進(jìn)行了重點(diǎn)介紹，所舉實(shí)例都具有較強(qiáng)的實(shí)用性。

標(biāo)簽： 164 84 無(wú)線電遙控應(yīng)用電路

上傳時(shí)間： 2013-04-24

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智能SD卡座規(guī)范

智能SD卡座規(guī)範(fàn)，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應(yīng)用于近場(chǎng)通訊，移動(dòng)支付領(lǐng)域，目前由銀聯(lián)主導(dǎo)推行

標(biāo)簽： SD卡

上傳時(shí)間： 2013-07-17

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Proteus 學(xué)習(xí)教程

Proteus 學(xué)習(xí)教程，內(nèi)蒙古大學(xué)周景潤(rùn)

標(biāo)簽： Proteus 教程

上傳時(shí)間： 2013-09-24

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步進(jìn)頻率雷達(dá)系統(tǒng)的模擬與測(cè)試

任何雷達(dá)接收器所接收到的回波(echo)訊號(hào)，都會(huì)包含目標(biāo)回波和背景雜波。雷達(dá)系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測(cè)到目標(biāo)。傳統(tǒng)上都會(huì)使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來(lái)達(dá)到上述目的。

標(biāo)簽： 步進(jìn)頻率模擬雷達(dá)系統(tǒng) 測(cè)試

上傳時(shí)間： 2014-12-23

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

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電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無(wú)從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無(wú)法維修的死板,廢棄可惜送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高備份板太多,積壓資金送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-10-26

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